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SMT咨詢(xún) 25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1H分別是指（中文）： 人 、機器、物料、方法、環(huán)境。 27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑﹔按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。 28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫
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SMT技術(shù) SMT生產(chǎn)車(chē)間 1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。 3. 一般常用的SMT錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在SMT焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫
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技術(shù)咨詢(xún) 1、保持工作區清潔，工作區域不可有任何食品、飲料、煙草制品。 2、盡可能減少對電子SMT貼片加工組裝件的操作,防止造成損壞。 3、使用手套時(shí)應及時(shí)更換,防止骯臟手套的污染。 4、不可用手直接接觸可焊表面,油脂和鹽分會(huì )降低可焊性、加重腐蝕、降低涂覆層附著(zhù)性。 5、不要使用未經(jīng)許可的手霜,否則會(huì )影響可焊性和涂覆附著(zhù)性 。 6、絕不要堆疊組裝板,以防機械性損傷。
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SMT技術(shù) 一、靜電屏蔽(或阻擋層包裝)材料 靜電屏蔽(或阻擋層包裝)材料可防止靜電釋放、穿透包裝、進(jìn)入SMT貼片加工組裝件引起損害。 二、抗靜電材料 抗靜電材料可作為靜電敏感元件廉價(jià)的中轉包裝,使用中不產(chǎn)生電荷。但如果發(fā)生了靜電釋放,便能夠穿透包裝導致靜電敏感元件損害。因此,不要用使用過(guò)的包裝放置靜電敏感元件。 三、靜電消散材料 靜電消散材料具有足夠的傳導性,使電荷能夠通過(guò)其表面消散。離開(kāi)靜電防護工作區的部件必
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SMT產(chǎn)品 到目前為止,國家雖然還沒(méi)有對無(wú)鉛SMT電路板設計提出特殊要求,沒(méi)有業(yè)內的smt電路板的規范標準,但是提倡為環(huán)保設計,需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設計思路已經(jīng)成為大家的共識。 在實(shí)現無(wú)鉛SMT電路板制造時(shí),設計人員應當時(shí)刻注意的主要是DFM問(wèn)題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問(wèn)題,以及向后(Sn-Pb焊料與無(wú)鉛元器件smt貼片焊接)和向前(無(wú)鉛焊料與
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