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精彩內容 解決pcba廠(chǎng)家虛焊最有效的方法就是采用活性比較強的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長(cháng)期束縛人們不敢使用活性較強助焊劑來(lái)解決虛焊問(wèn)題的原因。顯然要同時(shí)兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統的方法就是在潤濕性和耐腐蝕性上尋求一個(gè)折中點(diǎn)。 失活焊膏發(fā)明的目的就是設法在焊膏中加入某種物質(zhì)，使其在再流焊接峰值溫度之前的時(shí)間段，具有中等活性，以達到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤濕
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精彩內容 PCBA廠(chǎng)家焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài)，如圖所示。一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài)，但如果焊點(diǎn)形成的環(huán)境比較封閉，就會(huì )形成粘稠狀的松香膜，我們稱(chēng)之為“濕”的焊劑殘留物。如果焊點(diǎn)在高溫高濕環(huán)境下存放時(shí)間比較長(cháng)，有可能形成白色粉狀結晶物。不管是“濕”的還是白色粉狀結晶狀態(tài)，這些殘留物吸潮后，活化劑中的游離離子（H+）釋放出來(lái)并在偏壓作用下遷移，從而使絕緣電阻能降低到106Ω以下。
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精彩內容 對一款焊膏進(jìn)行評價(jià)，一般應包括smt加工廠(chǎng)焊膏的使用性能、助焊劑性能、金屬粉性能等內容，詳細評價(jià)指標如圖所示。 日常例行檢查，主要檢測影響工藝質(zhì)量等五項指標： 印刷性——實(shí)踐中可以通過(guò)觀(guān)察0.4mm間距的CSP或QFP焊膏印刷圖形來(lái)評價(jià)。 聚合性——用焊球試驗評價(jià)（在規定的試驗條件下，檢驗焊膏中的合金粉末在
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精彩內容 Smt加工廠(chǎng)焊膏所用的活化劑多為有機酸、有機胺、有機鹵化物。與無(wú)機系列焊劑、吸濕性小、電絕緣能好的特點(diǎn)。 Smt加工廠(chǎng)焊膏的配方中起決定作用的是焊劑的配方，焊劑各組分的作用如圖所示。 焊劑的三大功能： （1） 化學(xué)功能。去除被焊金屬表面的氧化物并在焊接過(guò)程中防止焊料和焊接表面的再氧化。 （2） 熱學(xué)功
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精彩內容 一、pcba測試是什么 PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個(gè) PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節，決定著(zhù)產(chǎn)品最終的使用性能。那么PCBA測試形式有哪些呢？下面靖小編就為大家整理介紹。 PCBA測試主要包括：I
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