- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工打樣對貼片質(zhì)量的要求2020年12月04日 10:04
- 在smt貼片加工打樣或者是PCBA加工中，品質(zhì)管控的要點(diǎn)是在貼片加工廠(chǎng)家最開(kāi)始的幾步工作中的，比如前期的來(lái)料檢驗，BGA芯片的存儲，錫膏印刷，這前3步能夠保證質(zhì)量，后續的良品率一定不會(huì )低。 要保證貼片質(zhì)量，smt加工廠(chǎng)應該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。 一、貼裝元器件的正確性 1、元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記，都應該符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。 2
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- [smt技術(shù)文章]從smt焊接角度看BGA封裝的發(fā)展2020年11月25日 10:10
- 從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來(lái)講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著(zhù)更高的可靠性和貼裝精度。 那么我們假設某個(gè)大規模的集成電路有400個(gè)I/O電極引腳，同樣取引腳的間距為1.27mm，而傳統的QFP芯片4個(gè)邊，每邊都是100個(gè)引腳，那么最終的邊長(cháng)最少也在127mm，這樣一算下來(lái)整個(gè)的芯片表面積要在160（平方厘米）。
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- [smt技術(shù)文章]BGA/CSP、QFN實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)的測試方法2020年08月20日 09:50
- BGA /CSP、QFN的焊點(diǎn)都是在封裝體底部的，測試點(diǎn)不能設置在焊球上，只能設置在封裝體邊角附近的焊點(diǎn)或PCB表面作為“參考點(diǎn)”，因此測到的數據并不是焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。 測試BGA器件底部“冷點(diǎn)”的實(shí)際溫度與“參考點(diǎn)”的溫度差。如果有條件，可以專(zhuān)門(mén)用一塊板（或利用該產(chǎn)品的廢板）作為試驗板，靖邦電子分享得試驗方法如下： 在BGA器件底部中間位置的PCB上打一個(gè)小孔，在BGA器件及其周
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的費用該如何計算？2020年08月19日 10:58
- SMT貼片加工在目前的市場(chǎng)行情上，很多的計費規則是已經(jīng)透明的，比如說(shuō)多少個(gè)點(diǎn)處于計價(jià)的什么區間內是多少錢(qián)，這個(gè)區間內是什么價(jià)格，超過(guò)這個(gè)區間可以適當的優(yōu)惠，基本上都是這種模式。只能說(shuō)不同的公司有不同的計算方式而已。 那么具體來(lái)講SMT貼片加工包含那幾項費用呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下吧！ SMT的簡(jiǎn)稱(chēng)表面貼裝，主要是將貼片元件焊接在PCB電路板上。這里按照器件來(lái)分，比如說(shuō)電阻、電容之類(lèi)的器件是一個(gè)件一個(gè)點(diǎn)，BGA/IC是4個(gè)腳為1個(gè)點(diǎn)，也
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA焊接的相關(guān)問(wèn)題解析2020年08月06日 13:39
- 一、PCBA返修工藝目的 返修這個(gè)詞對于很多PCBA制造商來(lái)說(shuō)都是一個(gè)晴天霹靂，返修就證明產(chǎn)品品質(zhì)出現了問(wèn)題才要進(jìn)行返修，或者起碼說(shuō)不是直接出給客戶(hù)的產(chǎn)品。那么出現哪些情況才需要返修呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來(lái)分享一下PCBA返修的相關(guān)知識，希望我的分享對大家有所幫助！ 1、一般再流焊后會(huì )出現一些連錫、虛焊、少錫和多錫等焊點(diǎn)缺陷不良，就需要進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。 2、BGA焊接不良，BGA和IC屬
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]解密：穿金戴銀的PCB電路板2020年07月03日 12:27
- PCB電路板打樣或者制板，需要的資料很多，每一項的差異不同都會(huì )對最終的價(jià)格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等，因此我們對于整個(gè)PCB的環(huán)節，其中對于整個(gè)成本的同等條件下占比最大的就是表面工藝處理了，沉金、鍍金（這些可都是真金白銀的），所以做電路板回收也是跟回收金銀一樣的道理。聽(tīng)起來(lái)怎么樣，高大上吧！ 那么問(wèn)題來(lái)了，為什么要用沉金和鍍金呢？其實(shí)這跟目前的新技術(shù)有關(guān)，現在BGA/IC已經(jīng)有一個(gè)非常高的集成度，BGA
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]BGA焊接質(zhì)量及檢驗方法2020年07月01日 11:33
- 如果我們把一塊能夠完整運行的PCBA比做是一個(gè)人的話(huà)，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質(zhì)量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運轉，是處于癱瘓還是中風(fēng)，完全取決于SMT貼片加工時(shí)對BGA焊接能否做到精確的控制，后續的檢驗能夠檢測出焊接的問(wèn)題，并對相關(guān)問(wèn)題作出妥善的處理。 首先，BGA的焊接不像阻容件一邊一個(gè)腳，對準焊接，杜絕虛假錯漏反就可以了。BGA的焊接是焊點(diǎn)在晶片的下面，通過(guò)密布的錫球與PCB電路板的位置相對應，經(jīng)過(guò)SMT焊接完成之后
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中BGA的返修置球工藝2020年05月29日 10:20
- 一般在考察一個(gè)PCBA制造商或者按照國內的說(shuō)法來(lái)講就是smt貼片廠(chǎng)的時(shí)候，去看什么呢？很多人都是走個(gè)過(guò)場(chǎng)，跟著(zhù)貼片加工廠(chǎng)的業(yè)務(wù)或者工程在車(chē)間內參觀(guān)一圈，嚴格一點(diǎn)的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存儲是否規范，包裝是否防靜電。很少有人會(huì )關(guān)注BGA返修臺和與之配套的X-ray，如果PCBA加工廠(chǎng)沒(méi)有BGA返修臺的話(huà)，如果您的電路板又恰好有很多的BGA和IC芯片，那么您就祈禱整個(gè)焊接的過(guò)程中不會(huì )出現一片不良吧！ 所以要對BGA返修臺和BGA返修有一個(gè)考察，并不是不信任
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中空洞、裂紋及焊接面（微孔）怎么產(chǎn)生的2020年05月25日 11:16
- SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盤(pán)與元件焊端表面）存在浸潤不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數不匹配，焊點(diǎn)凝固時(shí)不平穩； 4、再流焊溫度曲線(xiàn)的設置未能使焊音中的有機揮發(fā)物及水分在進(jìn)入回流區前揮發(fā)。 無(wú)鉛焊料的問(wèn)題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會(huì )使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來(lái)，使空洞的比例增加。因此，SMT貼片中無(wú)鉛焊點(diǎn)
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- [pcba技術(shù)文章]X射線(xiàn)檢測BGA、CSP焊點(diǎn)圖像的評估和判斷及其他應用2020年04月20日 09:57
- PCBA技術(shù)文章 理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤(pán)一一對準。如圖（1）所示的焊球圖像均勻一致，是理想的回流焊結果。反之畸形焊球，大致有以下原因造成，回流溫度低，PCB翹曲或PBGA的塑料基板變形，還有可能是由于SMT加工印刷缺陷造成的。 X射線(xiàn)檢測對簡(jiǎn)單和明顯的缺陷，如橋接、短路、缺球等的定義已經(jīng)很清楚，但對于虛焊、冷焊等復雜和不明顯缺陷沒(méi)有更多深入的定義。雙面板上密集的組裝元件常常
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMC/SMD的發(fā)展趨勢展望2020年03月27日 09:12
- 學(xué)習園地 什么是SMC/SMD 表面組裝元件/表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，縮寫(xiě)就是SMC/SMD（以下稱(chēng)SMC/SMD）。 pcb組裝元件又稱(chēng)為片式元件、片狀元件、表面貼裝元件。pcb組裝元器件是指外形為矩形片狀、圓柱形或異性，無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)，其焊端或引線(xiàn)制作在同一平面內并適用于SMT貼片加工組裝的電子元器件。 SMC/SM
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- [pcba技術(shù)文章]X-RAY檢查設備的種類(lèi)2020年03月07日 11:18
- x射線(xiàn)檢查設備按照自動(dòng)化程度可分為人工手動(dòng) X射線(xiàn)檢查和自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢查兩種方式。按照x射線(xiàn)技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統 (1) 透射式x射線(xiàn)測試系統 透射式x射線(xiàn)測試系統是早期的X射線(xiàn)檢查設備,適用于單面貼裝BGA的板及SOJ, PLCC檢查,缺點(diǎn)是對垂直重疊的PCBA焊點(diǎn)不能區分,因此檢查雙面板和多層板時(shí)缺陷判斷比較困難。 (2) 截面式x射線(xiàn)測試系統 截面分層法(或稱(chēng)三維X射線(xiàn))是一個(gè)用于隔離PCBA內水平面的技術(shù),該系統可以
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]BGA焊盤(pán)設計的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常見(jiàn)問(wèn)答 1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓，導通孔不能加工在焊盤(pán)上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或導電膠進(jìn)行堵塞，高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度。 4、通常，焊盤(pán)直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤(pán)越大，兩焊盤(pán)之間的布線(xiàn)空間越小。 5、兩焊盤(pán)間布線(xiàn)數的計算為P-D (2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤(pán)直徑：N
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]有鉛、無(wú)鉛混裝再流焊工藝控制2019年12月31日 09:50
- 常見(jiàn)問(wèn)答 雖然無(wú)鉛焊接在國際上已經(jīng)應用了十多年，但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(cháng)期可常性在業(yè)內還存在爭議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國際上對醫療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問(wèn)題是有鉛工藝已經(jīng)買(mǎi)不全甚至買(mǎi)不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無(wú)鉛元件，因此，我國等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝。 今天靖邦電子小編對有鉛和無(wú)鉛泥裝焊
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA修板與返修工藝2019年12月23日 14:01
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。 ②補焊漏貼的元器件。 ③更換貼位置及損壞的元器件。 ④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。 ③整機出廠(chǎng)后返修。
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- [smt技術(shù)文章]消除不良設計、實(shí)現DFM的措施2019年12月17日 09:16
- SMT技術(shù)資訊 一、消除不良設計，實(shí)現PCB可制造性設計的措施: ①管理層要重視DFM，編制本企業(yè)的DFM規范文件。 ②制定審核、修改和實(shí)施的具體規定，建立DFM的審核制度。 ③對CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設計規范，并按照設計規范進(jìn)行新產(chǎn)品設計;要學(xué)習了解一些SMT工藝，有條件時(shí)應經(jīng)常到SMT生產(chǎn)現場(chǎng)了解制造過(guò)程中的問(wèn)題，以加深對DFM設計規范的理解，使設計符合SMT工藝及SMT生產(chǎn)
- 閱讀（122） 標簽：smt
- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)以上的時(shí)間2019年11月30日 09:21
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 在日常的貼片加工中，因為客戶(hù)產(chǎn)品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個(gè)環(huán)節都不是一個(gè)標準能夠全部搞定的事情。簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)在回流焊接的環(huán)節，因為PCB板基材的不同，高低溫焊料的不同，產(chǎn)品功能指標的不同那么回流焊的溫度就需要精確的調試，更多的時(shí)候還需要借助爐溫測試儀。今天深圳市靖邦電子有限公司小編與大家一起來(lái)分享一下關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)以上的時(shí)間問(wèn)題。 一、焊接峰值溫度
- 閱讀（91） 標簽：pcba
- [常見(jiàn)問(wèn)答]熱風(fēng)再流焊接加熱特性2019年11月18日 13:51
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 SMT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風(fēng)再流焊接設備，依靠強迫對流的熱風(fēng)進(jìn)行加熱。熱風(fēng)從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過(guò)印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個(gè)SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風(fēng)首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導熱系數比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達到熱的平衡，像BGA類(lèi)的器件，其中心與邊緣焊點(diǎn)的溫度
- 閱讀（115） 標簽：smt貼片加工
- [smt技術(shù)文章]絲網(wǎng)印刷技術(shù)的革命性突破2019年11月11日 09:02
- SMT技術(shù) SMT技術(shù)的發(fā)展日趨成熟，已經(jīng)不能只從單臺設備來(lái)評判整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)的工藝控制與效率，整線(xiàn)配置中可能出現的“短板”成為關(guān)注的重點(diǎn)。整條貼裝線(xiàn)一般由絲網(wǎng)印剛機、貼片機和回流焊爐等三部分構成那么整條生產(chǎn)線(xiàn)的“短板”在哪里呢?根據缺陷分析結果的顯示，在絲網(wǎng)印刷的過(guò)程中出現的不良占整個(gè)不良品的43%. 很明顯，缺陷最多發(fā)生在印刷環(huán)節。如果印刷中出現的缺陷不加以發(fā)現和糾正，那會(huì )出現什么樣的情
- 閱讀（254） 標簽：smt
- [常見(jiàn)問(wèn)答]掌握貼片設備及貼片工藝2019年11月04日 08:59
- 常見(jiàn)問(wèn)答 隨著(zhù)電子產(chǎn)品的發(fā)展，現代高科技的需要，電子元器件越來(lái)越精細，封裝形式也由DPDual In-line Package，雙列直插封裝)發(fā)展到表面貼裝元器件。各種集成電路的形狀也正朝向SMT的片式形狀發(fā)展。芯片的封裝由方形扁平封裝( Plastic Quad Flat Package，QFP)、型料引線(xiàn)載體( Plastic Leaded Chip Carrier，PLco)封裝向球相陣列( Ball Grid ArrayBGA)封裝方向發(fā)展。QF
- 閱讀（83） 標簽：smt貼片
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