- [smt技術(shù)文章]X-ray在smt加工行業(yè)中的重要性2021年06月01日 09:58
- X-ray，全稱(chēng)就是X光無(wú)損檢測設備。主要是使用低能量的X光，對產(chǎn)品內部進(jìn)行掃描成像，以檢測出內容的裂紋、異物等的缺陷檢測。在日常的生活中大家經(jīng)常去醫院做下X光掃描。也是這個(gè)原理。那么X-ray在smt加工行業(yè)中有多重要呢？ 隨著(zhù)電子科技的迭代升級，經(jīng)濟的發(fā)展，每個(gè)人都要用到pcba電路板（畢竟人手一部手機）。 所以SMT貼片的應用已越來(lái)越普及，智能化、微型化的用戶(hù)追求也使得芯片的體積也越來(lái)越小，但引腳卻越來(lái)越多。特別是一些核心的BGA和IC元器件大量
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- [smt技術(shù)文章]Smt工藝的基礎知識與多重要？2021年05月25日 13:54
- SMT貼片是一項比較復雜且不斷發(fā)展發(fā)展中的工藝，貼片加工的工藝從最開(kāi)始的有鉛工藝到無(wú)鉛噴錫工藝、從大型焊盤(pán)焊接逐漸過(guò)渡到小微焊盤(pán)焊接加工，除了生產(chǎn)工藝上不斷的挑戰，在檢測手段和設備上也在不斷的更新。但是其基本的原理還是沒(méi)有變化的，smt工藝品質(zhì)追求一直是我們的使命，初心未改。一直在路上探索（新工藝的實(shí)現以及工藝穩定性的探索）。對于新進(jìn)入PCBA加工行業(yè)的同學(xué)們，下一步要重點(diǎn)學(xué)習和掌握SMT的工藝要點(diǎn)、專(zhuān)業(yè)知識、常見(jiàn)焊接不良產(chǎn)生的主要原因、對策、并根據在smt加工廠(chǎng)中的經(jīng)驗，總
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- [smt技術(shù)文章]經(jīng)驗：Smt中的BGA高溫焊接工藝2021年05月21日 10:58
- 在smt中日常的回流焊接溫度在245-247℃之間，smt貼片焊接又分高溫和低溫兩種，那么在貼片加工廠(chǎng)中什么才算是高溫焊接工藝呢？ 其實(shí)在工藝指導書(shū)中對高溫焊接的說(shuō)明是：“即焊接峰值溫度大于220℃的焊接，一般在245~247℃。”在這個(gè)高溫條件下，焊錫膏經(jīng)過(guò)高溫與BGA焊球能夠達到基本完全融合，并在結合部形成均勻的焊點(diǎn)結構。在一般工藝條件下這種組織的可靠性是經(jīng)過(guò)了品質(zhì)的檢驗的，不會(huì )存在明顯的工藝缺陷，但該工藝性的良品率是比較差的，容易出現
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- [smt技術(shù)文章]驗證：回流焊次數對BGA與PCB的影響2021年05月13日 10:43
- IPC標準中針對于BGA或者IC的貼片加工要求標準中，對與核心的原件的耐焊接工作有次數上的明確要求。 其中，對于貼片焊接的無(wú)鉛工藝，這標準中有嚴格規定塑封IC必須要滿(mǎn)足三次不同焊接過(guò)程。那么為什么要對焊接次數有規定呢？這個(gè)標準的依據是什么？有沒(méi)有可以依據？為此，今天靖邦電子結合相關(guān)的文獻資料對其耐焊次數的相關(guān)問(wèn)題做了如下簡(jiǎn)析，希望我們的分析對您有所幫助！ 從常識上來(lái)講，焊接的次數增加相應的材料強度和材料性能會(huì )大大降低，最終將影響到導焊點(diǎn)的失效，以及在終
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- [smt技術(shù)文章]史上最全Smt加工焊膏印刷工解析2021年05月12日 14:52
- Smt加工的不良有85％出現在焊膏印刷的環(huán)節中，如果貼片加工中能夠保證良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率將會(huì )最大程度的提升。 眾所周知，在目前smt貼片加工廠(chǎng)中基本上全部實(shí)現了自動(dòng)印刷機的涂覆功能，整個(gè)功能對于保持產(chǎn)品的標準一致性。從而減少了因為人為的失誤造成的產(chǎn)品品質(zhì)波動(dòng)，那么如此一項重要的工序它的整個(gè)流程是怎么樣的呢？今天靖邦電子資深工程宅男—yang Sir 跟大家一起來(lái)分享一下： 1、印刷前的準備工作； 2、開(kāi)
- 閱讀（74） 標簽：smt貼片|SMT加工
- [smt技術(shù)文章]貼片加工工藝對于空洞產(chǎn)生的影響？2021年05月07日 09:52
- 在smt貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中，我們已經(jīng)對PCB鍍層對貼片加工導致空洞的原因做了一定的分析，今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來(lái)尋找空洞產(chǎn)生的相關(guān)問(wèn)題出發(fā)點(diǎn)。首先： (1)BGA焊球與焊膏熔點(diǎn):對BGA類(lèi)焊點(diǎn)，如果焊球熔點(diǎn)低于焊膏熔點(diǎn)，就容易產(chǎn)生空洞。因為焊球先熔化，將焊膏覆蓋，容易截留助焊劑。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因為厚一點(diǎn)的焊膏提供了更強的助焊能力來(lái)去除氧化物，這有助于氣泡的逃逸。 (3)溫度曲
- 閱讀（57） 標簽：貼片加工|smt貼片
- [smt技術(shù)文章]淺析：smt貼片中空洞與哪些因素有關(guān)2021年05月06日 11:21
- 隨著(zhù)現在高端材料和工藝的改善，以及PCB設計和芯片的制程能力越來(lái)越高，電路板的體積和尺寸越來(lái)越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個(gè)環(huán)節就會(huì )出現非常多的品質(zhì)問(wèn)題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠(chǎng)通常是通過(guò)改善潤濕性來(lái)減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。
- 閱讀（93） 標簽：smt貼片|SMT加工
- [pcba技術(shù)文章]BGA焊接中阻焊層對品質(zhì)的影響分析？2021年04月30日 10:54
- 阻焊是雙排QFN工藝設計的核心。 （1）導通孔焊盤(pán)表面阻焊厚度的延伸距離。 （2）導線(xiàn)表面阻焊厚度的延伸距離。 （3）焊盤(pán)之間阻焊厚度。 案例分析一： 某公司退出的一款BGA芯片，是一種帶熱沉焊盤(pán)的LGA封裝，此芯片的焊端中心距為0.47mm；焊端為∅0.27mm的圓形，凸出封裝地面，焊端側面為裸銅，濕潤性比較差；中間有大的散熱焊盤(pán)。 由于此焊盤(pán)間距比較小，特別是在SMT貼片過(guò)程中焊接遇到的主
- 閱讀（86） 標簽：行業(yè)資訊
- [smt技術(shù)文章]淺析：SMT貼片中焊料對空洞產(chǎn)生的影響2021年04月19日 14:05
- 一、焊料的張力：在SMT貼片代工中，焊料的表面張力比較低或者比較弱的時(shí)候，對于焊料與助焊劑的擴散是有幫助的。首先當它的張力比較弱的時(shí)候，是沒(méi)有特別大的空間存儲空氣的，非常有利于氣體的排出，從而減少空洞的產(chǎn)生。另外，在比較弱的表面張力的情況下，對于空洞產(chǎn)生的冗余度是有一定容錯率在的。 據科學(xué)研究分析，smt貼片中空洞的產(chǎn)生與張力的相互影響中焊點(diǎn)的類(lèi)項也有一定的成分，特別是在非BGA類(lèi)焊點(diǎn)之中的表現尤為明顯。 因為非BGA類(lèi)焊料本身的焊點(diǎn)密集
- 閱讀（104） 標簽：smt貼片|smt貼片加工
- [smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數量對不同結構的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)明確的結論。在IPC標準中只有一個(gè)對BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問(wèn)題。 對BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點(diǎn)上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導致pcba一站式過(guò)程中的
- 閱讀（99） 標簽：SMT加工|靖邦動(dòng)態(tài)
- [smt技術(shù)文章]Smt貼片中為什么要強調直通率2021年04月13日 14:24
- 在Smt貼片中直通率一直是一個(gè)重要的參數。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開(kāi)始到最后一道工序結束，主要的指標有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個(gè)正相關(guān)的比值，如果一個(gè)smt加工廠(chǎng)的直通率非常的高，也間接的證明了這個(gè)公司的品質(zhì)與技術(shù)實(shí)力。這也是我們一直在內部強調要關(guān)注直通率的原因。 那么其實(shí)直通率更重要的是一個(gè)公司的盈利能力與客戶(hù)滿(mǎn)意度的直接參考，今天靖邦科技小編就結合BGA返修中的相關(guān)流程來(lái)分享一下我以上的觀(guān)點(diǎn)。 例如
- 閱讀（166） 標簽：smt貼片|靖邦動(dòng)態(tài)
- [常見(jiàn)問(wèn)答]淺析：多層堆疊裝配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多層堆疊封裝又稱(chēng)為：POP，是一個(gè)封裝在另一個(gè)封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復雜程度相當之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因為POP返修真的相當困難。 在貼片中返修已經(jīng)是一個(gè)大難題了，POP的返修更是災難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周?chē)癙CB是值得研究的重要課題。 POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。 1
- 閱讀（78） 標簽：行業(yè)資訊|靖邦動(dòng)態(tài)|smt貼片
- [pcba技術(shù)文章]BGA焊點(diǎn)機械應力斷裂原因分析2021年03月19日 13:37
- 一、問(wèn)題背景 最近靖邦電子在發(fā)給國外客戶(hù)的一批產(chǎn)品中，在終端市場(chǎng)的反饋中有一定比例的產(chǎn)品無(wú)法開(kāi)機，經(jīng)查為PCBA貼片后主板上BGA脫落所致。絕大部分PCB焊點(diǎn)從焊球側IMC層斷開(kāi)，其斷口呈脆性斷裂特征，還有少部分焊點(diǎn)從PCB基板斷開(kāi)，在前期的線(xiàn)路板打樣中已經(jīng)跟客戶(hù)反饋過(guò)相關(guān)的問(wèn)題。 分析BGA完全從PCB基板上脫落是比較少見(jiàn)的一種失效模式，一般為運輸過(guò)程中高程跌落而引發(fā)。 BGA完全脫落一般發(fā)生在這樣的場(chǎng)景：BGA上粘裝有較重
- 閱讀（674） 標簽：pcba|行業(yè)資訊
- [smt技術(shù)文章]淺析：CCGA封裝及焊接的技術(shù)要求2021年03月16日 09:38
- 一、CCGA的概述 CCGA封裝及焊點(diǎn)是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm時(shí)的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下面連接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相溫度范圍為183～213℃)，焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見(jiàn)的焊料柱直徑約為0.5mm，高度約為2.21mm，陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量，再流焊接時(shí)在SMT貼片加工工藝上有很大的挑戰性。 CCGA的混裝工藝要點(diǎn)(無(wú)鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。
- 閱讀（855） 標簽：pcba
- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中LGA的組裝工藝分析2021年03月11日 15:15
- 在PCBA加工中我們除了常規的元器件之外，也經(jīng)常會(huì )遇到一些比較特殊的元器件，特別是近些年新產(chǎn)品的迭代更新，也有很多的器件推陳出新，比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA，即無(wú)焊球陣列封裝，類(lèi)似BGA，只是沒(méi)有焊球。 2、工藝特點(diǎn) 底部面端封裝，焊接后封裝底部與PCB表面之間的距離（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊劑殘留物多會(huì )橋連。同時(shí)，在pcb貼片加工的焊劑中的溶劑一般也不容易揮發(fā)，形成黏稠狀，而非一般的固
- 閱讀（540） 標簽：pcba制造|pcba
- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的可靠性設計分析2021年02月24日 10:12
- 在PCBA加工中片式電容、BGA等元器件有一個(gè)共同點(diǎn)，就是怕“應力”的作用，特別是多次應力（如裝多個(gè)螺釘）和過(guò)應力（如跌落）的作用。因此我們可以把它們歸為應力變化敏感元器件。 在PCBA焊接過(guò)程中，單手板、插件壓榨、板切片、手動(dòng)按壓、安裝螺絲、ICT測試、FA測試、周轉傳輸等環(huán)節，可能會(huì )產(chǎn)生額外的應力，導致這些部件焊接點(diǎn)開(kāi)裂或"斷裂"。 組裝可靠性的設計，主要是可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò )布局進(jìn)行優(yōu)化，減少環(huán)境應力的產(chǎn)生或提高抗應力破壞的能力。
- 閱讀（83） 標簽：pcba
- [smt技術(shù)文章]SMT焊接中的BGA混裝工藝的解析2021年02月23日 10:10
- BGA混裝工藝本質(zhì)上是一種變組分的焊點(diǎn)形成過(guò)程。由于BGA焊球、SMT貼片焊膏的金屬成分不同，在焊料/焊球化過(guò)程中，成分不斷擴散、近移，而形成一種新的“混合合金”，也就是在焊點(diǎn)的不同層，其成分不同熔點(diǎn)不同。 研究表明，混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時(shí)間有關(guān)，溫度是先決條件，時(shí)間是加速因子。如果溫度低于220℃，就可能形成部分混合的情況。根據這一特點(diǎn)，我們可以按焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類(lèi)。 （1）低溫焊接工藝，即焊接
- 閱讀（195） 標簽：SMT貼片加工|SMT加工
- [smt技術(shù)文章]BGA組裝工藝的經(jīng)驗分享2021年01月28日 09:29
- (1)在BGA組裝工作中對于SMT貼片用的焊劑黏度要求很高也很重要，太高，影響沾涂與轉移；太低，響掛涂量。一般應選擇黏度在(25000±5000)cp范圍。 (2)焊劑厚度為焊球的60％，過(guò)厚容易沾涂到封裝體，引起焊接時(shí)振動(dòng)，甚至光學(xué)定心識別。 (3)檢測方法。一般可以用鋸齒尺檢測，但此鋸齒尺因取樣位置、操作方法(浸入速度、時(shí)間)、鋸齒尺寸等因素，會(huì )與實(shí)際BGA芯片焊球有高度有差異。 應采用玻璃貼放觀(guān)察，好的焊劑高度應獲得玻璃
- 閱讀（102） 標簽：pcba
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元件中電位器的解析2021年01月19日 16:38
- SMT貼片元器件中電位器又稱(chēng)為片式電位器，它在電路中起到調節電壓和電流的作用，故分別稱(chēng)為分壓式電位器和可變電阻器。但嚴格來(lái)說(shuō)，可變電阻器是一種兩端器件，其電阻值可變而電位器是三端器件，其阻值是通過(guò)中間抽頭的調節而改變的。從BGA封裝及元器件類(lèi)型的角度來(lái)講，電位器標稱(chēng)阻值范圍為100Ω—1MΩ，阻值允許偏差為±25％，額定功耗系列為0.05W—0.5W之間，阻值變化規律為線(xiàn)性。在貼片加工廠(chǎng)家中識別電位器可根據外形結構不同，分為敞開(kāi)式結構、防
- 閱讀（187） 標簽：SMT加工|smt貼片
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中SMD型器件使用詳解2020年12月09日 09:25
- 感您您閱讀深圳靖邦電子有限公司的行業(yè)資訊，為了增加大家對smt貼片代加工廠(chǎng)的了解，也方便您在做pcba貼片加工的過(guò)程中對工廠(chǎng)有什么疑慮。做為一個(gè)科普類(lèi)網(wǎng)站文章，我們將從PCBA工廠(chǎng)中的所有流程中逐一與大家進(jìn)行分析。那么今天我們來(lái)跟大家分享一下：SMT貼片物料的使用注意事項。 1、物料確認 使用前確認物料等級是否合要求。例：電壓亮度色區等數是否屬于同一等，同一等級物料應在一起使用。非同一等級的物料應用在同一物件上，應評估具適用性。例如：（若不同的電壓BI
- 閱讀（132） 標簽：smt貼片|smt貼片加工廠(chǎng)
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