20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
13418481618
13418481618
技術(shù)問(wèn)題 有時(shí)候一塊設計比列非常好的PCB，在經(jīng)過(guò)溶劑清洗后卻有白色殘留物出現，讓其整體美觀(guān)程度大打折扣。在PCB的生產(chǎn)過(guò)程中，這種問(wèn)題雖然不會(huì )影響PCB正常使用，但往往讓工程師為之頭痛，首先這種白色的殘留物第一眼給人的感覺(jué)就是pcb是已經(jīng)氧化的，其次客戶(hù)會(huì )覺(jué)得我們給他用的是舊的庫存板。導致很多時(shí)候要跟客戶(hù)解釋很多次，我相信很多pcb工廠(chǎng)和pcb工程師都遇見(jiàn)過(guò)這種極其尷尬的情況。到底pcb板上的白色殘留是怎么來(lái)的呢？
了解詳情
行業(yè)知識 復合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強材料構成。復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復合基使用的覆銅板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。 （1）CEM-1覆銅板。它是在FR-3基礎上改進(jìn)而來(lái)的。FR-3是紙基浸漬環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔復合制成的。CEM-1則是在紙基浸漬環(huán)氧樹(shù)脂后，再雙
了解詳情
行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設計，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器件來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了以下述新問(wèn)題，SMT貼片加工廠(chǎng)與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對各類(lèi) SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊。例如，碳膜或金屬膜電阻類(lèi)的耐熱性好，能確保在引線(xiàn)端
了解詳情
精彩內容 波峰焊助焊劑是用于電子組裝PCBA加工的主要電子輔助材料，其質(zhì)量的好壞直接決定了后續產(chǎn)品的可靠性，下面介紹關(guān)于簡(jiǎn)述助焊劑在波峰焊的作用。 ①除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液，但是這些銹與某些材料發(fā)生化學(xué)反應，生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物，就可除去銹膜，達到凈化被焊金屬表面的目的。這種化學(xué)反應可以是使助焊劑與銹膜生成溶于助焊劑或助焊劑溶劑的另一種化合物，也可以是把金屬銹膜還原為純凈金屬表面的化學(xué)反應。屬于第
了解詳情
精彩內容 隨著(zhù)大規模集成電路的集成度空前提高，特別是專(zhuān)用集成電路ASIC的廣泛應用，芯片的引腳正朝著(zhù)多引腳、細間距方向發(fā)展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專(zhuān)為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應IC容量增加、I/O數量增多而出?，F的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見(jiàn)的有門(mén)陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規定，必須使用5mm和7mm的整數倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，
了解詳情
深圳市靖邦電子有限公司 版權所有 備案號 : 粵ICP備14092435號-2
電話(huà)：13418481618 傳真：0755-26978080 QQ：3844648826
地址：深圳市光明區玉塘街道紅星社區第三工業(yè)區星湖路35號3樓廠(chǎng)房
郵箱：pcba15@fastpcba.cn
掃一掃，更多精彩
