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精彩內容 刮刀移動(dòng)相對于鋼網(wǎng)開(kāi)窗的方向也影響焊膏的沉積率（有填充率和轉移率共同作用的實(shí)際焊膏量）。一般而言，與刮刀移動(dòng)方向平行的焊盤(pán)上的焊膏沉積量會(huì )比較多，且表面呈波浪式的不平形態(tài)（壓力釋放的結果）；而與刮刀移動(dòng)方向垂直的焊盤(pán)沉積量比較少，且比較寬（這與印刷速度有關(guān)），如圖所示。 此現象說(shuō)明，鋼網(wǎng)開(kāi)窗圖形對填充率有影響，單個(gè)開(kāi)窗內已經(jīng)刮平的焊膏圖形會(huì )受到后續繼續填充的影響，不完全保持“刮平”狀態(tài)
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精彩內容 認識并理解以上知識點(diǎn)，是做好SMT工藝的關(guān)鍵。下面分別就填充率、轉移率、間隙的控制進(jìn)行討論。 焊膏印刷工藝類(lèi)似絲網(wǎng)印刷工藝，主要的不同點(diǎn)就是焊膏印刷采用的是鋼制漏板而非絲網(wǎng)板。在SMT行業(yè)，鋼制漏板稱(chēng)為鋼網(wǎng)，對應英文Stencil。 印刷原理與參數如圖所示。 焊膏印刷工藝控制主要包括兩方面： （1）刮刀的參數設置； （2）PC
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精彩內容 焊膏印刷是焊膏分配的一種工藝方法。 焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問(wèn)題（填充與轉移），而不是每個(gè)焊點(diǎn)對焊膏量的需求問(wèn)題。換句話(huà)說(shuō)，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題，而不是直通率高低的問(wèn)題，關(guān)鍵在焊膏分配，即通過(guò)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的優(yōu)化與匹配設計，對每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量。當然，焊膏量的一致與設計也有關(guān)聯(lián)，如圖所示，PCB阻焊的不同設計提供的Cpk不同。 對比上圖
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精彩內容 1. 應用 根據對PCBA焊接問(wèn)題的統計分析，0.635mm以下間距的QFP/SOP等密腳元器件的橋連和電源模塊、變壓器、共模電感、連接器等元器件的開(kāi)焊名列前五大缺陷。 0.635mm及以下間距的QFP/SOP等密腳元器件的橋連，主要是因為印刷的焊膏過(guò)厚，而電源模塊、變壓器、共模電感、連接器等元器件的開(kāi)焊，則是因為印刷的焊膏厚度不足。集中到一點(diǎn)就是焊膏印刷厚度或量不合適。在同一塊PCBA上，能夠兼顧各種封
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精彩內容 鋼網(wǎng)制造方法與特點(diǎn)： 目前，PCBA廠(chǎng)家鋼網(wǎng)的制造方法主要有激光切割、化學(xué)腐蝕和電鑄。 1） 激光切割 激光切割，仍是目前主要的制造方法，其特點(diǎn)如下： （1）孔壁表面較粗糙，焊膏的轉移率在70%~75%； （2）適合焊膏轉移的鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側壁的面積比大于等于0.66。 激光切割孔壁的質(zhì)量如圖所示。 2）電鑄
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