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精彩內容 1、爐溫設置的傳熱學(xué)原理 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置熱電偶測頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的 溫度。要做到會(huì )設置爐溫，必須了解以下兩條基本的傳熱學(xué)定律: ( 1)在爐內給定的一點(diǎn)，如果PCB溫度低于爐溫，那么PCB將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果PCB溫度與爐溫相等，將無(wú)熱
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精彩內容 再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，其工藝的核心即設計溫度曲線(xiàn)與設置爐溫。 溫度曲線(xiàn)是指工藝人員根據所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫度-時(shí)間”曲線(xiàn)，如圖1所示，也指PCBA上測試點(diǎn)的“溫度-時(shí)間”曲線(xiàn)。前者是設計的溫度曲線(xiàn)，后者是實(shí)測的溫度曲線(xiàn)。 設置爐溫是指根據設計的溫度曲線(xiàn)工藝要求設定再流焊接爐各
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精彩內容 貼片不良主要有偏斜、移位、翻轉、立片、漏貼、損傷、拋料，這些往往與貼片機的調試、操作、維護有關(guān)。因此，貼片工藝的核心就是如何正確地使用貼片機。大型元器件的移位通常與PCB工作臺的下移速度有關(guān)，圖下所示的案例就是因為其下降速度過(guò)快而造成的。 現代貼片機的設計已經(jīng)非常完善，大部分的的貼片不良主要與PCB的變形和貼片Z向行程控制有關(guān)。 現代貼片機，對貼片Z向行程的控制，主要有兩類(lèi)：壓力式和行程式。前
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精彩內容 刮刀移動(dòng)相對于鋼網(wǎng)開(kāi)窗的方向也影響焊膏的沉積率（有填充率和轉移率共同作用的實(shí)際焊膏量）。一般而言，與刮刀移動(dòng)方向平行的焊盤(pán)上的焊膏沉積量會(huì )比較多，且表面呈波浪式的不平形態(tài)（壓力釋放的結果）；而與刮刀移動(dòng)方向垂直的焊盤(pán)沉積量比較少，且比較寬（這與印刷速度有關(guān)），如圖所示。 此現象說(shuō)明，鋼網(wǎng)開(kāi)窗圖形對填充率有影響，單個(gè)開(kāi)窗內已經(jīng)刮平的焊膏圖形會(huì )受到后續繼續填充的影響，不完全保持“刮平”狀態(tài)
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精彩內容 焊膏印刷是焊膏分配的一種工藝方法。 焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問(wèn)題（填充與轉移），而不是每個(gè)焊點(diǎn)對焊膏量的需求問(wèn)題。換句話(huà)說(shuō)，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題，而不是直通率高低的問(wèn)題，關(guān)鍵在焊膏分配，即通過(guò)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的優(yōu)化與匹配設計，對每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量。當然，焊膏量的一致與設計也有關(guān)聯(lián)，如圖所示，PCB阻焊的不同設計提供的Cpk不同。 對比上圖
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精彩內容 1. 應用 根據對PCBA焊接問(wèn)題的統計分析，0.635mm以下間距的QFP/SOP等密腳元器件的橋連和電源模塊、變壓器、共模電感、連接器等元器件的開(kāi)焊名列前五大缺陷。 0.635mm及以下間距的QFP/SOP等密腳元器件的橋連，主要是因為印刷的焊膏過(guò)厚，而電源模塊、變壓器、共模電感、連接器等元器件的開(kāi)焊，則是因為印刷的焊膏厚度不足。集中到一點(diǎn)就是焊膏印刷厚度或量不合適。在同一塊PCBA上，能夠兼顧各種封
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精彩內容 鋼網(wǎng)制造方法與特點(diǎn)： 目前，PCBA廠(chǎng)家鋼網(wǎng)的制造方法主要有激光切割、化學(xué)腐蝕和電鑄。 1） 激光切割 激光切割，仍是目前主要的制造方法，其特點(diǎn)如下： （1）孔壁表面較粗糙，焊膏的轉移率在70%~75%； （2）適合焊膏轉移的鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側壁的面積比大于等于0.66。 激光切割孔壁的質(zhì)量如圖所示。 2）電鑄
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精彩內容 解決pcba廠(chǎng)家虛焊最有效的方法就是采用活性比較強的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長(cháng)期束縛人們不敢使用活性較強助焊劑來(lái)解決虛焊問(wèn)題的原因。顯然要同時(shí)兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統的方法就是在潤濕性和耐腐蝕性上尋求一個(gè)折中點(diǎn)。 失活焊膏發(fā)明的目的就是設法在焊膏中加入某種物質(zhì)，使其在再流焊接峰值溫度之前的時(shí)間段，具有中等活性，以達到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤濕
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