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常見(jiàn)原因 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預熱區溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區，也容易產(chǎn)生錫珠?，F將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結如下。 （1）再流溫度曲線(xiàn)設置不當。首先，如果預熱不充分，沒(méi)有達到溫度或時(shí)間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤(pán)和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無(wú)法改善液態(tài)的潤濕性，易產(chǎn)生錫珠。其解決方法是：使預熱溫度在120～150℃的時(shí)間適當延長(cháng)。其次，
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常見(jiàn)問(wèn)答 從清洗劑的特點(diǎn)來(lái)考慮，人們常選用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高，對助焊劑殘余物溶解力強，無(wú)毒、不燃不爆，易揮發(fā)，對元器件和PCB無(wú)腐蝕及性能穩定等優(yōu)點(diǎn)。較長(cháng)時(shí)間以來(lái)，它一直被視為印制電路板組件焊后清洗的理想溶劑。 但是近年來(lái)，人們經(jīng)研究發(fā)現CFC-113對高空臭氧層有破壞作用，為了避免地球環(huán)境被破壞，現在已經(jīng)研制出了CFC的替代品，主要有以下三種。
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常見(jiàn)問(wèn)題 下面如圖所示，可以看出，整個(gè)焊接過(guò)程分為三個(gè)溫度區域：預熱、焊接和冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線(xiàn)可以通過(guò)對設備的控制系統編程進(jìn)行調整。 在預熱區內，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。同時(shí)，松香和活化劑開(kāi)始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預熱，可以有效避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時(shí)間，要根據印制電路
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靖邦動(dòng)態(tài) 安全是企業(yè)生產(chǎn)和正常經(jīng)營(yíng)的基礎和前提，是企業(yè)生存、發(fā)展、壯大頭等大事，安全是永恒不變的主題！ 安全重于泰山，無(wú)論在任何場(chǎng)合，任何時(shí)候，若不能提供安全的生產(chǎn)生活環(huán)境，就會(huì )制約企業(yè)的發(fā)展，不僅帶來(lái)了無(wú)窮的隱患也造成了企業(yè)發(fā)展過(guò)程中的不確定性。很多時(shí)候，有些企業(yè)、有些個(gè)體、甚至我們自己都會(huì )懷著(zhù)僥幸心理去生產(chǎn)、工作，所以很多時(shí)候就會(huì )比較容易造成始料不及的事故。如果有一天，事故不幸發(fā)生在你我身上，我們又當如何？悲劇的發(fā)生往往只在一瞬間，在那一瞬間，一切美好都將
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精彩內容 印制電路組件是電子設備系統中的關(guān)鍵部件之一，其質(zhì)量好壞對整個(gè)電子設備的可靠性和質(zhì)量有著(zhù)十分重要的影響。為此，當組件焊接完畢或經(jīng)過(guò)清洗后，必須對組件的潔凈度進(jìn)行檢測。目前常用的組件潔凈檢測方法主要有目測法、溶液萃取的電阻率檢測法及表面污染物的離子檢測法。 1、目測法 目測法是借助光學(xué)顯微鏡的定性檢測，其具體方法是：對清洗后的組件采用5～10倍的放大鏡進(jìn)行檢查,觀(guān)察組件表面特別是焊點(diǎn)四周是否有助焊劑殘余物和其他污染物的
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