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精彩內容 客戶(hù)常常會(huì )問(wèn)到，你們貼片好之后，怎么測試功能呢？那么下面靖邦技術(shù)人員與大家淺談smt貼片加工后，如何測試功能的？首先，我們測試分兩種，一種是功能測試，一種通電測試，具體的看客戶(hù)的需求。 （1）通電測試就是比較簡(jiǎn)單我們做一個(gè)測試的工裝治具就可以了，但是功能測試就需要您提供測試的步驟和需要到達的功能，這個(gè)需要您提供作業(yè)指導。 （2）但是有的客戶(hù)測試比較負責，有可能會(huì )用到特殊的儀器、設備之類(lèi)的，通用的儀器、設備我們一般都
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精彩內容 SMT大生產(chǎn)中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過(guò)焊膏漏板或分配器轉移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會(huì )堵死漏板上的孔眼，而導致生產(chǎn)不能正常進(jìn)行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會(huì )引起印刷性能下降。 最簡(jiǎn)便的檢驗方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀(guān)察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀(guān)察
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精彩內容 采用一般的波峰焊機焊接SMT電路板時(shí)，有兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。 （1）氣泡遮蔽效應。在焊接過(guò)程中，助焊劑受熱揮發(fā)所產(chǎn)生的氣泡不易排出，遮蔽在焊點(diǎn)上，可能造成焊料無(wú)法接觸焊接面而形成漏焊。 （2）陰影效應。在雙面混裝的焊接工藝中，印制電路板在焊料熔液的波峰上通過(guò)時(shí)，較高的SMT元器件對它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周?chē)乃澜钱a(chǎn)生阻擋，形成陰影區，使焊料無(wú)法在焊接面上漫流而導致漏焊或焊接不良。
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精彩內容 常用的助焊劑涂敷方式分為泡沫波峰涂敷法、噴霧涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和噴流涂敷法等。在這smt貼片加工廠(chǎng)重點(diǎn)介紹泡沫涂敷法及噴霧涂敷法。 ①泡沫涂敷裝置一般由助焊劑槽、噴嘴和浸入助焊劑中的多孔發(fā)泡管等組成。發(fā)泡管應浸入助焊劑中，距離液面約為50mm，當在多孔管內送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩定的助焊劑泡沫流。PCB通過(guò)該泡沫波峰峰頂，從而在PCB焊接面上涂敷了一層厚度均勻且可控的助焊劑層。在這種裝置中，助焊劑的密度
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精彩內容 1) 錫膏塌落。表現形式是焊膏圖形不清晰,邊緣不齊整或塌落。導致該焊接缺陷的可能因素:焊音質(zhì)量差或印刷間隙過(guò)大、印刷壓力過(guò)大。 2) 焊膏連印。表現形式是相臨焊膏之間連接成片。導致該焊接缺陷的可能因素:模板反復印刷。 3) 焊膏錯位。表現形式:焊膏圖形與焊盤(pán)不重合。導致該焊接缺陷的可能因素:模板對位不準。 4) 焊膏厚度過(guò)大。表現形式是局部或全部焊盤(pán)焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,圖形不清
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