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精彩內容 在可制造設計元器件間隔中，不同器件間距設計要求依據有哪些？那么，在本節內容靖邦重點(diǎn)給大家介紹。 第一，鋼網(wǎng)擴口的需要，主要涉及那些間距引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。 第二，操作空間的需要，如手焊、、選擇焊、工裝、返修、檢查、測試、組裝等的操作空間需要。 第三，可制造設計元器件間距不橋連的需要，如片式元器件與片式元器件間。需要注意的是，片式元器件之間的間隔大小與焊盤(pán)設計有關(guān)，如果焊盤(pán)不伸出元器
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精彩內容 在smt貼片加工廠(chǎng)，PCB生產(chǎn)中引起橋連的問(wèn)題有哪些？那么下面靖邦來(lái)為大家分享工藝因素引起密腳器件橋連的問(wèn)題。 密腳器件，一般指引腳間距 0.80mm的QFP、SOP。密腳器件的橋連是目前業(yè)界遇到的缺陷數量占第一位的焊接缺陷，其橋連現象一般有兩種形式： （1）引腳的腰部橋連，如圖所示。 （2）引腳的腳部橋連，如圖所示。 在PCB生產(chǎn)中引發(fā)橋連的因素很多，主
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對于電子專(zhuān)業(yè)的同學(xué)來(lái)說(shuō)，經(jīng)常需要繪制電路圖，繪制pcb的方法有很多種，Protel 2004的原理圖設計器提供了高速、智能的原理圖編輯手段，能夠提供高質(zhì)量的原理圖輸出結果，如圖1所示： 工程師為了設計一塊正確、實(shí)用的印制pcb電路板，首先把改印制pcb電路板的設計思想用工程的語(yǔ)言表達出來(lái)，這就是要繪制電路原理圖。一張正確美觀(guān)的電路原理圖是整個(gè)電路板設計的基礎和靈魂。下面我們來(lái)講述smt原理圖繪制的一般流程：
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精彩內容 從本質(zhì)上來(lái)講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現的空洞都是因為再流焊接過(guò)程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒(méi)有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。 正常情況下，在BGA焊點(diǎn)焊膏中的助焊劑會(huì )被再流焊接過(guò)程中熔融焊錫的“聚合力”驅趕出去。如果熔融焊料凝固期間仍然出現截留有助焊劑，就可以能形成氣泡。如果形成的氣泡不能及時(shí)逃逸，焊點(diǎn)凝固后就會(huì )形成空洞，如圖下。 什么情況下，容易截留助焊
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PCB設計知識點(diǎn)： Protel 2004是電子工程師經(jīng)常使用的一套電路設計軟件，那么Protel 2004主要包括4個(gè)組成部分：原理圖設計系統、PCB設計系統、電路仿真系統、可編程程序設計系統。接下來(lái)我們來(lái)淺談這4個(gè)組成部分有什么特點(diǎn)： (1) Schematic DXP：電路原理圖繪制部分，提供超強的電路繪制功能。設計者不但可以繪制電路的原理圖，還可以繪制一般的圖案，甚至也可以插人圖片，對原理圖進(jìn)行注
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