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上一節文章我們有談到波峰焊的種類(lèi)有哪些，接下來(lái)這節說(shuō)我們將重點(diǎn)以某一品牌說(shuō)明選擇性波峰接-移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊有哪些工藝特點(diǎn)？ 某品牌選擇焊接設備的結構：圖1所示為某品牌選擇焊設備的功能單元布局示意圖。 選擇性波峰焊設備里面的差數界面，圖2為某品牌選擇性設備的設置界面。 此品牌的選擇性波峰焊設備有哪些應用特點(diǎn)： 1、可雙面局部
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精彩內容： 組裝工藝 01005的自對準效應
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精彩內容： 1、焊膏應用 由于鋼網(wǎng)開(kāi)窗非常小，最好使用納米涂覆或細晶粒鎳鋼網(wǎng)（FG鋼網(wǎng)），厚度0.05~0.08mm為與其他元器件兼容推薦采用0.08mm厚鋼網(wǎng)。 根據“至少5個(gè)球大小的焊粉顆粒能夠同時(shí)很好地通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)窗”的經(jīng)驗,至少選擇4號粉焊膏或更好的5號粉焊膏。 如果PCB非常薄，如0.5~0.65mm，焊膏印刷時(shí)必須
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精彩內容： 選擇性波峰焊工藝有多種，如托盤(pán)選擇性波峰焊、移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊和固定噴嘴選擇性波峰焊，各有優(yōu)勢和不足。 托盤(pán)選擇性波峰焊是一種用掩模板把需要焊接的地方露出來(lái)，不需要焊接的地方掩蔽起來(lái)的選擇焊工藝，如圖1所示，它是應用比較廣的一種，適合各種批量PCBA的生產(chǎn)。
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精彩內容 影響橋連的因素很多，設計、焊劑活性、焊料成分、工藝等，需多方面持續改進(jìn)。 根據所產(chǎn)生的原因，橋連可以大致分成兩類(lèi)：焊劑不足型和垂直布局型。 （1）焊劑不足型。特征是多引線(xiàn)連錫、焊盤(pán)、引線(xiàn)頭（最容易氧化氣）無(wú)潤濕或局部潤濕，如圖所示。 （2）垂直布局型。特征是焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、引線(xiàn)頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見(jiàn)的橋連類(lèi)型，正如其分類(lèi)名稱(chēng)那樣，它主要與PCB上元器件布局有關(guān)，其次與焊
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