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常見(jiàn)問(wèn)答 smt貼片加工中兩個(gè)端頭無(wú)引線(xiàn)片式元件(見(jiàn)下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，采用專(zhuān)用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。 一、逐個(gè)焊點(diǎn)焊接 ①用鑷子夾持SMT元件，居中貼放在相應的焊盆上，對準后用鑷子按住不要移動(dòng)。 ②用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑。 ③用鑿子形(扇鏟形)烙鐵頭加少許直徑小于等于0.5mm的焊
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SMT技術(shù) smt通孔元件再流焊，當達到smt貼片焊料的熔點(diǎn)溫度時(shí)，通常在引腳底部(針尖)處的貼片加工焊料熔化并浸河引腳，由于毛細作用，使液體焊料填滿(mǎn)通孔。smt通孔元件再流焊要保證焊點(diǎn)處的最佳熱流。 (1)通孔元件再流焊工藝控制 由于smt通孔元件的元件體在電路板的頂面，為了預防損壞smt元件，要求頂面溫度不能太高:通孔元件的主焊點(diǎn)在smt電路板的底部，要求底部溫度高一些、焊料液相線(xiàn)之上的時(shí)間應該足夠長(cháng)，從而使smt
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行業(yè)資訊 一、印刷設備 雙面混裝時(shí)，因為在THC元件面已經(jīng)有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機或點(diǎn)焊音機施加焊膏。 二、再流焊設備 焊接THC時(shí)。再流焊爐必須具各整個(gè)爐子各溫區都能上、下獨立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調高。 THC再流焊時(shí)，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時(shí)相反。THC
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SMT咨詢(xún) SMT電路板要在上機前進(jìn)行烘干處理。涂敷助焊劑之前的SMT貼片加工制造過(guò)程中, SMT電路板曾在電鍍溶液中處理過(guò),如果因其多孔性而吸收了一定數量的溶液與水,那么在高溫下進(jìn)行波峰焊接操作時(shí),將使這些液體汽化,這不僅會(huì )使釬料本身產(chǎn)生噴濺現象(即波峰焊接時(shí)smt貼片中的水分蒸發(fā)而把釬料從焊縫中噴 ,出),而且還能形成大量蒸汽。這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。為了消除在制造過(guò)程中就隱藏于電路板中殘余的溶劑和水分,在插裝元器件之前,建議對SMT電路
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SMT技術(shù) smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規定的位置上。 ①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。 貼裝好的元器件要完好無(wú)損。 smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼
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