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精彩內容 1）焊劑噴涂 用雙面膠紙把一張紙粘貼在PCB上，進(jìn)行焊劑涂覆，檢查焊劑噴涂是否均勻，是否漏噴，焊劑是否入孔，特別是OSP孔。 漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見(jiàn)原因。 2）預熱 預熱有以下幾個(gè)目的： （1）使大部分焊劑揮發(fā)，避免焊接時(shí)引起飛濺、造成錫波溫度下降（因為焊劑揮發(fā)需要吸熱）。 （2）獲得適當的黏度。黏度太低，焊劑容易過(guò)早地被
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精彩內容 波峰焊機的發(fā)展歷程如圖所示。 雙波峰焊機是為適應插裝元器件與表面組裝元器件混合安裝特點(diǎn)而在單波峰焊機基礎上發(fā)展起來(lái)的，結構就其發(fā)明以來(lái)基本固定為“紊流波+平滑波”的形式，如圖所示。 紋流波的主要功能是產(chǎn)生一個(gè)向上沖擊的紊流波，將因“遮蔽效應”（見(jiàn)圖下）形成的氣泡趕走，使錫波能夠緊密地與焊盤(pán)接觸從而減少漏焊現象的發(fā)生。向上沖
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精彩內容 1、爐溫設置的傳熱學(xué)原理 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置熱電偶測頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的 溫度。要做到會(huì )設置爐溫，必須了解以下兩條基本的傳熱學(xué)定律: ( 1)在爐內給定的一點(diǎn)，如果PCB溫度低于爐溫，那么PCB將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果PCB溫度與爐溫相等，將無(wú)熱
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精彩內容 再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，其工藝的核心即設計溫度曲線(xiàn)與設置爐溫。 溫度曲線(xiàn)是指工藝人員根據所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫度-時(shí)間”曲線(xiàn)，如圖1所示，也指PCBA上測試點(diǎn)的“溫度-時(shí)間”曲線(xiàn)。前者是設計的溫度曲線(xiàn)，后者是實(shí)測的溫度曲線(xiàn)。 設置爐溫是指根據設計的溫度曲線(xiàn)工藝要求設定再流焊接爐各
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精彩內容 貼片不良主要有偏斜、移位、翻轉、立片、漏貼、損傷、拋料，這些往往與貼片機的調試、操作、維護有關(guān)。因此，貼片工藝的核心就是如何正確地使用貼片機。大型元器件的移位通常與PCB工作臺的下移速度有關(guān)，圖下所示的案例就是因為其下降速度過(guò)快而造成的。 現代貼片機的設計已經(jīng)非常完善，大部分的的貼片不良主要與PCB的變形和貼片Z向行程控制有關(guān)。 現代貼片機，對貼片Z向行程的控制，主要有兩類(lèi)：壓力式和行程式。前
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