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精彩內容 焊膏沒(méi)有溶化，再次過(guò)爐也不能使其溶化。溶化區插座外貼的高溫保護膠膜從引腳處向插座體上方向燒化（膜已經(jīng)沒(méi)有，顏色變灰藍）。其余元器件焊端也比正常焊點(diǎn)偏黑，板面偏黃，如圖7-140所示。 后來(lái)同一條生產(chǎn)線(xiàn)，又連續出現7塊類(lèi)似情況的板，其中兩塊板異常：一塊板上的焊膏均沒(méi)有熔化，另一塊板部分熔化。 發(fā)現此生產(chǎn)線(xiàn)再流焊接爐的傳送系統有問(wèn)題，容易卡板。 在進(jìn)入焊接區前板被卡，長(cháng)時(shí)間烘考，使
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精彩內容 Smt貼片導線(xiàn)的焊接與元器件的引線(xiàn)焊接有所不同，貼片導線(xiàn)焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線(xiàn)潤濕困難而產(chǎn)生的不良現象，其原因是芯線(xiàn)未進(jìn)行預上錫處理，或許雖然經(jīng)過(guò)預上錫處理，可放置過(guò)久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現象時(shí)，不必再次進(jìn)行預上錫處理；導線(xiàn)芯線(xiàn)過(guò)長(cháng)如圖4-5b所示，裸露在焊點(diǎn)外面的沒(méi)有覆皮的導線(xiàn)過(guò)長(cháng)，這種容易導致導線(xiàn)折斷，并且在設備中容易導致和其他焊點(diǎn)搭接短路；焊錫漫過(guò)絕緣覆皮的現象如圖4-5c所示，是由于導線(xiàn)末端
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精彩內容 所謂收縮斷裂，是作者根據BGA焊點(diǎn)裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點(diǎn)在半凝固狀態(tài)下被拉開(kāi)而形成的。由于焊點(diǎn)裂縫形態(tài)類(lèi)似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過(guò)程形成的裂縫型缺陷，不像機械應力那樣脆斷，它在大多數情況下仍然”藕斷絲連“，具有導電性。 焊點(diǎn)從PCB側開(kāi)始單向凝固，在BGA側還沒(méi)完全凝固時(shí)因BGA四
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精彩內容 1）盡可能將應力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘的距離不要超過(guò)10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設計，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開(kāi)裂。
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精彩內容 現在電子機械設備力求體積渺小、質(zhì)量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡(jiǎn)單，同時(shí)可以提高電路的可靠性、穩定性、減少了設備的體積，現在已經(jīng)廣泛使用。對于電子設備愛(ài)好者新手來(lái)說(shuō)，總覺(jué)得smt貼片元器件太小不容易焊接，而傳統的插裝smt元器件更容易焊接，實(shí)際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進(jìn)行介紹。 1、工具的選擇 貼片元器件
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