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SMT技術(shù) 八、氣孔、針孔和空洞 氣孔和針孔是指分布在smt焊點(diǎn)表面或內部的氣孔(帶有氣泡)、針孔，也稱(chēng)空洞。焊點(diǎn)上的針孔、氣泡、空洞會(huì )降低最低的電氣與機械連接可靠性要求。 九、焊點(diǎn)高度接觸或超過(guò)元件體(吸料現象) 貼片加工焊接時(shí)焊料向焊端或引腳跟部移動(dòng)，使焊料高度接觸元件體成超過(guò)元件體，這種現象稱(chēng)為吸料現象。焊點(diǎn)高度接觸或超過(guò)元件體。 十、錫絲、焊錫網(wǎng)與焊錫斑 錫
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SMT咨詢(xún) 一、smt貼片焊盤(pán)露偶(露基體金屬)現象 元件引線(xiàn)、焊盤(pán)圖形邊緣暴露基體金屬的現象稱(chēng)為焊盤(pán)露銅，如果母露銅的面積超過(guò)焊點(diǎn)潤濕性要求的面積，則認為是不可接受的 焊盤(pán)露銅現象主要發(fā)生在無(wú)鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤(pán)上。產(chǎn)生焊盤(pán)露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護焊盤(pán)的作用，使焊盤(pán)在高溫下被氧化而不能潤浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
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SMT咨詢(xún) 一、smt貼片有“再流動(dòng)”與自定位效應 再流焊工藝見(jiàn)示意圖1-1.由于焊音是觸變流體，可以通過(guò)印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時(shí)固定在焊盤(pán)的位置上。再流焊時(shí)，當焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動(dòng)”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來(lái)的貼裝位置會(huì )發(fā)生移動(dòng)。 如果焊盤(pán)設計正確(焊盤(pán)位置尺寸對稱(chēng)，焊盤(pán)間距恰當)，元器件端頭與印制板焊盤(pán)的可焊性良好，當元器件的全部焊端
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SMT技術(shù) smt貼片雙面再流焊大致有4種方法:用貼片膠粘:應用不同熔點(diǎn)的焊錫合金:第二次再流焊時(shí)將爐子底部溫度調低，并吹冷風(fēng):雙面采用相同溫度曲線(xiàn)，下面分別介紹這4種方法。 1.用貼片膠粘 這種方法是用膠粘住輔面(或稱(chēng)B面)元件，工藝流程如圖所示 這種方法由于元件在第一次再流焊時(shí)已經(jīng)被固定在PCB上，因此
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SMT技術(shù) 再流焊是SMT貼片加工中的關(guān)鍵工序，在工作中可能會(huì )遇到各種意外情況，如果沒(méi)有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會(huì )造成嚴重的安全和質(zhì)量事故。 一、注意事項 ①再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時(shí)，才能開(kāi)始焊接。 ②焊接過(guò)程中經(jīng)常觀(guān)察各溫區的溫度變化，變化范圍士1℃(根據再流焊爐)。 ③當在smt貼片加工設備出現異常情況時(shí)，應立即停機。 ④基板的尺寸不
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