20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
13418481618
13418481618
精彩內容 表面處理：主要工藝問(wèn)題（包括鍍層工藝） （1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無(wú)法焊接了）。 （2）波峰焊透錫不良。 （3）焊點(diǎn)露銅。 “黑盤(pán)”、“金脆”。 （1）阻焊劑邊緣銅線(xiàn)的賈凡尼凹蝕嚴重后果（=1/3線(xiàn)寬），不能重工，如圖5-38所示。 （2）輕易受酸
了解詳情
精彩內容 （1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過(guò)中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。 （2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。 手動(dòng)攪拌時(shí)，應利用焊錫膏專(zhuān)用的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時(shí)應注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當，過(guò)度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據攪拌裝置不同，時(shí)間也不相同。
了解詳情
精彩內容 隨著(zhù)產(chǎn)品轉換到無(wú)鉛工藝之后，單板在實(shí)行設備機械應力測試（如沖擊、振動(dòng)）時(shí)，焊盤(pán)下基材開(kāi)裂形勢明顯增加，直接導致兩類(lèi)失效：smt貼片BGA焊盤(pán)與導線(xiàn)斷裂和單板內兩個(gè)存在電位差的導線(xiàn)“建立”起金屬遷移通道，分別如圖9-19和圖9-20所示。 （1）無(wú)鉛焊料硬度變高，在既定的應變水平下，傳遞到PCB焊盤(pán)界面的應力更大。 （2）PCB從熔融焊料固化到室溫的溫差ΔT變大，導致PCB
了解詳情
精彩內容 DEK印刷機在某貼片加工廠(chǎng)使用（拆包裝后第一次上機印刷機）時(shí)，出現頻繁死機現象 經(jīng)過(guò)分析，印刷機頻繁死機的原因為PCB帶有很高的靜電。分析如下: （1）將50塊光板過(guò)爐后再印刷，沒(méi)有問(wèn)題；再將沒(méi)有過(guò)爐的光板印刷，又開(kāi)始頻繁死機，說(shuō)明有可能為靜電所致。 （2）對剛拆過(guò)包裝的光板進(jìn)行靜電測量，結果為105V，而測量過(guò)爐后的PCB，靜電僅為4V。測量其他產(chǎn)品剛拆包裝的光板，靜電均為4V。再重新測量拆包裝
了解詳情
精彩內容 過(guò)爐后smt貼片加工元器件移位。 如圖7-141所示是片式元器件的移位現象。 不同封裝移位原因區別，一般常見(jiàn)的原因有： （1）再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。 （2）傳送導軌振動(dòng)、貼片機傳送動(dòng)作（較重的元器件） （3）焊盤(pán)設計不對稱(chēng)。 （4）大尺寸焊盤(pán)托舉（SOT143）。
了解詳情
深圳市靖邦電子有限公司 版權所有 備案號 : 粵ICP備14092435號-2
電話(huà)：13418481618 傳真：0755-26978080 QQ：3844648826
地址：深圳市光明區玉塘街道紅星社區第三工業(yè)區星湖路35號3樓廠(chǎng)房
郵箱：pcba15@fastpcba.cn
掃一掃，更多精彩
