生產(chǎn)中常常出現一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點(diǎn)大小的不連續、無(wú)膠點(diǎn)和星點(diǎn)等

(1)拉絲拖尾

膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見(jiàn)現象，當針頭移開(kāi)時(shí)，在膠點(diǎn)的項部產(chǎn)生細線(xiàn)或“尾巴”尾巴可能場(chǎng)落，直接污染焊盤(pán)，引起虛焊。

拉絲(拖尾產(chǎn)生的原因之一是對點(diǎn)膠機設備的工藝參數調整不到位，如針頭內徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等：貼片膠的品質(zhì)不好或已過(guò)期，板的彎曲或板的支撐不夠等。針對上述原因，可調整工藝參數，更換較大內徑的針頭，降低點(diǎn)膠壓力，調整針頭離PCB的高度：更換貼片膠等?？稍诘文z針頭上或附近加熱，降低黏度，使貼片的膠拉絲拖尾易斷開(kāi)。

(2)衛星點(diǎn)

是在高速點(diǎn)膠時(shí)產(chǎn)生的細小無(wú)關(guān)的膠點(diǎn)。在接觸滴涂中，通常是由于拖尾和針嘴斷開(kāi)而引起的。在非接觸噴射中，是因為不正確的噴射高度產(chǎn)生的。衛星點(diǎn)可能造成污染。

在接觸點(diǎn)膠中，經(jīng)常檢查針頭是香損壞，調整設備參數、防止拖尾，以減少衛星點(diǎn)的產(chǎn)生在非接觸噴射中，調整噴射頭與PCB的高度，有利于減少衛星點(diǎn)。

(3)爆米花、空洞

這是因為空氣或潮濕氣體進(jìn)入貼片膠內，在固化期間突然爆出或形成空洞。爆米花和空洞會(huì )降低粘結強度，并為焊錫打開(kāi)路，滲入元件下面，導致橋接、短路。

解決辦法是使用低溫慢固化。延長(cháng)加熱時(shí)間，有利于氣在固化前排出。盡量縮短貼裝與固化之間的時(shí)間，正確儲存、管理和使用SMT貼片膠。對自行灌裝的貼片膠，smt貼片加工廠(chǎng)在使用之前要進(jìn)行脫氣泡處理。

(4)空打或出膠量偏少

如果點(diǎn)膠時(shí)只有點(diǎn)膠動(dòng)作，卻無(wú)出膠量或針頭出膠量偏少，一般是貼片膠中混入氣泡、針頭被堵塞，或者生產(chǎn)線(xiàn)的氣壓不夠這3種原因。

注射針簡(jiǎn)中的膠應進(jìn)行脫氣泡處理，特別是自己裝的膠;經(jīng)常更換清潔的針頭:適當調整機器壓力。如果經(jīng)常發(fā)生堵塞，可以考慮更換其他品牌的貼片膠。

(5)不連續的膠點(diǎn)

發(fā)生不連續的膠點(diǎn)的原因有針頭的頂針落在焊盤(pán)上，換一種不同的針頭可解決這個(gè)問(wèn)題:恢復時(shí)間不夠，增加延時(shí)可解決恢復問(wèn)題：再就是隨著(zhù)膠面水平線(xiàn)下降，壓力時(shí)間不足以完成滴膠周期?？赏ㄟ^(guò)增加壓力與周期時(shí)間的比，來(lái)糾正膠點(diǎn)大小不連續的向題。

(6)元件位移

固化后元件產(chǎn)生位移，嚴重時(shí)造成開(kāi)路。其原因是膠量太小，貼片膠初黏力低。點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(cháng)，造成SMT貼片時(shí)元件發(fā)生位移。另外膠量太多，也會(huì )引起元件位移。

首先應檢查膠點(diǎn)是香有不均勻現象，再調整貼片機的工作狀態(tài)，使貼片高度更合適。同時(shí)，可更換貼片膠，并在工藝文件中規定，點(diǎn)膠后PCB的放置時(shí)間一般不超過(guò)4H。

(7)固化、波峰焊后元件掉片

焊后元件掉片主要原因：固化溫度低:膠量不夠;元件或PCB有污染也會(huì )引起掉片。重新測試PCB的固化曲線(xiàn)，特別注意固化溫度，調整固化曲線(xiàn)。光固化時(shí)，應觀(guān)察光固化燈是否老化，燈管是否發(fā)黑:膠點(diǎn)直徑和高度需要檢查：還應檢查元件或PCB是否有污染。

(8)固化后元件引腳上浮產(chǎn)生位移固化后元件引腳浮起，波峰焊后焊料會(huì )進(jìn)入焊盤(pán)，嚴重時(shí)會(huì )出現短路和開(kāi)路。主要原因是貼片膠量過(guò)多，貼片時(shí)元件偏移。解決辦法是調整點(diǎn)膠工藝參數，控制點(diǎn)膠量，調整貼片加工工藝參數，使貼裝元件不偏移。