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精彩內容 1.電阻器的焊接 按電路板圖找好合適阻值電阻裝入規定位置，插裝時(shí)要求標記向上，字向一致，這樣不僅看起來(lái)美觀(guān)，而且便于檢查和維修。插裝完同一阻值電阻之后再裝另一阻值電阻，不僅避免來(lái)回找電阻的麻煩，也避免漏電阻。插裝時(shí)電阻器的高度要保持一致。引線(xiàn)剪斷工作可根據個(gè)人習慣在焊接之前或之后剪斷都可以。 2.電容器焊接 按電路圖找好合適電容值的電容器裝人規定位置，對于有極性的電容器安裝時(shí)要注意極性，&ldq
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精彩內容 加熱時(shí)烙鐵頭應能同時(shí)加熱焊盤(pán)和元器件引線(xiàn)，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時(shí)不僅可以穩定印制電路板還能起到支撐穩定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調節電烙鐵與焊盤(pán)及引線(xiàn)的接觸面積，角度及接觸壓力。 當銅箔引線(xiàn)都達到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線(xiàn)部位先加少許焊錫，再稍微向引線(xiàn)的端面移動(dòng)烙鐵頭，在引線(xiàn)的端面上再一次填入焊錫，而后像畫(huà)圓弧一樣，一點(diǎn)一點(diǎn)地朝著(zhù)引線(xiàn)打彎的相反方向移動(dòng)電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板
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精彩內容 Pcba廠(chǎng)家元器件焊接到印制電路板上之前有引線(xiàn)成型、元器件插裝兩個(gè)預處理步驟。 插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線(xiàn)彎曲以適應印制電路板的安裝，稱(chēng)為引線(xiàn)成型。 1.引線(xiàn)成形的目的 印制電路板上焊接導線(xiàn)，插裝元器件都要進(jìn)行引線(xiàn)成形處理，對于軸向引線(xiàn)元器件(元器件引線(xiàn)從兩側成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線(xiàn)要在同水
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精彩內容 BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”或“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件” 以焊接所用的焊料為基準，“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工藝”向后兼容的問(wèn)題；而“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件”實(shí)際上是一個(gè)無(wú)鉛工藝向前兼容的問(wèn)題。 這里使用打引號的“有鉛工藝”，
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精彩內容 表貼同軸連接器，如圖4-107所示，焊點(diǎn)的強度取決于焊盤(pán)設計是否已經(jīng)有鋼網(wǎng)開(kāi)窗。 表貼同軸連接器，由于經(jīng)常插拔，如果焊點(diǎn)強度不夠，很容易斷開(kāi)。原因很簡(jiǎn)單，就是因為焊縫強度不夠——焊縫的爬錫高度不夠、焊縫中空洞比較多、貼偏等造成的，如圖4-108所示。 要取得良好的焊縫質(zhì)量，第一，焊盤(pán)必須設計大些，比如，每邊大0.25mm,以便形成月牙形焊縫
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