- [常見(jiàn)問(wèn)答]手工焊接中的7種錯誤操作2019年10月21日 14:31
- 01 手工焊接中的7種錯誤操作 在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工藝。 隨著(zhù)SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來(lái)越小，而且還出現了許多新型封裝的元器件，還有無(wú)Pb化、無(wú)VOC化等要求，不僅使組裝難度越來(lái)越大，同時(shí)使返修工作的難度也不斷升級。對于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進(jìn)行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，也是SMT制造業(yè)界極
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- [根欄目]BGA的返修和置球工藝2019年10月21日 09:57
- 01 BGA的返修和置球工藝 在貼片加工廠(chǎng)中一個(gè)批次可能幾千幾萬(wàn)片的PCBA產(chǎn)品可能由于物料、設備、工程、工藝等各種問(wèn)題發(fā)生BGA的焊接不良等問(wèn)題。由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部，看不見(jiàn)，因此相對于QFP等周邊引腳的器件其返修的難度比較大，在拆卸BGA時(shí)沒(méi)有太大問(wèn)題，但重新焊接BGA時(shí)要求返修系統配有分光視覺(jué)系統(或稱(chēng)為底部反射光學(xué)系統)，以保證貼裝BGA時(shí)精確對中。適合返修BGA的設備有熱風(fēng)返修工作站紅外加熱返修工作站、熱風(fēng)+紅外返
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- [pcba技術(shù)文章]濕度敏感器件的保管與使用2019年07月05日 11:43
- 技術(shù)文章 由于塑封元器件能大批量生產(chǎn)，并降低成本，所以絕大多數電子產(chǎn)品中所用IC均為塑封器件。但塑封器件具有一定的吸濕性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都屬于極度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。濕度敏感器件主要指非氣密性器件，包括:塑料封裝:其他透水性聚合物封裝(環(huán)氧、有機硅樹(shù)脂等):一般1C、芯片、電解電容、LED等。 回流焊和波峰焊都是瞬時(shí)對整個(gè)SMD加熱，當焊接過(guò)程中的高溫施加
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)2019年07月05日 09:05
- 行業(yè)文章 一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的優(yōu)點(diǎn)如下： 1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。 2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細而脆弱,容易扭
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]關(guān)于BGA封裝，這篇你一定看2019年06月07日 14:56
- 精彩內容 隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引腳數提出了更高的要求，芯片體積越來(lái)越小，引腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)困難。為了適應I/O數的快速增長(cháng)，新型封裝形式——球柵陣列（ Ball Grid Array，BGA）于20世紀90年代初投入實(shí)際使用。 與QFP相比，BGA的主要特點(diǎn)是：芯片引腳不是分布在芯片的周?chē)?，而是在封裝的底面，實(shí)際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb
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- [smt技術(shù)文章]SMT電路組件的快速返修應用2019年05月05日 15:22
- 精彩內容 返修通常是為了去除失去功能、引線(xiàn)損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿(mǎn)足電子設備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來(lái)越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在提高，因此，應更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。上節介紹了部分SMT組件返修技術(shù)內容，本節繼續與大家介紹返修技術(shù)應用有哪些？
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中檢測技術(shù)的種類(lèi)比較2019年03月13日 10:20
- 目前，在SMT電子組裝領(lǐng)域中使用的檢測技術(shù)種類(lèi)繁多，常用的有人工目檢、在線(xiàn)測試自動(dòng)光學(xué)檢測、自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測和功能測試等。這些檢測方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處。 （1）人工目檢是一種用肉眼檢測的方法。其檢測范有限，具能檢測元器件漏裝、方極性、型號正誤、橋連及部分虛焊，山于人工目檢易受人的主觀(guān)因素影響，因此具有很高的不穩定性，在處理0603、0402和細間距芯片時(shí)人工目檢更加圖難，特別是當BGA元器件大量采用時(shí)，對其焊接質(zhì)量的檢查，人工目檢兒乎無(wú)能為力。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]表面組裝元器件的發(fā)展趨勢2019年01月08日 11:38
- 精彩內容 表面組裝元器件發(fā)展至今,已有多種封裝類(lèi)型的SMC/SMD用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。IC引腳間距由最初的1.27mm發(fā)展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP發(fā)展到BGA、 CSP及FC,其指導思想仍是I/O數越多越好。為了達到芯片上系統延遲的最小化,芯片封裝應更接近、間距更小,因此半導體元器件向多引腳、輕重量、小尺寸、高速度的方向發(fā)展。 新型元器件有許多優(yōu)越性。例如,CSP不僅是一種芯片級
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]X-RAY在電子PCBA加工中的運用2018年12月14日 09:28
- 精彩內容 我國電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著(zhù)，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢，對貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來(lái)越高，于是對檢測的方法和技術(shù)提出了更高的規格要求。為滿(mǎn)足要求，新的檢測技術(shù)不斷革新，自動(dòng)X(jué)-RAY檢測技術(shù)運用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，如BGA等，還可以對檢測結果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現故障。 （1）IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線(xiàn)的完整性檢
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB質(zhì)量問(wèn)題：BGA焊盤(pán)無(wú)焊膏不良品有哪些？2018年12月12日 13:58
- 精彩內容 為什么smt貼片加工廠(chǎng)往往有不良品出現問(wèn)題呢？首先工作人員對嚴格控制PCB的來(lái)料質(zhì)量有沒(méi)有認真檢查。第一，是否嚴格控制使用儲存安全期內的PCB；第二，是否定期檢查焊膏印刷情況，定期擦網(wǎng)；第三，是否使用活性強的焊膏。 在客戶(hù)的產(chǎn)品中出現以下這些問(wèn)題你去解決了嗎？例如某單板，采用有鉛焊接工藝，同批次分兩次焊接，一次焊接不良，而另一次焊接某BGA有開(kāi)路缺陷。 取不良品板12塊，良品板4塊，通過(guò)X射線(xiàn)觀(guān)察，所有不良品板中某
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]BGA焊點(diǎn)中空洞的形成因素2018年11月28日 17:35
- 精彩內容 從本質(zhì)上來(lái)講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現的空洞都是因為再流焊接過(guò)程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒(méi)有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。 正常情況下，在BGA焊點(diǎn)焊膏中的助焊劑會(huì )被再流焊接過(guò)程中熔融焊錫的“聚合力”驅趕出去。如果熔融焊料凝固期間仍然出現截留有助焊劑，就可以能形成氣泡。如果形成的氣泡不能及時(shí)逃逸，焊點(diǎn)凝固后就會(huì )形成空洞，如圖下。 什么情況下，容易截留助焊
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]關(guān)于SMT貼片BGA焊點(diǎn)失效因素有哪些？2018年11月12日 09:31
- 精彩內容 某產(chǎn)品如圖7-53所示，PCB表面處理為OSP，先后采用有鉛工藝、無(wú)鉛工藝焊接，圖中的BGA均有3/1000左右的虛焊，而且位置固定，都位于圖示的位置。 1）工藝條件分析 峰值溫度：238-240℃； 220℃以上時(shí)間：58-60.7s； 總過(guò)爐時(shí)間：300s； 再流焊升溫速率：2.5℃/s。 從焊接溫度曲線(xiàn)看，沒(méi)有大的問(wèn)題
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]SMT貼片BGA焊盤(pán)下PCB次表層樹(shù)脂開(kāi)裂2018年11月05日 09:40
- 精彩內容 隨著(zhù)產(chǎn)品轉換到無(wú)鉛工藝之后，單板在實(shí)行設備機械應力測試（如沖擊、振動(dòng)）時(shí)，焊盤(pán)下基材開(kāi)裂形勢明顯增加，直接導致兩類(lèi)失效：smt貼片BGA焊盤(pán)與導線(xiàn)斷裂和單板內兩個(gè)存在電位差的導線(xiàn)“建立”起金屬遷移通道，分別如圖9-19和圖9-20所示。 （1）無(wú)鉛焊料硬度變高，在既定的應變水平下，傳遞到PCB焊盤(pán)界面的應力更大。 （2）PCB從熔融焊料固化到室溫的溫差ΔT變大，導致PCB
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問(wèn)題2018年10月29日 15:07
- 精彩內容 所謂收縮斷裂，是作者根據BGA焊點(diǎn)裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點(diǎn)在半凝固狀態(tài)下被拉開(kāi)而形成的。由于焊點(diǎn)裂縫形態(tài)類(lèi)似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過(guò)程形成的裂縫型缺陷，不像機械應力那樣脆斷，它在大多數情況下仍然”藕斷絲連“，具有導電性。 焊點(diǎn)從PCB側開(kāi)始單向凝固，在BGA側還沒(méi)完全凝固時(shí)因BGA四
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)組裝可靠性的設計及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內容 1）盡可能將應力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘的距離不要超過(guò)10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設計，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開(kāi)裂。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]有鉛焊膏焊接無(wú)鉛BGA焊點(diǎn)存在哪些問(wèn)題？2018年10月19日 10:23
- 精彩內容 BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”或“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件” 以焊接所用的焊料為基準，“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工藝”向后兼容的問(wèn)題；而“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件”實(shí)際上是一個(gè)無(wú)鉛工藝向前兼容的問(wèn)題。 這里使用打引號的“有鉛工藝”，
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦為您分享：PoP的安裝工藝流程2018年09月28日 10:56
- 精彩內容 PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見(jiàn)到的安裝結構主要為兩類(lèi)，即“球——焊盤(pán)”和“球——球”結構，如圖4-40所示。 一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類(lèi)型的邏輯器件或ASIC處理器。 （1）節約板面面積，有效改善了電性
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)BGA的動(dòng)態(tài)變形與組裝不良有哪些影響？2018年09月27日 09:29
- 精彩內容 前面提到，BGA的眾多焊接不良與動(dòng)態(tài)變形有關(guān)，像球窩、不潤濕開(kāi)焊、不潤濕開(kāi)裂、縮錫斷裂、坑裂等，都源于BGA的動(dòng)態(tài)變形。 1.動(dòng)態(tài)變形引發(fā)焊接不良的機理 動(dòng)態(tài)變形引發(fā)焊接不良的本質(zhì)就是BGA在再流焊過(guò)程中發(fā)生笑臉式變形，即四角上翹，如圖4-35所示。 2.減輕動(dòng)態(tài)形影響的措施 BGA的動(dòng)態(tài)變形是一個(gè)物理現象，一定會(huì )發(fā)生，我們能夠做到的是防止變形加重或消除變
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)BGA組裝有哪些工藝特點(diǎn)？2018年09月25日 10:19
- 精彩內容 BGA(即Ball GridAray)有多種結構，如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)詳細見(jiàn)本書(shū)1.4節有關(guān)內容。其工藝特點(diǎn)如下: 1)BGA引腳(焊球)位于封裝體下，肉眼無(wú)法直接觀(guān)察到焊接情況，必須采用X光設備才能檢查。 2)BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生變形加重、“爆米花”等不良，因此貼裝前必須確
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)的回流焊接次數對BGA與PCB有那些影響？2018年07月17日 10:34
- 1、背景 在IPC標準中，對smt加工廠(chǎng)元器件的耐焊接次數有要求。對于無(wú)鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個(gè)要求是基于什么考慮的？有沒(méi)有依據？為此，我們對其 耐焊次數進(jìn)行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次數會(huì )降低焊點(diǎn)的強度以及材料的性能，最終可能引起焊點(diǎn)的早期失效或降低使用年限。 SMT加工廠(chǎng)的BGA焊點(diǎn)強度試驗結果 以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對象，我們對smt加工
- 閱讀（788） 標簽：
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