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精彩內容： 學(xué)習電路設計的最終目的是完成印刷電路板設計，即印刷電路板是電路板設計的最終結果。那么什么是印刷電路板呢？又如何設計印刷電路板呢？下面由smt貼片的技術(shù)員來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。一個(gè)PCB主要是用來(lái)創(chuàng )建smt貼片元器件之間的連接， 如電阻、電容、電感、集成芯片及插件之間的連接。 日常生活中使用的各種功能的電子設備都是由一系列的電子電氣元件相互連接而形成的具有特定功能的設備。在真空電子管時(shí)代，電子設
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精彩內容 晶振是晶體振蕩器的簡(jiǎn)稱(chēng)，它怕振動(dòng)和應力。 振動(dòng)與應力，容易引起頻偏和輸出電壓波動(dòng)。因此，在引線(xiàn)成型、裝焊等工序，一定要避免出現任何產(chǎn)生應力的操作: （1）引線(xiàn)成型，應避免引線(xiàn)受到過(guò)大的應力影響，特別是對那些高端晶振； （2）布局時(shí)，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。 案例如下： 失效晶振如圖4-91所示，晶振引線(xiàn)成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔經(jīng)偏大，剪腳時(shí)因
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精彩內容 某產(chǎn)品如圖7-53所示，PCB表面處理為OSP，先后采用有鉛工藝、無(wú)鉛工藝焊接，圖中的BGA均有3/1000左右的虛焊，而且位置固定，都位于圖示的位置。 1）工藝條件分析 峰值溫度：238-240℃； 220℃以上時(shí)間：58-60.7s； 總過(guò)爐時(shí)間：300s； 再流焊升溫速率：2.5℃/s。 從焊接溫度曲線(xiàn)看，沒(méi)有大的問(wèn)題
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精彩內容 噴錫板過(guò)爐發(fā)現噴錫焊盤(pán)面沒(méi)有聚集錫的平整處變黃色，如圖8-26所示。此色層用橡皮用力擦掉可觀(guān)察到錫面，用烙鐵也很容易焊接。 ENIG板過(guò)爐后ENIG按鍵盤(pán)變色。這些變色的地方過(guò)爐前顏色就與不變色處有明顯不同，不是光亮而是有點(diǎn)發(fā)霧，如圖8-27所示，此色層也可用橡皮擦掉。 兩種板非同類(lèi)表面處理，也非同一廠(chǎng)家生產(chǎn)，但具有共同的特征。發(fā)生此類(lèi)現象，多與PCB制程有關(guān)—&
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精彩內容 合格的smt貼片焊點(diǎn)應該具備以下特征： 1、良好pcb光板焊點(diǎn)外觀(guān) （1）焊接質(zhì)量良好的pcb光板上的焊點(diǎn)，表面要清潔、光滑，有金屬光澤。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的殘渣，或許會(huì )腐蝕元器件的引線(xiàn)、焊盤(pán)以及印制電路板，如果吸潮有可能會(huì )造成局部短路或者漏電事故發(fā)生。 （2）pcb光板上焊點(diǎn)表面不應有毛刺、空隙、拖錫等。這樣不僅影響smt貼片焊點(diǎn)的美觀(guān)，而且會(huì )帶來(lái)意想不到的危害，特別是在高壓電路
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