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精彩內容 AOI系統包括多光源照明、高速數字攝像機、高速線(xiàn)性電機、精密機械傳動(dòng)結構和圖形處理軟件等部分。檢測時(shí)，AOI設備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，將PCB上的元器件或者特（包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)及缺陷等）捕捉成像，通過(guò)軟件處理與數據庫中合格的參數進(jìn)行綜合比較，判斷元器件及其特征是否合格，然后得出檢測結論，如元器件有缺失、橋連或者焊點(diǎn)質(zhì)量等問(wèn)題。 AOI原理與貼片機和印刷機所用的視覺(jué)系統的原理相同，通常采用設計規則檢驗
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精彩內容 PCB扭曲問(wèn)題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現的問(wèn)題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當，特別是紙基PCB，其加工溫度過(guò)高，會(huì )使PCB扭曲；PCB設計不合理，組件分布不均,會(huì )造成PCB熱應力過(guò)大，外形較大的連接器和插座也會(huì )影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現永久性扭曲；雙面PCB，若一面的銅箔保留過(guò)大（如地線(xiàn)），而另一面銅箔過(guò)少，會(huì )造成兩面收縮不均勻而出現變形；再流焊中溫度過(guò)高也會(huì )造成PCB扭曲。 其解決辦法是：
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精彩內容 隨著(zhù)表面組裝技術(shù)的廣泛應用，SMT的焊接質(zhì)量問(wèn)題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現，不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問(wèn)題的能力，而且還要完善工藝管理，提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)，這樣才能更好地提高SMT的焊接質(zhì)量，保證電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。 以下是導致橋連缺陷的主要因素，靖邦電子與大家淺談。 （1）溫度升速過(guò)快。再流焊時(shí)，如果溫度上升速度過(guò)快，焊膏內部的溶劑就會(huì )揮發(fā)
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精彩內容 在SMT加工廠(chǎng)中，生產(chǎn)車(chē)間技術(shù)工作人員如何做好制造產(chǎn)前的準備工作？規范產(chǎn)品制造生產(chǎn)環(huán)節，保證產(chǎn)前準備工作流程的順利開(kāi)展，且能通過(guò)規范要求SMT/DIP/測試/組裝工序；做好生產(chǎn)產(chǎn)前準備工作，使之充分有效，確保按時(shí)完成。下面靖邦技術(shù)工程人員與大家淺談工作流程內容須知。 1.工程 （1）根據計劃訂單下達后提前4小時(shí)安排準備：鋼網(wǎng)，治具審核；資料，程序，物料特殊要求試樣跟進(jìn)、完成。 （2）2.SMT生產(chǎn)
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精彩內容 在SMT生產(chǎn)車(chē)間波峰焊、無(wú)鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問(wèn)題引起的不當，出現潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問(wèn)題是很容易產(chǎn)生的。下面SMT加工廠(chǎng)介紹產(chǎn)生的原因有哪些： （1）現象。錫料未全面或者沒(méi)有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的，它嚴重降低了焊點(diǎn)的“耐久性”和“延伸性”，同時(shí)也降低了焊點(diǎn)的“導電性”及&l
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