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精彩內容 Smt加工廠(chǎng)焊膏由焊料合金粉（以下簡(jiǎn)稱(chēng)焊粉）和焊劑組成，而焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成，如圖2-1所示。 焊劑各組分所占焊膏質(zhì)量的百分比及成分如下。 (1)成膜物質(zhì): 2%~ 5%(Wt),主要為松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接過(guò)程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子為“大塊”的分子，氧原子很難穿過(guò)去，再流焊接階段覆蓋
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精彩內容 IPC-9701《表面貼裝焊接連接的性能測試方法與鑒定要求》中制定了詳細的測試方法來(lái)評估表面組裝焊接連接的性能與可靠性。 已經(jīng)貼裝到PCB上的表面組裝元器件的可靠性，取決于焊接連接的完整性及元器件與PCB之間的交互作用。 為了確保smt加工廠(chǎng)的表面組裝件焊接連接達到在具體使用環(huán)境中的可靠性預期值，即使采用了適當的可靠性設計方法，通常也要確認其在一些具體應用中的可靠性。因為焊料的蠕變與應力松弛特性與時(shí)間有關(guān)，所以在加速測試
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1、背景 在IPC標準中，對smt加工廠(chǎng)元器件的耐焊接次數有要求。對于無(wú)鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個(gè)要求是基于什么考慮的？有沒(méi)有依據？為此，我們對其 耐焊次數進(jìn)行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次數會(huì )降低焊點(diǎn)的強度以及材料的性能，最終可能引起焊點(diǎn)的早期失效或降低使用年限。 SMT加工廠(chǎng)的BGA焊點(diǎn)強度試驗結果 以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對象，我們對smt加工
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1) Smt加工廠(chǎng)的可靠性 Smt加工廠(chǎng)可靠性是指產(chǎn)品（這里指焊點(diǎn)）在給定的條件下和規定的時(shí)間內完成規定功能的能力。它是相對于一定載荷條件的概率，所以可靠性一定是指在某種載荷條件下的可靠性。 不同的電子產(chǎn)品其載荷條件會(huì )有所不同，比如汽車(chē)電子系統，它受到的是一種環(huán)境冷熱周期性的載荷和振動(dòng)載荷。熱循環(huán)試驗就是模仿這種熱機械載荷來(lái)分析焊點(diǎn)的失效原因。 載荷條件是指任何加在系統上，使系統的性能惡化或影響可靠性的條件。載荷是一個(gè)廣義的載荷，如熱沖擊、
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1、SMT加工廠(chǎng)的推力范圍 由于各家公司使用的焊盤(pán)尺寸不同以及元器件封裝尺寸公差比較大的原因，IPC標準沒(méi)有給出每類(lèi)封裝的剪切力標準，也沒(méi)有給出焊點(diǎn)剪切力與可靠性之間有什么對應關(guān)系。 根據IPC標準焊盤(pán)設計的試驗板所做的片式元器件焊點(diǎn)的剪切力實(shí)驗結果見(jiàn)表1-2。 說(shuō)明： （1）本表數據摘自《電子工藝技術(shù)》2010年第4期《片式元件焊點(diǎn)剪切力比較實(shí)驗研究》一文。 （2）實(shí)驗條件：FR-4，元器
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