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精彩內容 X-Y定位系統是貼片機的關(guān)鍵機構，也是評估貼片機精度的重要指標。它有兩種形式：一種是PCB做X-Y方向的正交運動(dòng)；另一種是由貼片頭做X-Y坐標平移運動(dòng)，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作臺上，這兩種運動(dòng)方法都是為了將被貼裝的元器件準確拾放到PCB的焊盤(pán)上。 PCB做X-Y方向的正交運動(dòng)的結構常見(jiàn)于塔式旋轉頭類(lèi)的貼片機中。在這類(lèi)高速機中，其貼片頭僅做旋轉運動(dòng)，而依靠進(jìn)料器的水平移動(dòng)和PCB承載平面的運動(dòng)完成貼片過(guò)程。貼片頭做X-
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精彩內容 目前，廣泛采用的替代錫鉛焊料的合金是以Sn為主，添加銀(Ag)、鋅(Zn)、銅(Cu)、銻(Sb)、鉍(Bi)、銦(In)等金屬元素，組成三元合金或多元合金。 選擇這些金屬材料可在和錫組成合金時(shí)降低焊料的熔點(diǎn)，使其得到理想的物理特性。目前開(kāi)發(fā)較為成功的幾種合金體系如下所述。 （1）錫鋅系(Sn-Zn)。錫鋅系焊料的熔點(diǎn)僅有199℃，是無(wú)鉛焊料中唯一與錫鉛系焊料的共晶熔點(diǎn)相接近的，可以用在耐熱性不好的元器件焊接上，并
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精彩內容 隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引腳數提出了更高的要求，芯片體積越來(lái)越小，引腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)困難。為了適應I/O數的快速增長(cháng)，新型封裝形式——球柵陣列（ Ball Grid Array，BGA）于20世紀90年代初投入實(shí)際使用。 與QFP相比，BGA的主要特點(diǎn)是：芯片引腳不是分布在芯片的周?chē)?，而是在封裝的底面，實(shí)際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb
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精彩內容 隨著(zhù)用戶(hù)積極地由插裝轉向表面組裝，被保留下來(lái)的插裝元器件只有機電元器件。面對此種情況，廠(chǎng)商們正密切關(guān)注新的表面組裝產(chǎn)品的問(wèn)世。那么smt貼片表面組裝IC插座形式有哪兩種？下面靖邦與大家分享。 表面組裝插座通常有兩種形式。第一種是為插裝而設計的，它可以把表面組裝IC轉變成插孔安裝。當希望在全插裝板上使用表面組裝封裝時(shí)，轉接插座是很好的選擇。這樣，現有的插裝線(xiàn)就可以用來(lái)組裝整塊電路板，而無(wú)須開(kāi)發(fā)一個(gè)全新的只安裝表面組裝器件的組裝板。
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精彩內容 印刷電路板在制造過(guò)程中的焊接缺陷大致可以分為以下幾類(lèi)：潤濕不良、光澤性差、釬料量不當和清洗不好等情況。 潤濕不良會(huì )引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1） 引線(xiàn)潤濕不良 （2）氣泡 （3）針孔 （4）釬料間不熔合 光澤差會(huì )引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1）焊膏拉尖 （2）焊點(diǎn)橋連 （3）焊點(diǎn)過(guò)熱 釬料量過(guò)少
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