- [醫療健康類(lèi)]靖邦為中高端醫療器械設備（客戶(hù)）提供PCBA一站式加工服務(wù)2018年11月20日 14:29
- 精彩內容 近年來(lái)，隨著(zhù)國際智能醫療機械市場(chǎng)規模的迅速擴展，世界個(gè)國對醫療機械產(chǎn)品的需求不斷增長(cháng)，中國已稱(chēng)為繼美國、日本之后的第三大醫療器械市場(chǎng)。目前，中國已經(jīng)擁有全球最強的中高端醫療器械產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，一定生產(chǎn)規模的醫療器械廠(chǎng)商的數量甚至超過(guò)了歐洲、美國醫療器械廠(chǎng)商的總和，其中有兩百家醫療器械廠(chǎng)商專(zhuān)門(mén)從事生產(chǎn)中高端的醫療器械產(chǎn)品，例如美國臨床使用的中高端性注射器大部分就來(lái)自中國。因此，隨著(zhù)世界各國人口老年齡化現象比較嚴重的地區，有越來(lái)越多的老人需要使用中高端醫
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- [靖邦故事]5S環(huán)境衛生對SMT貼片工廠(chǎng)影響到底有多大？2018年11月19日 09:28
- SMT貼片工廠(chǎng)要對生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行“5S”管理，其目的是為了確保良好的生產(chǎn)狀態(tài)和安全的工作環(huán)境，將產(chǎn)品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齊規范，因此要制訂SMT貼片工廠(chǎng)的“5S”管理制度，并且實(shí)時(shí)監督5S的規范操作，在此簡(jiǎn)單說(shuō)明一下“5S”的含義。
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- [靖邦故事]2018年最后一個(gè)月pk大賽，誰(shuí)會(huì )是最后的贏(yíng)家？2018年11月15日 17:29
- PK動(dòng)態(tài)： 春看稻菽千重浪，遍地英雄下夕陽(yáng) 伴隨著(zhù)秋天的豐收，大步向前走，我們會(huì )更加努力奮斗，在即將飛逝的2018年，讓我們盡最后一份努力，為自己的夢(mèng)想拉近距離，12月靖邦的PK大賽，你，準備好了嗎？ 說(shuō)起PK賽，靖邦的伙伴永遠都是激情滿(mǎn)滿(mǎn)的，在過(guò)去的3、6、9月，我們業(yè)績(jì)還沒(méi)有完成達標的，也不要灰心，因為每一天都是美好的一天！美好的一天都是充滿(mǎn)期待的，都值得咱們去向
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- [pcba技術(shù)文章]PCB在電子中扮演的角色2018年11月14日 14:14
- 精彩內容： 早在1903年，Mr.Albert Hanson 首創(chuàng )利用“線(xiàn)路”（circuit）的觀(guān)念應用于電話(huà)交換機系統，它是有金屬箱予以切割線(xiàn)路導體，將之黏著(zhù)于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，現成了如今的pcb的機構錐型。 印刷電路板通常簡(jiǎn)寫(xiě)成PCB，在中國，很多人都會(huì )直接說(shuō)“板子”，但是，在美國更喜歡用PWB（Printed Wiring Board）
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問(wèn)題2018年10月29日 15:07
- 精彩內容 所謂收縮斷裂，是作者根據BGA焊點(diǎn)裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點(diǎn)在半凝固狀態(tài)下被拉開(kāi)而形成的。由于焊點(diǎn)裂縫形態(tài)類(lèi)似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過(guò)程形成的裂縫型缺陷，不像機械應力那樣脆斷，它在大多數情況下仍然”藕斷絲連“，具有導電性。 焊點(diǎn)從PCB側開(kāi)始單向凝固，在BGA側還沒(méi)完全凝固時(shí)因BGA四
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)組裝可靠性的設計及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內容 1）盡可能將應力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘的距離不要超過(guò)10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設計，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開(kāi)裂。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件的焊接方法2018年10月25日 16:16
- 精彩內容 現在電子機械設備力求體積渺小、質(zhì)量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡(jiǎn)單，同時(shí)可以提高電路的可靠性、穩定性、減少了設備的體積，現在已經(jīng)廣泛使用。對于電子設備愛(ài)好者新手來(lái)說(shuō)，總覺(jué)得smt貼片元器件太小不容易焊接，而傳統的插裝smt元器件更容易焊接，實(shí)際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進(jìn)行介紹。 1、工具的選擇 貼片元器件
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]SMT加工廠(chǎng)印刷電路板上元器件的焊接2018年10月24日 13:59
- 精彩內容 1.電阻器的焊接 按電路板圖找好合適阻值電阻裝入規定位置，插裝時(shí)要求標記向上，字向一致，這樣不僅看起來(lái)美觀(guān)，而且便于檢查和維修。插裝完同一阻值電阻之后再裝另一阻值電阻，不僅避免來(lái)回找電阻的麻煩，也避免漏電阻。插裝時(shí)電阻器的高度要保持一致。引線(xiàn)剪斷工作可根據個(gè)人習慣在焊接之前或之后剪斷都可以。 2.電容器焊接 按電路圖找好合適電容值的電容器裝人規定位置，對于有極性的電容器安裝時(shí)要注意極性，&ldq
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCB印制電路板上著(zhù)烙鐵的方法2018年10月23日 08:53
- 精彩內容 加熱時(shí)烙鐵頭應能同時(shí)加熱焊盤(pán)和元器件引線(xiàn)，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時(shí)不僅可以穩定印制電路板還能起到支撐穩定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調節電烙鐵與焊盤(pán)及引線(xiàn)的接觸面積，角度及接觸壓力。 當銅箔引線(xiàn)都達到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線(xiàn)部位先加少許焊錫，再稍微向引線(xiàn)的端面移動(dòng)烙鐵頭，在引線(xiàn)的端面上再一次填入焊錫，而后像畫(huà)圓弧一樣，一點(diǎn)一點(diǎn)地朝著(zhù)引線(xiàn)打彎的相反方向移動(dòng)電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCBA廠(chǎng)家印制電路板上元器件引線(xiàn)形成要求2018年10月22日 11:22
- 精彩內容 Pcba廠(chǎng)家元器件焊接到印制電路板上之前有引線(xiàn)成型、元器件插裝兩個(gè)預處理步驟。 插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線(xiàn)彎曲以適應印制電路板的安裝，稱(chēng)為引線(xiàn)成型。 1.引線(xiàn)成形的目的 印制電路板上焊接導線(xiàn)，插裝元器件都要進(jìn)行引線(xiàn)成形處理，對于軸向引線(xiàn)元器件(元器件引線(xiàn)從兩側成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線(xiàn)要在同水
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]有鉛焊膏焊接無(wú)鉛BGA焊點(diǎn)存在哪些問(wèn)題？2018年10月19日 10:23
- 精彩內容 BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”或“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件” 以焊接所用的焊料為基準，“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工藝”向后兼容的問(wèn)題；而“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件”實(shí)際上是一個(gè)無(wú)鉛工藝向前兼容的問(wèn)題。 這里使用打引號的“有鉛工藝”，
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦分享：PCBA一條龍是什么？與SMT貼片加工有什么區別2018年10月12日 14:08
- 精彩內容 PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠(chǎng)家提供物料的購買(mǎi)，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測試組裝、報關(guān)以及國際物流等一站式服務(wù)的方式。需要進(jìn)行PCBA加工服務(wù)的企業(yè)只需要提供設計方案，就可以坐等完整的產(chǎn)品了，此外PCBA工廠(chǎng)還可以提供PCB抄板服務(wù)。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務(wù)中的一部分，PCBA加工廠(chǎng)家都會(huì )提供單獨的SMT貼片加工服務(wù)。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工片式電容組裝工藝要點(diǎn)有哪些？2018年10月11日 08:58
- 精彩內容 1.裝焊要點(diǎn) 陶瓷片式電容，由于其片層結構特性非常脆，很容易受應力損傷（出現裂紋），組裝要點(diǎn)如下： （1）布局時(shí)，盡可能遠離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應力的地方。 （2）對1206以上式電容，嚴禁采用局部焊接工藝（噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺焊接）。 （3）如果螺釘分離邊附近（5㎜內）有尺寸大于0603的片式電容，嚴禁采用手工分板。
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- [smt技術(shù)文章]靖邦解答：SMT加工廠(chǎng)元器件導線(xiàn)與導線(xiàn)的焊接方法2018年10月09日 16:17
- 精彩內容 導線(xiàn)與導線(xiàn)之間的焊接有三種基本形式：搭焊、鉤焊和繞焊。 搭焊：將鍍過(guò)錫的導線(xiàn)搭接到另外一根鍍過(guò)錫的導線(xiàn)上。這種方法最簡(jiǎn)單，但是強度最低，可靠性最差，僅用于維修調試中的臨時(shí)接線(xiàn)或者是不方便繞焊、鉤焊的地方以及一些插件長(cháng)的焊接。搭焊時(shí)需要注意從開(kāi)始焊接到焊錫凝固之前不能松弛導線(xiàn)，如圖所示。 鉤焊：將鍍過(guò)錫的導線(xiàn)彎成鉤形，連接在一起并用鉗子夾緊之后焊接，如圖上b所示。鉤焊的強度低于繞焊，但
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]為什么阻焊會(huì )影響焊膏印刷質(zhì)量呢？2018年10月08日 14:29
- 精彩內容 1.周邊焊盤(pán)的阻焊設計 由于QFN的“面一面”結構，QFN對焊膏量非常敏感。影響焊膏量的設計因素為焊盤(pán)的阻焊設計、阻焊厚度的均勻性以及阻焊開(kāi)窗的偏位等，都會(huì )顯著(zhù)影響焊膏的印刷厚度。如圖4-62所示為某一LGA封裝，可以看到焊盤(pán)間阻焊厚度導致了橋連的產(chǎn)生。如圖4-63所示為0.4mmCSP，因阻焊偏位而導致焊膏局部擴展。 為什么阻焊會(huì )影響焊膏印刷質(zhì)量呢？這是因為阻焊
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦為你解答！PCBA廠(chǎng)家常見(jiàn)QFN焊接問(wèn)題2018年09月29日 14:21
- 精彩內容 1.QFN QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無(wú)引線(xiàn)封裝”。 QFN屬于BTC封裝類(lèi)別中出現最早，也是應用最廣泛的一類(lèi)底部焊端封裝，其特點(diǎn)是PCBA廠(chǎng)家焊端除焊接面外嵌在封裝體內，如圖4-56所示。 2.工藝特點(diǎn) 1）“面一面”焊縫，容易橋連 PCBA廠(chǎng)家
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦為您分享：PoP的安裝工藝流程2018年09月28日 10:56
- 精彩內容 PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見(jiàn)到的安裝結構主要為兩類(lèi)，即“球——焊盤(pán)”和“球——球”結構，如圖4-40所示。 一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類(lèi)型的邏輯器件或ASIC處理器。 （1）節約板面面積，有效改善了電性
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)BGA的動(dòng)態(tài)變形與組裝不良有哪些影響？2018年09月27日 09:29
- 精彩內容 前面提到，BGA的眾多焊接不良與動(dòng)態(tài)變形有關(guān)，像球窩、不潤濕開(kāi)焊、不潤濕開(kāi)裂、縮錫斷裂、坑裂等，都源于BGA的動(dòng)態(tài)變形。 1.動(dòng)態(tài)變形引發(fā)焊接不良的機理 動(dòng)態(tài)變形引發(fā)焊接不良的本質(zhì)就是BGA在再流焊過(guò)程中發(fā)生笑臉式變形，即四角上翹，如圖4-35所示。 2.減輕動(dòng)態(tài)形影響的措施 BGA的動(dòng)態(tài)變形是一個(gè)物理現象，一定會(huì )發(fā)生，我們能夠做到的是防止變形加重或消除變
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)BGA組裝有哪些工藝特點(diǎn)？2018年09月25日 10:19
- 精彩內容 BGA(即Ball GridAray)有多種結構，如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)詳細見(jiàn)本書(shū)1.4節有關(guān)內容。其工藝特點(diǎn)如下: 1)BGA引腳(焊球)位于封裝體下，肉眼無(wú)法直接觀(guān)察到焊接情況，必須采用X光設備才能檢查。 2)BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生變形加重、“爆米花”等不良，因此貼裝前必須確
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- [smt技術(shù)文章]烙鐵的選用和操作方法2018年09月19日 16:08
- 精彩內容： 手工焊接需要掌握一些基本的經(jīng)驗。 手工焊接操作中最常見(jiàn)的兩種不良狀況是: (1)引線(xiàn)不吃錫、焊盤(pán)無(wú)潤濕;( 2)烙鐵拿開(kāi)后拉尖，如圖1(a)、(b)所示。這兩種情況基本上都與使用的烙鐵有關(guān)，也就是所用烙鐵功率不夠或功率補償不足。 烙鐵合適與否，可以根據3 ~ 5s潤濕要求進(jìn)行試驗。如果烙鐵3s內無(wú)法將焊接件加熱到足以“吃錫”的程度，就應該更換功率大的烙鐵。一味延長(cháng)焊接時(shí)間或提高烙
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