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SMT加工廠(chǎng)的焊點(diǎn)質(zhì)量判斷，一般按照IPC-A-610的要求進(jìn)行外觀(guān)檢查。由于焊點(diǎn)類(lèi)別有多種，難以簡(jiǎn)單的描述，因此，IPC把焊點(diǎn)分解為多個(gè)維度用單一要求進(jìn)行評價(jià)。這是處理復雜問(wèn)題的一種方法，值得學(xué)習。 SMT加工廠(chǎng)的插裝元器件焊點(diǎn)的合格要求如圖1-65所示。 SMT加工廠(chǎng)的底部焊端焊點(diǎn)的合格要求如圖1-66所示。 SMT加工廠(chǎng)的片式元器件焊點(diǎn)的合格要求如圖1-67所示。 SMT加工廠(chǎng)的
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精彩內容 7月11日下午，深圳靖邦電子有限公司舉行了6月份經(jīng)營(yíng)分析總結與計劃工作會(huì )，會(huì )議總結評價(jià)了各部門(mén)6月份的工作，并安排部署7月份及下半年整體工作目標。公司總經(jīng)理、公司各部門(mén)負責人參加了會(huì )議。 各部門(mén)分別總結了6月份的工作情況，各部門(mén)負責人就6月"PK"任務(wù)目標的完成情況做了一個(gè)總結。尤其是各部門(mén)負責人的分析報告，基本上都是站在公司發(fā)展與本部門(mén)工作改善的全局性高度，緊緊圍繞靖邦電子“以客戶(hù)為中心、以品質(zhì)求生存、以信譽(yù)求發(fā)展&r
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1、SMT加工廠(chǎng)的工藝窗口 工藝窗口通常用來(lái)描述工藝參數可用的極限范圍，是“用戶(hù)規格范圍（USL-LSL）”概念在SMT工藝領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)用語(yǔ)。 例如，按照經(jīng)驗，再流焊接的最低溫度一般要比焊料熔點(diǎn)高11~12 C，當使用Sn63P- b37時(shí)，合金的熔點(diǎn)為183 C，其最低的再流焊接溫度為195 C左右。在J-STD-020B中，規定元器件的最高溫度為245 C，這樣SMT加工廠(chǎng)的有鉛工藝可用的工藝窗
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普遍認為，很厚的IMC是一種缺陷。因為SMT加工廠(chǎng)的IMC比較脆弱，與基材（封裝時(shí)的電極、零件部份或基板）之間的熱膨脹系數差別很大，如果IMC很厚，就容易產(chǎn)生龜裂。因此，掌握界面反應層的形成和成長(cháng)機理，對確保焊點(diǎn)的可靠性非常重要。 SMT加工廠(chǎng)的IMC形成與發(fā)展，與焊料合金、基底金屬類(lèi)型、焊接的溫度與時(shí)間和焊料的流動(dòng)狀態(tài)有關(guān)。一般而言，在焊料熔點(diǎn)以上溫度，SMT加工廠(chǎng)的IMC的形成以擴散方式進(jìn)行，速度很慢，其厚度與時(shí)間的開(kāi)方成正比；在焊料熔點(diǎn)以上溫度，IMC的形成以反
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金屬間化合物，即Intemetallic Compound,縮寫(xiě)為IMC,我們通常把SMT加工廠(chǎng)的焊料與被焊金屬界面上反應生成的IMC作為良好焊點(diǎn)的一個(gè)標志。 在各種SMT加工廠(chǎng)的焊料合金中，大量的Sn是主角，它是參與IMC形成的主要元素，其余各元素僅起配角作用，主要是為了降低焊料的熔點(diǎn)以及壓制IMC的生長(cháng)，量很少的Cu和Ni也會(huì )參加IMC的結構。 SMT加工廠(chǎng)的界面金屬間化合物(IMC)的形貌與焊后老化時(shí)間有關(guān)。常見(jiàn)的界面反應與IMC形貌如下。
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