- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些?2019年04月13日 13:50
- 精彩內容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些?smt貼片加工元件要想拆下來(lái),一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習,才能熟練掌握,否則的話(huà),如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過(guò)練習的。下面靖邦電子給大家講講: smt貼片加工的拆焊技巧如下: 1.對于smd元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]什么是SMT表面組裝接插件?2019年04月10日 16:14
- 精彩內容 一般焊料不能提供高質(zhì)量的機械支撐,插裝本身的接強度比表面組裝要大得多,一是因為插裝焊接截面積大;二是由于引線(xiàn)插入通孔內,提供了機械支撐。通常山接插件引起的有初焊過(guò)程中的熱沖擊、操作過(guò)程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動(dòng)力。 設計接插件的關(guān)鍵要素有四個(gè):引線(xiàn)結構、模塑化合物、機械支撐和引線(xiàn)金屬。 (1)引線(xiàn)結構。接插件引線(xiàn)最重要的特點(diǎn)是具有一定的柔性。顯然,柔性的引線(xiàn)不僅能彌補接插件與電路板間的熱膨脹系數,而且對
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝元器件的包裝方式2019年03月22日 11:17
- 精彩內容 表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統中的重要環(huán)節,它直接響組裝生產(chǎn)的效率,必須結合貼片機送料器的類(lèi)型和數目進(jìn)行優(yōu)化設計。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種,即編帶、管式、托盤(pán)和散裝。大批量生產(chǎn),建議選抒編帶封裝形式;低產(chǎn)量或樣機生產(chǎn),建議選擇管裝;散裝很少使用,因為散裝必須一個(gè)一個(gè)地拾取或需要裝配設備重新進(jìn)行封裝。下面貼片加工廠(chǎng)技術(shù)人員淺談?dòng)心男┌b方式。 1.編帶包裝 編帶包裝是應用最廣泛、時(shí)間最久、適應性
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機的貼片速度到底有多快2019年03月21日 16:17
- 精彩內容 通常,貼片機制造廠(chǎng)家在理想條件下測算出的貼片速度,與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。 (1)貼裝周期。它是表示貼裝速度的最基本參數,是指完成一個(gè)貼裝過(guò)程所用的時(shí)間。貼裝周期包括從拾取元器件、元器件定心、檢測、貼放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 (2)貼裝率。貼裝率是在貼片機的技術(shù)規范中所規定的主要技術(shù)參數,它是貼片機制造廠(chǎng)家在理想條件下測算出
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片包錫品質(zhì)要求2019年03月21日 11:34
- 精彩內容 所述而言,為了確保SMT車(chē)間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量,我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢?下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。 (1)現象。包錫即焊料過(guò)多,焊點(diǎn)的四周被過(guò)多的錫包覆而不能斷定其是否為標準焊點(diǎn), (2)產(chǎn)生原因。 ①焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快,使熔融焊料的黏度過(guò)大。 ②PCB預熱溫度過(guò)低,焊接時(shí)元器件與PCB吸熱,使實(shí)際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦的PCB光板布線(xiàn)有什么規則呢2017年12月25日 18:48
- Pcb板布線(xiàn)是能不能運行的重要之一。Pcb布線(xiàn)是按照電原理圖和導線(xiàn)表以及需要的導線(xiàn)寬度與間距布設印刷導線(xiàn),布線(xiàn)一般應遵循如下幾點(diǎn)規則: 1、 在滿(mǎn)足使用要求的前提下,選擇布線(xiàn)方式的順序為單層 一層 多層,即布線(xiàn)可簡(jiǎn)就不繁。 2、 Pcb板同層上的信號改變方向用走斜線(xiàn)或圓滑過(guò)渡,而且曲率半徑大一些好,避免電場(chǎng)集中、信號反射和產(chǎn)生額外的阻抗。 3、 兩個(gè)連接焊盤(pán)之間的導線(xiàn)布設盡量短,敏感的信號、小信號先走。以減少小信號的延遲與
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