- [常見(jiàn)問(wèn)答]消除靜電的方法2019年10月26日 11:05
- 01 常見(jiàn)問(wèn)答 電子元器件按其種類(lèi)不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會(huì )對其造成破壞。近年來(lái)隨著(zhù)電子元器件發(fā)展趨于集成化，因此要求相應的靜電電壓也在不斷減小。特別是在貼片加工廠(chǎng)中，由于工序流程多，人員流動(dòng)大，操作管控難度大，區別于電子元器件廠(chǎng)家，做好靜電袋，靜電推車(chē)和接地線(xiàn)，元器件的防靜電比較單一，易于管控。大家都知道人體平需所感應的靜電電壓在2～4kV以上，通常是由于人體的輕微動(dòng)作或與絕緣物的面引起的。也就是
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]表面組裝技術(shù)知識體系概括2019年10月23日 09:26
- 01 常見(jiàn)問(wèn)答 表面組裝技術(shù)的核心目的就是實(shí)現表面組裝元器件與PCB的可靠連接，簡(jiǎn)單講就是焊接。什么樣的焊點(diǎn)是符合要求的?要獲得良好的焊點(diǎn)需要什么樣的工藝條件?什么樣的設計與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內容。要弄明白這些問(wèn)題，必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識，包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點(diǎn)失效分析技術(shù)。 焊接是表面組裝的核心，了解軒焊的原理對于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工對三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常見(jiàn)問(wèn)答 一、PCBA加工中一般對于有特殊用途的產(chǎn)品，比如說(shuō)高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會(huì )對印刷電路板噴涂三防漆，那么在電子加工中對三防漆有哪些要求呢？下面我們一起來(lái)了解一下： ①具有防水，防，防塵，防酸、堿、酒精的侵蝕，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點(diǎn)表面生成致密保護膜。 ③因化后的保護膜具有穩定的物理化學(xué)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]通過(guò)監控工藝變量預防缺陷的產(chǎn)生2019年10月15日 09:47
- 常見(jiàn)問(wèn)答 1、當工藝開(kāi)始偏移、失控時(shí)，工程技術(shù)人員可以根據實(shí)時(shí)數據進(jìn)行分析、判斷(是熱電偶本身的問(wèn)、測量端接點(diǎn)圓定的問(wèn)題，還是子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化……)然后根據判斷結果進(jìn)行處理。 2、通過(guò)快速調整smt貼片加工工藝參數，防缺陷的產(chǎn)生。 3、目前能夠連續監控再流焊爐溫度曲線(xiàn)的軟件和設各也越來(lái)越流行 下面介紹兩個(gè)再流工藝控制的例子。 (1)使用再
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊接預熱溫度要注意哪些2019年10月10日 14:09
- 常見(jiàn)問(wèn)題 預熱溫度。預熱必須確保PCB組裝件達到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件，最佳的時(shí)間一溫度曲線(xiàn)取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這些因素包括PCB的設計、在波峰上的接觸長(cháng)度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。 在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因為進(jìn)行smt貼片加工的后端環(huán)節波峰焊接時(shí)助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時(shí)間。該停留時(shí)間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片加工前來(lái)料檢驗的內容有哪些2019年10月10日 09:30
- 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT組裝前來(lái)料檢驗不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎，因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此SMT貼片加工來(lái)料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節。隨著(zhù)SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其貼片加工組裝質(zhì)量對組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴(lài)性都在加大，組裝前來(lái)料檢測成為越來(lái)越不能忽視的環(huán)節。選擇科學(xué)、適用的
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]回流焊接爐溫曲線(xiàn)怎么才能精確測量2019年10月09日 09:10
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置熱電偶測透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì )設定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。 (1)在爐內給定的一點(diǎn)，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無(wú)熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊接的焊接溫度和時(shí)間2019年10月08日 14:08
- 常見(jiàn)問(wèn)答 貼片加工焊接溫度和時(shí)間焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過(guò)程，smt貼片加工必須控制好焊接溫度和時(shí)間。若焊按溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴散，容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷:若焊接溫度過(guò)高，容易損壞元器件，還會(huì )由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)等問(wèn)題。 預熱溫度參考
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工返修工具和材料2019年10月01日 19:42
- 工欲善其事，必先利其器”，要做好返修，貼片加工中必須熟惡并能正確選用合適的工具。常用于表面組裝元器件返修的工具。電烙鐵是最主要的返修工具，其基本組成如圖所示。 普通內熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管絕緣，使用時(shí)烙鐵頭套在陶瓷管外面，熱量從內部傳到外部的烙鐵頭上。普通外熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根中間有孔的鐵管上，里外用云母片絕緣，烙鐵頭插在中間孔里，熱量從外面傳到里面的烙鐵頭上。SMT貼片加工廠(chǎng)中
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT表面組裝工序檢測2019年09月30日 09:08
- 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量，即來(lái)料檢測：另一方面，必須對組裝工藝進(jìn)行SMT貼片加工工藝設計的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的每一道工序之后和之前還應進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組裝工序檢測它包括印劇、貼片、焊接等組裝全過(guò)程各工序的質(zhì)量檢測方法、策略。
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- [smt技術(shù)文章]貼片機的貼片加工效率2019年09月28日 15:59
- SMT資訊 經(jīng)常接到客戶(hù)咨詢(xún)都會(huì )問(wèn)到一個(gè)問(wèn)題：交期。所以今天我們主要聊的這個(gè)問(wèn)題最核心的還是交期，交期要多久我們假設物料是齊備的，上線(xiàn)生產(chǎn)之后的交期是由機器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點(diǎn)回到了貼片機上，貼片機的貼片速度。貼片速度決定貼片機和貼片加工廠(chǎng)的生產(chǎn)能力，是整個(gè)貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能的重要限制因素。 ①貼裝周期。貼裝周期是標志貼裝速度的最基本參數，它是指從拾取元器件開(kāi)始，經(jīng)過(guò)檢測、貼放到PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊接結果分析2019年09月27日 09:44
- 常見(jiàn)問(wèn)題 在SMT加工廠(chǎng)中我們一般都知道使用波峰焊是整個(gè)貼片加工程序即將完成進(jìn)入品質(zhì)檢驗的上一道工序了，進(jìn)入波峰焊按照正常的流程他的貼片元器件是已經(jīng)貼裝完成了的，可能前幾道工序已經(jīng)經(jīng)過(guò)了SPI、在線(xiàn)AOI、離線(xiàn)AOI、人工目檢的流程，那么對于最后的DIP插件部分我們也是不能掉以輕心的，檢查是必須要做的，那么波峰焊的品質(zhì)檢驗主要檢查哪些呢？下面靖邦小編就和大家一起分享一下： 1、焊點(diǎn)合格標準。波峰焊接焊點(diǎn)表面應完整、連續平滑、焊料量適中、
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- [smt技術(shù)文章]2019年P(guān)cb組裝工藝的發(fā)展趨勢2019年09月26日 10:13
- 公告通知 2019年，電子PCBA產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展,促使半導體集成電路的集成度越來(lái)越高, SMC越來(lái)越小, SMD的引腳間距也越來(lái)越窄,使電子產(chǎn)品的pcb組裝密度越來(lái)越高、組裝難度越來(lái)越大。對于某些產(chǎn)品、某些場(chǎng)合而言,傳統的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經(jīng)無(wú)能為力, SMT貼片加工已經(jīng)成為電子制造的主流技術(shù)。 工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢表現為以下幾個(gè)方面。 目前pcb組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]再流焊爐的安全操作規程2019年09月26日 09:23
- 常見(jiàn)問(wèn)答 操作人員必須經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)培訓,持證上崗。為了人身和設備安全,要制定安全技術(shù)操作規程,并嚴格執行。再流焊爐安全技術(shù)操作規程的主要內容如下。 1、非操作人員不允許使用再流焊爐。 2、操作人員應熟悉使用說(shuō)明書(shū)內容,嚴格按其規定操作、維護設備。③必須確認電壓在380V,才能開(kāi)啟再流焊爐總電源開(kāi)關(guān)。開(kāi)機時(shí)先開(kāi)排風(fēng),再開(kāi)再流焊爐電源,最后開(kāi)UPS后備電源
- 閱讀（133） 標簽：靖邦動(dòng)態(tài)
- [smt技術(shù)文章]貼片加工的的未來(lái)發(fā)展情況2019年09月26日 08:33
- SMT 據新聞報道：如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。也許很多機友認為這樣的制程在今天看來(lái)還是非常先進(jìn)的。但如果你有這樣的想法可能已經(jīng)顯得落伍了。因為在2017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器已經(jīng)采用了最新的10nm工藝。臺積電的10nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設計、SMT貼片加工難度及自動(dòng)印制機、貼裝機的精度也已趨于
- 閱讀（126） 標簽：貼片加工
- [smt技術(shù)文章]再流焊中的注意事項與緊急情況處理2019年09月25日 10:23
- 再流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工序，在工作中可能會(huì )遇到各種意外情況，如果沒(méi)有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會(huì )造成嚴重的安全和質(zhì)量事故。
- 閱讀（161） 標簽：smt貼片加工|行業(yè)資訊
- [smt技術(shù)文章]貼片加工焊接后的清洗工藝2019年09月25日 10:18
- SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過(guò)程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對表面組裝板的危害
- 閱讀（189） 標簽：貼片加工|行業(yè)資訊
- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片加工中AOI檢測存在那些問(wèn)題2019年09月24日 20:07
- 在當前SMT貼片加工廠(chǎng)的實(shí)際生產(chǎn)中AOI雖然具有比人工目測更高的效率，但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)有達到人腦級別，因此，在smt貼片加工中一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。目前，AOI在smt貼片完成后的檢驗中的主要問(wèn)題有以下幾個(gè)方面：
- 閱讀（496） 標簽：FPC的應用與發(fā)展|SMT貼片加工中AOI檢測存在那些問(wèn)題|smt貼片加工
- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片檢測工藝與設備2019年09月24日 09:51
- 隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展，近年來(lái)相應的SMT加工檢測技術(shù)也有了飛速發(fā)展。貼片加工廠(chǎng)常見(jiàn)的檢測方法有目視檢查、非接觸式檢測和接觸式檢測3大類(lèi) 目視檢測主要采用放大鏡、雙目顯微鏡、三維旋轉顯微鏡、投影儀等。非接觸式檢測主要采用自動(dòng)光學(xué)檢測( Automatic Optical Inspection，AO)、自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測( Automatic X-RayInspection，AXI)。接觸式檢測主要采用在線(xiàn)測試( In Circuit Test，CT)、飛針測試( Flying ProbeTest，FPT)、功能測試( Functional Test，FT)等。
- 閱讀（333） 標簽：smt貼片加工中波峰焊工藝與設備|smt貼片|行業(yè)資訊
- [smt技術(shù)文章]smt貼片涂敷工藝及設備2019年09月23日 15:52
- 根據SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝，貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝，二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點(diǎn)涂工藝。
- 閱讀（188） 標簽：smt貼片涂敷工藝及設備|SMT貼片加工
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