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SMT貼片的印刷模板厚度設計

SMT貼片的印刷模板厚度設計

SMT技術(shù) smt貼片加工印刷模板又稱(chēng)漏板、鋼網(wǎng),是用來(lái)定量分配焊膏或貼片膠的,是印刷電路板點(diǎn)錫的重要部分,鋼網(wǎng)的設計體現了SMT貼片組裝的質(zhì)量的好壞,因此,鋼網(wǎng)是保證smt貼片加工印刷質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。貼片加工模板設計是屬于電路板可制造性設計的重要內容之一。IPC 7525 (模板設計指南)標準主要包含名詞與定義、參考資料、模板設計、模板制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購、模板檢查確認、模板清洗和模板壽命等內容。 本節主要介紹電路

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什么是印刷電路板的可靠性設計

什么是印刷電路板的可靠性設計

PCB技術(shù) SMT貼片電路板產(chǎn)品的最重要的就是產(chǎn)品的可靠性,可靠性是貼片加工生產(chǎn)的基本,可靠性是電路板產(chǎn)品的一個(gè)重要指標,以往可靠性被忽視。當汽車(chē)在行駛過(guò)程中,電路板電線(xiàn)之間的相互傳輸,熱能增加,如果該產(chǎn)品在不考慮安全的情況下,電路板在運行過(guò)程中出現了故障造成的車(chē)禍事故,那么問(wèn)題就來(lái)了,電路板的可靠性設置到底重不重要? 答案是肯定的,可靠性設計的目的是以最少的費用達到所要求的可靠性。 可靠性是電子產(chǎn)品的重要指標,產(chǎn)

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SMT貼片設備對設計的要求

SMT貼片設備對設計的要求

smt貼片加工生產(chǎn)設備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。smt設計必須滿(mǎn)足pcb設備的要求。smt貼片加工生產(chǎn)設備對設計的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夾持邊,基準標志 (Mark),拼板,選擇元器件封裝及包裝形式, PCB設計的輸出文件等。

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smt回流焊溫度的設定和調整(下)

smt回流焊溫度的設定和調整(下)

smt技術(shù) (5)設定各個(gè)smt貼片焊接溫區的溫度。顯示溫度只是代表區內熱電偶的溫度,熱電偶越靠近加熱源,顯示的溫度將相對越比區間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道,顯示的溫度將越能反應區間溫度。因此設定各溫區溫度前首先應向smt回流焊制造商咨詢(xún)了解清楚顯示溫度和實(shí)際溫度之間的關(guān)系。 (6)啟動(dòng)機器,爐子穩定后(即所有實(shí)際顯示溫度等同于設定溫度時(shí))開(kāi)始做曲線(xiàn)。將連接熱電偶和溫度曲線(xiàn)測試儀的貼片加工電路板放人傳送帶,觸發(fā)測溫儀開(kāi)始記錄

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smt回流焊溫度的設定和調整(中)

smt回流焊溫度的設定和調整(中)

SMT技術(shù) ③高溫膠粘帶固定熱電偶。采用高溫膠帶是最簡(jiǎn)單、最方便的固定方法??稍诤更c(diǎn)、焊盤(pán)、塑料、陶瓷、印制電路板等任何表面使用。這是最常用的方法,要求將熱電偶的測試端牢固地粘結在測試點(diǎn)上,并必須保證整個(gè)smt貼片測試過(guò)程中始終與被測表面緊密接觸。為采用高溫膠粘帶固定熱電偶的連接方法。 缺點(diǎn):即使貼片加工連接點(diǎn)少量起,只離開(kāi)被測表面千分之一英寸。測量溫度也將主要是周?chē)h(huán)境的熱空氣溫度,翹起時(shí)測量的溫度比實(shí)際溫度最高超出10℃以上。高溫膠

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