- [pcba技術(shù)文章]什么是高TG PCB?2022年05月27日 09:01
- 高 TG PCB 表明它們的 TG 值通常高于 170 °C。標準 PCB 通常使用 TG 值為 140°C 的材料制造,并且可以承受 110°C 的工作溫度。但標準 PCB 可能不適用于工業(yè)、汽車(chē)和其他高溫電子應用中常見(jiàn)的極端溫度環(huán)境。當涉及到這些情況時(shí),FR4 材料將是最好的解決方案。
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- [pcba技術(shù)文章]撓性印制板的應用范圍2022年05月25日 10:05
- 撓性印制板設計布線(xiàn)更加復雜,要處理多信號或有特殊的電學(xué)和力學(xué)性能要求時(shí),撓性 電路是一種比較理想的設計選擇。當使用的尺寸和性能超出剛性印制電路的能力時(shí),撓性組裝方式是最經(jīng)濟的。撓性電路所采用的薄膜具有防護性,并在較高的溫度下固化,有較高的 玻璃化轉變溫度,在無(wú)鉛化和無(wú)鹵化方面比剛性印制板更為優(yōu)越。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB 板溫度過(guò)高怎么辦?2022年05月23日 10:06
- 當您需要為各種設備和設備創(chuàng )建印刷電路板 (PCB) 時(shí),您需要考慮的主要因素之一是它的散熱效果。通過(guò)適當地散熱 PCB 中的熱量,您可以保護它們免受因溫度過(guò)高而導致的性能問(wèn)題和全面故障。您投資的任何 PCB 都應設計有適當的散熱功能,以確保它不會(huì )過(guò)熱并為您提供一致的性能。
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- [pcba技術(shù)文章]FPC與剛性PCB有什么區別?2022年05月21日 10:26
- FPC 比剛性 PCB 更輕,并且可以設計成更小的尺寸以提高靈活性。這些優(yōu)勢使 FPC 可以在某些應用中替代笨重的電路。例如,可以使用 FPC在衛星中,重量和體積是設計師的主要限制。更重要的是,LED燈條、消費電子、汽車(chē)和許多其他高密度應用都青睞柔性板以減小尺寸和重量。
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- [pcba技術(shù)文章]剛撓結合電路板有哪些優(yōu)點(diǎn)?2022年05月20日 16:10
- 顧名思義,剛撓結合印制電路板(PCBs)就是剛板和柔性板的復合板。大多數剛柔結合電路是多層的。一個(gè)剛柔結合PCB可以包括一個(gè)/幾個(gè)柔性板和剛性板,它們通過(guò)內部/外部鍍通孔連接。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]線(xiàn)路板化學(xué)清洗方法有哪些優(yōu)點(diǎn)2022年05月12日 10:11
- 化學(xué)清洗首先用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其他有機污物,然后用酸性溶液去除 氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護涂層,最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有 優(yōu)良黏附性能的充分粗化的表面?;瘜W(xué)清洗的優(yōu)點(diǎn)是去掉的銅箔較少(1~1. 51μm),基材 本身不受機械應力的影響,pcba廠(chǎng)家對薄型板材的處理較其他方法易于操作。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA拼板有什么好處?2022年05月11日 09:29
- pcba廠(chǎng)家在生產(chǎn)電路板時(shí)都會(huì )進(jìn)行拼板操作,無(wú)論是PCB生產(chǎn)還是設計環(huán)節,都需要要增加板邊這一項,就是為了增加工廠(chǎng)貼片加工的生產(chǎn)效率,貼片機的軌道是個(gè)大小尺寸的限制的,例如最大可以通過(guò)680mm*680mm的尺寸,最小可以通過(guò)180mm*210mm的尺寸,超過(guò)最大的尺寸或者最少的尺寸都是無(wú)法進(jìn)行生產(chǎn)加工的。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB板過(guò)保期怎么辦?2022年05月09日 10:21
- Pcb存放超過(guò)生產(chǎn)時(shí)間2-6個(gè)月的話(huà),上線(xiàn)就需要120±5℃的烘烤。如果PCB存放時(shí)間太長(cháng)超過(guò)一年以上的話(huà)就不建議再去使用了,因為里面多層板的膠合力會(huì )隨著(zhù)時(shí)間慢慢老化,時(shí)間長(cháng)了就會(huì )發(fā)生功能不穩定等其他品質(zhì)問(wèn)題,增加產(chǎn)品的不良率。并且在生產(chǎn)中還有可能會(huì )出來(lái)爆板或者點(diǎn)錫不良等其他風(fēng)險。
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- [pcba技術(shù)文章]該怎么選擇PCBA板材選擇2022年05月06日 10:27
- pcba廠(chǎng)家在板材選型涉及因素多層PCB不管采用什么壓合結構,最終的成品表現為銅箔與介質(zhì)的疊層 結構,見(jiàn)圖。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料,因此,pcba線(xiàn)路板廠(chǎng)家在選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料,包括半固化片、芯板。材料的選擇主要考慮以下因素。
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- [智能家居類(lèi)]什么是電路板濕式貼膜2022年04月29日 10:29
- pcba貼片加工廠(chǎng)中傳統水溶性干膜不適用于濕式貼膜,當銅表面有水漬時(shí),一般的干膜經(jīng)貼膜后,水漬處的干膜會(huì )被“鎖定”(Lock In)在銅面上,造成在顯影后出現殘膠現象,貼膜后到顯影之間, pcba生產(chǎn)如果干膜停滯時(shí)間(Hold Time)越長(cháng),“鎖定”的問(wèn)題就越嚴重,殘膠就越多。濕式貼膜常用特殊干膜,它與水分具有相容性,幾乎不受停滯時(shí)間的影響,也不存在“鎖定”的問(wèn)題。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA可制造性設計概述2022年04月22日 10:06
- pcba制造性設計,不僅要解決可制造的問(wèn)題,還要解決低成本、高質(zhì)量的制造問(wèn)題。 而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標的達成,不僅取決于設計,也取決于制造,但更取決于設計與制造的協(xié)調與統一,也就是“一體化”的設計。認識這一點(diǎn)非常重要,是做好PCBA 可制造性設計的基礎。只有認識到這一點(diǎn),我們才能夠系統地、全面地掌握PCBA可制造性 設計。
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- [pcba技術(shù)文章]I型HDI板的結構和制造工藝流程2022年04月20日 10:46
- I型HDI板的基本結構如圖所示。 pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家板的中間為預制好的芯板,最外層為半固化片和RCC 壓制的絕緣層,再經(jīng)鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二階盲孔,則在此基礎上再加半固化片和RCC二次層壓后,重復鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、鍍覆、蝕刻等步驟,可以得到二階盲孔的HDI板。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA板中干膜光致抗蝕劑的種類(lèi)有哪些?2022年04月18日 10:05
- pcba制造板中以有機溶劑作為顯影和去膜劑的溶劑型干膜。它的耐酸堿抗蝕性好,工藝穩定,但是需要專(zhuān)用設備和有毒的有機溶劑顯影,對環(huán)境有污染,因而逐漸被淘汰。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB制作成本預估大概是多少?2022年04月15日 13:33
- 在PCB加工廠(chǎng)中成本預估方法PCB的成本由很多因素構成,大部分的成本來(lái)自于板的層數、材質(zhì)、鉆孔量、還有表面處理工藝等,一般的話(huà)板材成本大概在總成本的一半左右。表為某PCBA貼片廠(chǎng)加工費用簡(jiǎn)單 估算表,
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- [pcba技術(shù)文章]I型HDI板的結構和制造工藝流程2022年03月31日 10:15
- pcba加工還可以不用附樹(shù)脂銅箔, 采用半固化片或感光型樹(shù)脂在芯板上疊層層壓后,直接在固化的半固化片上或曝光后的感光 型樹(shù)脂上,制作鉆孔掩模用CO2激光鉆孔,然后采用半加成法工藝,粗化表面進(jìn)行化學(xué)沉銅再電鍍銅,當銅層厚度達到要求時(shí)再進(jìn)行圖形轉移和蝕刻等工序。 總之同一類(lèi)HDI板, 根據所采用的積層材料不同或成孔方式不同,pcba生產(chǎn)其工藝流程是不同的,必須根據pcba貼片所用的基板材料 和生產(chǎn)設備條件靈活選用。
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- [pcba技術(shù)文章]撓性印制板的應用范圍有哪些?2022年03月30日 09:54
- pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家常見(jiàn)的板子中撓性印制板的應用領(lǐng)域比較廣泛,幾乎在各類(lèi)電子產(chǎn)品中都可以用到,其應用范圍有超過(guò)剛性印制板的趨勢。目前已經(jīng)使用pcba打樣軟板的電子設備領(lǐng)域見(jiàn)表
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- [電工電氣類(lèi)]撓性印制板的結構有哪些?2022年03月26日 10:15
- 撓性板中,3型板如果導電層數過(guò)多,由于銅箔層增加會(huì )降低彎曲性能。所以,在pcba制造中當確實(shí)需要撓性多層板時(shí),應做成書(shū)頁(yè)形式,使彎曲部分銅箔層數降低,有利于彎曲。
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- [pcba技術(shù)文章]撓性印制板的分類(lèi)有哪些2022年03月24日 09:54
- 撓性印制板俗稱(chēng)軟性印制板(又稱(chēng)柔性板),是在薄型聚合物的基板材料上蝕刻出銅電路,或印制聚合物厚膜電路。撓性印制板還可以通過(guò)使用增強材料或襯板的方法局部增強其強度, 以取得附加的機械穩定性和增加元器件安裝的支撐強度。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]電路板的基本組成有哪些?2022年03月22日 10:08
- 電路板是我們非常常見(jiàn)而又重要的一個(gè)零件,它幾乎存在我們身邊的每一種電子設備中,在它的上面安裝的有各種元器件,通過(guò)導線(xiàn)和焊盤(pán)以及金屬化孔進(jìn)行電氣的線(xiàn)路連接,為了方便大家識別,pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家還在上面印制了絲網(wǎng)圖,從而更加容易的識別各類(lèi)元器件。
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- [pcba技術(shù)文章]電路板的基本組成有哪些?2022年03月22日 10:08
- 電路板是我們非常常見(jiàn)而又重要的一個(gè)零件,它幾乎存在我們身邊的每一種電子設備中,在它的上面安裝的有各種元器件,通過(guò)導線(xiàn)和焊盤(pán)以及金屬化孔進(jìn)行電氣的線(xiàn)路連接,為了方便大家識別,pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家還在上面印制了絲網(wǎng)圖,從而更加容易的識別各類(lèi)元器件。
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