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[常見(jiàn)問(wèn)答]掌握貼片設備及貼片工藝2019年11月04日 08:59: 常見(jiàn)問(wèn)答隨著(zhù)電子產(chǎn)品的發(fā)展，現代高科技的需要，電子元器件越來(lái)越精細，封裝形式也由DPDual In-line Package，雙列直插封裝)發(fā)展到表面貼裝元器件。各種集成電路的形狀也正朝向SMT的片式形狀發(fā)展。芯片的封裝由方形扁平封裝( Plastic Quad Flat Package，QFP)、型料引線(xiàn)載體( Plastic Leaded Chip Carrier，PLco)封裝向球相陣列( Ball Grid ArrayBGA)封裝方向發(fā)展。QF; 閱讀（83）標簽：smt貼片

[靖邦動(dòng)態(tài)]安全生產(chǎn)不容忽視2019年11月02日 14:28: 靖邦動(dòng)態(tài) 昨天，深圳市光明新區玉律村消防安全培訓中心在園區開(kāi)展了一場(chǎng)安全生產(chǎn)與消防救援的主題演練，此次活動(dòng)出動(dòng)了消防員和安全生產(chǎn)宣講車(chē)，不僅有實(shí)際操演還有專(zhuān)題宣導。經(jīng)過(guò)此次的演練，我們深刻的認識到在日常的安全生產(chǎn)中所存在的不足，其中不僅僅是對日常安全生產(chǎn)中應該具備的專(zhuān)業(yè)知識和能力不足，更可怕的是安全生產(chǎn)意識的淡薄。這已經(jīng)是這個(gè)月第二次進(jìn)行安全生產(chǎn)與消防救援演練了，為什么我們感覺(jué)今年的這種安全演練頻率這么高呢？其實(shí)是; 閱讀（90）標簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[smt技術(shù)文章]貼片加工工藝文件怎么編寫(xiě)？2019年11月02日 12:14: 常見(jiàn)問(wèn)答一、編制SMT加工藝文件的原則工藝文件的編制，應以?xún)?yōu)質(zhì)、低耗及高產(chǎn)為宗旨，以易懂、易操作為條件，以最經(jīng)濟、最合理的貼片加工工藝手段進(jìn)行加工為原則，具體應做到以下幾點(diǎn) 1、編制工藝文件應標準化，技術(shù)文件要求全面、準確，嚴格執行國家標準。在沒(méi)有國家標準條件下也可執行企業(yè)標準，但企業(yè)標準只是國家標準的補充和延伸，不能與國家標準相左，或低于國家標準要求 2、編制SMT工藝文件應具有完整性、正確性、一致性; 閱讀（240）標簽：貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT加工中自動(dòng)在線(xiàn)檢測2019年11月01日 11:26: SMT技術(shù) 自動(dòng)在線(xiàn)檢測系統與內置檢測系統相比主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先，由于這種設備是獨立的系統，所以可以不利用印刷機的硬件，不需要停機就可進(jìn)行檢測：其次，檢測設備的測量性能能夠獲得精確的和可重復的測量結果自動(dòng)在線(xiàn)檢測系統可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測、抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著(zhù)高速檢測設備的出現和人們對電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求，主要采用整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測的方法來(lái)進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測。整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測沒(méi)備是利用激光束對SMT; 閱讀（137）標簽：SMT加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工前要經(jīng)過(guò)哪些前端流程2019年10月31日 08:41: 常見(jiàn)問(wèn)答相信經(jīng)常關(guān)注SMT貼片加工行業(yè)的小伙伴對貼片加工流程應該不會(huì )陌生，比如元器件的檢驗，PCB板烘烤，焊膏印刷，過(guò)SPI錫膏檢測儀，合格之后上貼片機貼片加工，貼完之后過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，然后離線(xiàn)AOI檢驗，在線(xiàn)AOI檢驗，人工目檢，如果沒(méi)有DIP插件后焊，經(jīng)過(guò)出貨抽檢，發(fā)貨到客戶(hù)手中。整個(gè)SMT加工的流程基本上算是完成了。那么SMT加工前要經(jīng)過(guò)哪些前端流程呢？大家有仔細的了解過(guò)嗎？今天深圳市靖邦電子小編和大家一起探討一下這個(gè)問(wèn)題。; 閱讀（220）標簽：SMT加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]了解表面組裝元器件2019年10月30日 10:33: 常見(jiàn)問(wèn)答第一代電子產(chǎn)品以電子管為核心，其特點(diǎn)是體積大、耗電及壽命短(燈絲壽命)19世紀40年代末誕生了第一支晶體管，其特點(diǎn)是小巧、輕便、省電及壽命長(cháng)。20世紀50年代末第一塊集成電路間世。它是在一小塊硅片上集成了許多晶體管，減少了各個(gè)元器件的封裝面積，便于電子產(chǎn)品的小型化。隨后集成電路從小規模集成電路發(fā)展到大規模和超大規模集成電路，從而使電子產(chǎn)品向著(zhù)高效能、低消耗、高精度、高穩定及智能化的方向發(fā)展。通常THT元器件主要有用于大功率場(chǎng); 閱讀（278）標簽：pcba

[靖邦動(dòng)態(tài)]茶話(huà)會(huì )還可以這樣嗎？2019年10月30日 09:55: 01 1、靖邦動(dòng)態(tài) 茶話(huà)會(huì )從文字意義上來(lái)解讀就是大家閑談心得與體會(huì )，喝喝茶談?wù)勛约簩δ承┦虑榈囊?jiàn)解?；旧显谖业恼J知里這種茶話(huà)會(huì )一般出現在領(lǐng)導干部關(guān)于一些問(wèn)題征求大家的意見(jiàn)和建議的這種場(chǎng)合里。上周六下午突然收到通知說(shuō)要開(kāi)一個(gè)茶話(huà)會(huì )，誰(shuí)能想到一個(gè)做電路板SMT貼片加工的廠(chǎng)家會(huì )組織大家開(kāi)一個(gè)茶話(huà)會(huì )。隨著(zhù)時(shí)間一秒一秒的過(guò)去，到了開(kāi)會(huì )的時(shí)間啦！進(jìn)入會(huì )議室的一剎那，哇哦！滿(mǎn)桌子都是吃的喝的。茶話(huà)會(huì )，; 閱讀（162）標簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[靖邦故事]讓我們一起攜手共創(chuàng )美好的明天2019年10月28日 14:16: 今天我們深圳市靖邦科技有限公司小編想和大家一起聊一聊電子加工行業(yè)的那些事兒。首先做為SMT貼片加工廠(chǎng)，為客戶(hù)提供良好的品質(zhì)和服務(wù)是我們最核心也是最本職的工作。我們始終沒(méi)有忘記我們的責任和使命，但是我們能夠更好的開(kāi)展服務(wù)需要得到大家的支持與配合。在實(shí)際的工作中不論我們有沒(méi)有見(jiàn)過(guò)面，甚至我們只是電話(huà)里溝通過(guò)，只是因為我們彼此有些許的信任在里面，加個(gè)微信聊的投機。; 閱讀（165）標簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT設備的發(fā)展方向詳解2019年10月28日 08:41: 常見(jiàn)問(wèn)答一、SMT設備正向高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展提高SNT設備的生產(chǎn)效率一直是人們的追求目標，SMT生產(chǎn)設各已從過(guò)去的單臺設各工作，向多臺設備組合連線(xiàn)的方向發(fā)展:從多臺分步控制方式向集中在線(xiàn)控制方向發(fā)展：從單路連線(xiàn)生產(chǎn)向雙路組合連線(xiàn)生產(chǎn)方向發(fā)展。因此，SMT發(fā)展的總趨向是向高效、智能、和環(huán)保等方向發(fā)展。我們以全自動(dòng)SMT貼片機為例，為了提高生產(chǎn)效率，減少工作時(shí)間，前新型貼片機正向“雙路”輸送貼片結構; 閱讀（111）標簽：smt

[常見(jiàn)問(wèn)答]消除靜電的方法2019年10月26日 11:05: 01 常見(jiàn)問(wèn)答電子元器件按其種類(lèi)不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會(huì )對其造成破壞。近年來(lái)隨著(zhù)電子元器件發(fā)展趨于集成化，因此要求相應的靜電電壓也在不斷減小。特別是在貼片加工廠(chǎng)中，由于工序流程多，人員流動(dòng)大，操作管控難度大，區別于電子元器件廠(chǎng)家，做好靜電袋，靜電推車(chē)和接地線(xiàn)，元器件的防靜電比較單一，易于管控。大家都知道人體平需所感應的靜電電壓在2～4kV以上，通常是由于人體的輕微動(dòng)作或與絕緣物的面引起的。也就是; 閱讀（131）標簽：貼片加工廠(chǎng)

[靖邦故事]愛(ài)，有一種獨特的力量2019年10月25日 15:53: 靖邦故事愛(ài)有種獨特力量，當你決定向TA走近，所有阻礙你們的強大對手，都將消失于無(wú)形。2019，靖邦15歲了。15年來(lái)，靖邦出現了無(wú)數與客戶(hù)的“愛(ài)情”故事，我們將其收集，為你獻映就現在，去表白！去牽手！去狠狠相愛(ài)吧！管他對手是誰(shuí)。 2104年，在那個(gè)驕陽(yáng)初夏的早上，伴隨著(zhù)百香果酸甜的清香，我們市場(chǎng)前端的同事接收到了一份來(lái)自大洋彼岸的郵件，Hi,Nice to meet you! I know your com; 閱讀（106）標簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[常見(jiàn)問(wèn)答]模板的制造2019年10月25日 10:31: 常見(jiàn)問(wèn)答今天我們一起來(lái)聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節中經(jīng)常會(huì )用到的一個(gè)模板或者說(shuō)鋼網(wǎng)，它有三種常見(jiàn)的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝?；瘜W(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?；瘜W(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法，激光切割相對較新，而電鑄成形制作模板是最新的。當最小的間距為0.025英寸以上的應用時(shí)，化學(xué)腐蝕模板和其他技術(shù)同樣有效，當處理0.020英寸以下的間距時(shí)，應該考慮激光切割和電鑄成形的模板，目前smt貼片加工廠(chǎng)通常采用激光切割方法制作模板。; 閱讀（116）標簽：貼片加工|smt

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT與THT的比較2019年10月24日 15:13: 01 SMT與THT的比較電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話(huà)說(shuō)，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SMT與THT的主要區別：一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤(pán)表面，而后者則是“插裝”，即將長(cháng)引腳元器件插入PCB焊盤(pán)孔內; 閱讀（597）標簽：smt|smt貼片

[常見(jiàn)問(wèn)答]常見(jiàn)SMT貼片故障分析2019年10月24日 10:17: 01 常見(jiàn)問(wèn)答在貼片加工廠(chǎng)中我們在開(kāi)周總結和月總結的時(shí)候生產(chǎn)部的一個(gè)重要匯報指標就是SMT線(xiàn)A線(xiàn)、B線(xiàn)、C、D、E、F……線(xiàn)直通率、良品率、抽檢合格率等等。關(guān)于這些問(wèn)題歸結于一點(diǎn)主要還是貼裝機運行正常與否，這一因素直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機器正常運轉，必須全面了解機的構造、特點(diǎn)，掌握機器容易發(fā)生各種故障的表現形式，產(chǎn)生故障原因及排除故障方法。只有及時(shí)發(fā)現問(wèn)題、查出原因，及時(shí)糾正解決、擔除故障，才能; 閱讀（215）標簽：SMT加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]點(diǎn)膠中常見(jiàn)的缺陷與解決方法2019年10月23日 16:15: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答生產(chǎn)中常常出現一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點(diǎn)大小的不連續、無(wú)膠點(diǎn)和星點(diǎn)等 (1)拉絲拖尾膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見(jiàn)現象，當針頭移開(kāi)時(shí)，在膠點(diǎn)的項部產(chǎn)生細線(xiàn)或“尾巴”尾巴可能場(chǎng)落，直接污染焊盤(pán)，引起虛焊。拉絲(拖尾產(chǎn)生的原因之一是對點(diǎn)膠機設備的工藝參數調整不到位，如針頭內徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等：貼片膠的品; 閱讀（524）標簽：行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]焊后PCB表面潔凈度的評估標準2019年10月23日 11:46: 01 常見(jiàn)問(wèn)答如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶(hù)最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問(wèn)題就在于如何界定清潔度。如果是類(lèi)似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面，存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家，那么肉觀(guān)察即可判斷NG(不合格)。而大多數情況是介于上述兩者之間的，這時(shí)就雷要依; 閱讀（277）標簽：行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]表面組裝技術(shù)知識體系概括2019年10月23日 09:26: 01 常見(jiàn)問(wèn)答表面組裝技術(shù)的核心目的就是實(shí)現表面組裝元器件與PCB的可靠連接，簡(jiǎn)單講就是焊接。什么樣的焊點(diǎn)是符合要求的?要獲得良好的焊點(diǎn)需要什么樣的工藝條件?什么樣的設計與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內容。要弄明白這些問(wèn)題，必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識，包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點(diǎn)失效分析技術(shù)。焊接是表面組裝的核心，了解軒焊的原理對于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān); 閱讀（143）標簽：行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]原型電路板預熱溫度的作用2019年10月22日 10:58: 01 常見(jiàn)問(wèn)答原型電路板預熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和潮氣在過(guò)波峰時(shí)會(huì )沸騰并造成焊錫濺射(俗稱(chēng)“炸錫”現象)，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣，會(huì )產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，在SMT貼片加工之前預熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分; 閱讀（143）標簽：行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]手工焊接中的7種錯誤操作2019年10月21日 14:31: 01 手工焊接中的7種錯誤操作在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工藝。隨著(zhù)SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來(lái)越小，而且還出現了許多新型封裝的元器件，還有無(wú)Pb化、無(wú)VOC化等要求，不僅使組裝難度越來(lái)越大，同時(shí)使返修工作的難度也不斷升級。對于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進(jìn)行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，也是SMT制造業(yè)界極; 閱讀（295）標簽：行業(yè)資訊

[根欄目]BGA的返修和置球工藝2019年10月21日 09:57: 01 BGA的返修和置球工藝在貼片加工廠(chǎng)中一個(gè)批次可能幾千幾萬(wàn)片的PCBA產(chǎn)品可能由于物料、設備、工程、工藝等各種問(wèn)題發(fā)生BGA的焊接不良等問(wèn)題。由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部，看不見(jiàn)，因此相對于QFP等周邊引腳的器件其返修的難度比較大，在拆卸BGA時(shí)沒(méi)有太大問(wèn)題，但重新焊接BGA時(shí)要求返修系統配有分光視覺(jué)系統(或稱(chēng)為底部反射光學(xué)系統)，以保證貼裝BGA時(shí)精確對中。適合返修BGA的設備有熱風(fēng)返修工作站紅外加熱返修工作站、熱風(fēng)+紅外返; 閱讀（103）標簽：pcba|貼片加工廠(chǎng)

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