- [smt技術(shù)文章]常見(jiàn)SMT貼片中BGA焊接不良的診斷與處理2018年03月20日 17:08
- （1）常見(jiàn)SMT貼片中BGA焊接不良現象描述有以下幾種。 a.吹孔。Pcb焊盤(pán)上的錫球表面出現孔狀或圓形陷坑。 b.冷焊。焊點(diǎn)表面無(wú)光澤,且不完全熔接。 c.結晶破裂。焊點(diǎn)表面呈現玻璃裂痕狀態(tài)。 d.偏移。BGA焊點(diǎn)與PCB焊墊錯位。 e.橋接。焊錫由焊墊流至另一個(gè)焊墊形成一座橋或短路。 f.濺錫。在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點(diǎn)間。
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- [smt技術(shù)文章]靖邦科技大講堂：BGA空洞的形成及解決方案2017年06月22日 11:25
- 在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現的一個(gè)問(wèn)題。那么BGA 空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？下面靖邦科技的技術(shù)員就給大家詳細介紹一下。
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- [pcba技術(shù)文章]BGA焊接不良的診斷與處理2017年05月09日 10:19
- BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線(xiàn)透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。
- 閱讀（196） 標簽：pcba加工|技術(shù)支持
- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工的常用術(shù)語(yǔ)2017年04月25日 10:53
- 不知道電子加工業(yè)的常用術(shù)語(yǔ)？靖邦科技為您整理介紹。
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- [smt技術(shù)文章]靖邦科技如何用X-ray檢測設備提高STM貼片加工質(zhì)量2017年03月17日 16:05
- X-ray檢測設備又稱(chēng)X-RAY透視檢測設備，x-ray檢測儀等，在SMT貼片加工中，主要檢測不可見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接情況，如BGA,QFN,模塊等窄間距的集成IC的焊接情況，焊接是否短路，焊接氣泡大小，達到發(fā)現問(wèn)題，提高SMT貼片加工質(zhì)量的目的，靖邦電子提示：設備正常工作時(shí)，輻射量很小。 電路板是有系統的電子設備和工業(yè)設備和核心部件，而SMT貼片加工質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品設備的功能和質(zhì)量，所以在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中，對PCB的
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