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精彩內容： (1)正確選用溫度范圍。焊料是溫度敏感材料。例如，Sn基焊料在低溫時(shí)，易發(fā)生同素異形變化，產(chǎn)生脆性，其變化速度在-45’C時(shí)最快，所以不適合在低溫下使用；在高溫時(shí)，蠕變特性顯著(zhù)，在100’C高溫下強度大大減小。因此使用Sn-Pb共晶焊料時(shí)，應設計使基板使用溫度(含內部發(fā)熱)盡可能限定在90’C下。 (2)機械性能的適用性。Sn-Pb焊料屬軟焊料，本身的機械應力不高，
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1、范圍 btc，可翻譯為底部焊端器件，它是比較新的一類(lèi)封裝，其特點(diǎn)是外面的連接端與封裝體內的金屬是一體化的，具體封裝名稱(chēng)很多，但實(shí)際上為兩大類(lèi)，即周邊方形焊盤(pán)布局和面陣圓形焊盤(pán)布局。 2、工藝特點(diǎn) （1）btc的焊端為面。與pcb加工焊盤(pán)形成的焊點(diǎn)為‘面-面’連接。 （2）Btc類(lèi)封裝的工藝性比較差，換句話(huà)講，就是焊接難度比較大，經(jīng)常發(fā)生的問(wèn)題為焊縫中有空洞、周邊焊點(diǎn)虛焊或橋連。 這些
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公告通知 Pcba的組裝流程設計，在一些工藝條件下會(huì )影響到焊接的良率與可靠性。比如： (1) 雙面組裝pcba第二次焊接面的平整度比如第一次焊接面。 我們知道，pcb加工屬于不同材料的層壓產(chǎn)品，存在內應力。在第一次焊接后pcb加工會(huì )發(fā)生翹曲變形。此翹曲變形會(huì )影響到第二次焊接面的焊膏印刷，因此對于那些對焊膏量比較敏感的元器件(如雙排qfn、0.4mmqfp等)，在布局時(shí)必須考慮pcb加
了解詳情精彩內容 SMT貼片加工是一項系統工程技術(shù)，包括工藝技術(shù)、工藝設備、工藝材料與檢測技術(shù)， 需要指出的是，雖然我們把SMD與PCB分別作為表面組裝的對象和基板看待，但SMD的封裝結構、PCB的制造質(zhì)量，與表面組裝的直通率有直接的相關(guān)性。從控制SMT貼片加工焊接質(zhì)量的角度出發(fā)，廣義上的SMT貼片加工，應該包括電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)，這也是很多有關(guān)SMT貼片加工的專(zhuān)著(zhù)把電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)列為其中內容的原因。
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1 、PCB是什么意思 通常:做好線(xiàn)路而沒(méi)有裝上元器件的線(xiàn)路板稱(chēng)為“PCB” 2 、SMT是什么意思 SMT就是把元器件安裝到電路板上的過(guò)程就叫SMT。 3 、PCBA是什么意思 是通過(guò)PCB線(xiàn)路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測試、包裝等整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，深圳專(zhuān)門(mén)做PCBA的廠(chǎng)家有深圳靖邦科技。公司在光明新區玉律在行業(yè)存活了十多年了，是個(gè)有影響力的品牌。
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