- [常見(jiàn)問(wèn)答]激光切割模板概述2019年12月09日 09:30
- 常見(jiàn)問(wèn)答 鋼網(wǎng)通常指帶有網(wǎng)框的模板，主要由鏤空的不銹鋼片、網(wǎng)框與尼龍網(wǎng)構成。一般我們把鏤空的不銹鋼片稱(chēng)為模板，但在SMT加工廠(chǎng)沒(méi)有這么嚴格的區分，更多的時(shí)候將模板也稱(chēng)為鋼網(wǎng)。為了描述方便，我們把模板上的窗口稱(chēng)為開(kāi)口(主要是孔口尺寸一般比孔深小很多，開(kāi)口似乎更能準確體現圖形的意義，也是業(yè)界約定俗成的一個(gè)稱(chēng)謂)。 目前，模板的制造方法主要有激光切割、化學(xué)蝕刻和電鑄。目前主流的模板制作工藝為激光切割工藝，這主要是質(zhì)量與成本平衡的結果。隨著(zhù)精細
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA小批量打樣為什么價(jià)格會(huì )高一些2019年12月05日 14:54
- 常見(jiàn)問(wèn)答 最近在接待客戶(hù)的咨詢(xún)，經(jīng)常會(huì )遇到客戶(hù)說(shuō)我們需要做PCBA小批量打樣，你們可以做嗎？Sure！我們確定可以做，因為深圳市靖邦電子是一家集中大批量生產(chǎn)和中小批量打樣都可以做的公司。靖邦電子還針對中小批量打樣定制了一條打樣的生產(chǎn)線(xiàn)。配備了瑞典進(jìn)口錫膏噴印機，選擇性波峰焊，還有X-RAY，并且配備了專(zhuān)業(yè)SMT加工技術(shù)員。 但是當我們深入溝通的時(shí)候，很多客戶(hù)都會(huì )在費用的關(guān)鍵節點(diǎn)上存在很大的疑慮，為什么我們的打樣單你們盡然比批量的價(jià)格要高
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏從刮刀上釋放不良2019年12月04日 14:20
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 在SMT貼片加工中焊膏的印刷是一個(gè)非常重要的一個(gè)工藝也是貼片加工中的一個(gè)重要環(huán)節，整個(gè)的PCBA一站式服務(wù)的開(kāi)端就是焊膏的印刷為起點(diǎn)。今天靖邦電子小編跟大家分享一下焊膏從刮刀上釋放不良的一些問(wèn)題。 首先我們從雙刮刀系統焊膏釋放不良的情況開(kāi)始分析。當向右印刷結束后，舉起左邊的刮刀，不少焊膏黏附在刮刀上。右邊的副刀準備著(zhù)向左方的下一次印刷。然而，只有很少的焊膏留在刮刀之前以供印刷。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT后焊階段要注意哪些事項2019年12月03日 21:35
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 在SMT加工中人們最經(jīng)常會(huì )思考的是貼片加工時(shí)存有什么困難？這一錫點(diǎn)出模是否有異常，貼片時(shí)是否有焊錫絲不好，電子器件有木有出現錯、漏、反的狀況……這些。然而毫無(wú)疑問(wèn)的一個(gè)客觀(guān)事實(shí)是在現階段的PCBA貼片加工的流程中，人們不僅要考慮到貼片的困難，插件后焊都是一個(gè)需要關(guān)注的困難點(diǎn)。 今天靖邦電子器件小編編跟所有看到這篇文章的伙伴們一同分
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)以上的時(shí)間2019年11月30日 09:21
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 在日常的貼片加工中，因為客戶(hù)產(chǎn)品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個(gè)環(huán)節都不是一個(gè)標準能夠全部搞定的事情。簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)在回流焊接的環(huán)節，因為PCB板基材的不同，高低溫焊料的不同，產(chǎn)品功能指標的不同那么回流焊的溫度就需要精確的調試，更多的時(shí)候還需要借助爐溫測試儀。今天深圳市靖邦電子有限公司小編與大家一起來(lái)分享一下關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)以上的時(shí)間問(wèn)題。 一、焊接峰值溫度
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片加工物料及有害物質(zhì)保管細則2019年11月27日 10:21
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、貼片加工物料的保管 由于SMT生產(chǎn)過(guò)程中用到種類(lèi)繁多的物料，因此，對于物料的保管必須非常嚴格，不允許產(chǎn)生差錯、損壞，在操作時(shí)必須嚴格按照操作規范和規程進(jìn)行，必須嚴格按照物料管理的規定執行。 物料應存放在指定區域，分門(mén)別類(lèi)、整齊擺放，并做好標志。 在進(jìn)行物料搬運和使用時(shí)，輕拿輕放，使用專(zhuān)門(mén)器具，按操作規程進(jìn)行操作，防止損壞 對于有特殊要求的物料，如溫度、濕度
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]釬料槽溫度2019年11月22日 10:12
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 ①影響SMT貼片加工焊接溫度的主要因素。在波峰焊接工藝中，和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過(guò)程中的加熱度。焊點(diǎn)在加熱過(guò)程中的主要影響因素是熱源的溫度、被焊元器件和零件的熱容量和熱導，即被焊元器件和零件對焊點(diǎn)的散熱效果；另外還有活化和加熱助焊劑、加熱和熔化釬料以及保證良好潤濕所必需的熱量。對溫度的這些要求必須和焊接設備能提供的熱量相平衡。 ②從焊接特性來(lái)看波峰焊接的熱過(guò)程。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測儀AXI2019年11月21日 09:37
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 X射線(xiàn)具有很強的穿透性，是最早用于各種檢測場(chǎng)合的一種儀器。X射線(xiàn)透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指標能充分地反映出SMT貼片加工生產(chǎn)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路、短路、孔洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。 X射線(xiàn)由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線(xiàn)管產(chǎn)生，穿過(guò)管殼內的一個(gè)鈹窗，投射到試驗樣品上。樣品對X射線(xiàn)的吸收率取決于樣品所包含村料的成分與比例。穿過(guò)樣品的X射線(xiàn)轟擊到X射線(xiàn)敏感板上的碘涂
- 閱讀（207） 標簽：smt貼片加工
- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏對焊膏印刷質(zhì)量的影響2019年11月20日 09:30
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，貼片加工印刷的線(xiàn)條會(huì )殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線(xiàn)條的平整性。焊膏黏度可用精確黏度儀進(jìn)行測量。 焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì )滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿(mǎn)模板開(kāi)孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì )使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤(pán)上。
- 閱讀（121） 標簽：貼片加工
- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工中的飛針測試儀2019年11月19日 10:09
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 SMT貼片加工中的飛針測試儀是對在線(xiàn)針床測試儀的一種改進(jìn)。飛針測試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測試區域內運動(dòng)的探針取代不可動(dòng)作的針床，同時(shí)增加了可移動(dòng)的探針驅動(dòng)結構，采用各類(lèi)結構的馬達來(lái)驅動(dòng)，進(jìn)行水平方向的定位和垂直方向測試點(diǎn)接觸。飛針測試儀通常有4個(gè)頭共8根測試探針，最小測試間隙為0.2mm。工作時(shí)根據預先編排的坐標位置程序移動(dòng)測試探針到測試點(diǎn)處并與之接觸，各測試探針根據測試程序對裝配的元器件進(jìn)行開(kāi)路短路或
- 閱讀（183） 標簽：SMT加工
- [smt技術(shù)文章]檢測用治具詳細解析2019年11月18日 14:55
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 (1)檢測板。在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中，當某一工序完畢要流入下道工序時(shí)，都有一道檢測工序，由于不同的檢測工位檢測的側重點(diǎn)不同，因此可以使用不同的檢測置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要檢測的部位。使用檢測罩板可降低檢測員的勞動(dòng)強度，降低誤檢漏檢率，從而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)顯微鏡。顯微鏡是檢驗局部焊接質(zhì)量的目視檢驗工具。 (3)放大鏡。放大鏡是檢驗產(chǎn)品質(zhì)量的目
- 閱讀（163） 標簽：smt貼片加工
- [常見(jiàn)問(wèn)答]熱風(fēng)再流焊接加熱特性2019年11月18日 13:51
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 SMT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風(fēng)再流焊接設備，依靠強迫對流的熱風(fēng)進(jìn)行加熱。熱風(fēng)從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過(guò)印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個(gè)SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風(fēng)首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導熱系數比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達到熱的平衡，像BGA類(lèi)的器件，其中心與邊緣焊點(diǎn)的溫度
- 閱讀（115） 標簽：smt貼片加工
- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏的選擇2019年11月18日 10:16
- 常見(jiàn)問(wèn)答 不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項： （1）根據pcb電路板產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途,高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。 （2）根據PCB和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度決定焊膏的活性。 ①一般采用RMA級。 ②高可靠性產(chǎn)品可選擇R級。
- 閱讀（246） 標簽：pcba
- [常見(jiàn)問(wèn)答]表面涂敷工藝設計案例2019年11月16日 09:05
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準備；第二步初步設置涂敷參數；第三步實(shí)際生產(chǎn)試驗涂數;第四步修正試涂敷數據并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機和Panasert HDF點(diǎn)膠機為樣本，進(jìn)行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設計。 一、MPM印刷工藝設計 (1)將待印刷的PCB通過(guò)進(jìn)行3D靜態(tài)仿真試驗，得到主要的、相對準確的PCB設計參數。
- 閱讀（95） 標簽：pcb
- [常見(jiàn)問(wèn)答]影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素2019年11月14日 10:52
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素，優(yōu)良的膠點(diǎn)應是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無(wú)拉絲和拖尾現象。國內外有許多公司研究表明smt貼片膠點(diǎn)質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點(diǎn)膠機參數設置及工藝參數的優(yōu)化也有很密切的關(guān)系。 貼片膠對涂敷質(zhì)量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿(mǎn)足表面組裝工藝對貼片膠的要求。應優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時(shí)間較短的貼片膠。
- 閱讀（99） 標簽：smt
- [常見(jiàn)問(wèn)答]表面涂敷方法2019年11月13日 09:38
- 01 常見(jiàn)問(wèn)答 表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過(guò)程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應用最普遍的方法。如所示即為常用的幾種焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工藝主要用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大，以及有多引腳、細間距器件的產(chǎn)品。對于焊膏來(lái)講，模板
- 閱讀（417） 標簽：smt貼片
- [常見(jiàn)問(wèn)答]無(wú)鉛波峰焊必須預防和控制Pb污染2019年11月12日 15:55
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無(wú)鉛元件和無(wú)鉛印制板的，因為無(wú)鉛元件引腳層和無(wú)鉛印制板焊盤(pán)表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無(wú)鉛元件時(shí)主要需要考忠無(wú)鉛鏡層對焊料的污染問(wèn)題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應用。 無(wú)鉛生產(chǎn)線(xiàn)很重要的一個(gè)問(wèn)題是預防和控制Pb污染，因為ROHS要求限制的Pb含量是非常 嚴格的。一且超過(guò)0.1％質(zhì)量百分比，就不符合RO
- 閱讀（107） 標簽：smt
- [常見(jiàn)問(wèn)答]每一款元器件的作用2019年11月11日 16:46
- 常見(jiàn)問(wèn)答 電子元器件是每一款電子產(chǎn)品中必不可少的組成部分，是電子產(chǎn)品中的最小單位，也是在貼片加工時(shí)不改變分子成分的成品。常用的電子元器件總共分為14大類(lèi)，每個(gè)大類(lèi)里面細分的都有很多的種類(lèi)，如電阻器、電容器及電感器之類(lèi)的。前一段時(shí)間我發(fā)了一篇文章，有網(wǎng)友問(wèn)我每一種元器件的用途是什么？每一款元器件是干嘛的？那我今天就代表深圳市靖邦科技有限公司為您來(lái)詳細的解答一下： 電阻是所有電子裝置中應用最為廣泛的一種元件，它是一種線(xiàn)性元件，在電路中的主要用途
- 閱讀（167） 標簽：貼片加工
- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片加工中的質(zhì)量檢驗標準2019年11月06日 10:40
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、檢驗標準的制定 貼片加工每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應制訂相應的檢驗標準，內容包括檢驗目標和檢驗內容smt貼片線(xiàn)上的質(zhì)檢員應嚴格依照檢驗標準開(kāi)展工作。若沒(méi)有檢驗標準或內容不全，將會(huì )給整個(gè)PCBA加工流程的質(zhì)量管控帶來(lái)相當大的麻煩。如判定元器件貼偏時(shí)，究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會(huì )根據自己的經(jīng)驗來(lái)判別，這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、穩定。制定每一工序的質(zhì)量檢驗標準的，應根據其具體情況，盡可能將所有缺陷列出，最好采用圖示的方法，以便
- 閱讀（452） 標簽：貼片加工
- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT生產(chǎn)環(huán)境要求2019年11月05日 10:14
- 常見(jiàn)問(wèn)答 由于SMT的電子產(chǎn)品其片式元器件的尺寸非常小，組裝密度非常高，各焊盤(pán)之何的間距非常小。另外SMT的生產(chǎn)輸助材料焊膏或貼片膠的黏性和觸變性等性能與環(huán)境溫度、濕度都有密切的關(guān)系。因此，SMT貼片生產(chǎn)車(chē)間的電、氣、通風(fēng)、環(huán)境溫度、空氣濕度、防全度及靜電防護等環(huán)境因素有專(zhuān)門(mén)的要求。 (1)溫度 對于SMT車(chē)間來(lái)講，其環(huán)境溫度要求為(23±3)℃為最佳。但是在生產(chǎn)車(chē)間并非一個(gè)全封閉空間，所以通常工廠(chǎng)溫度一
- 閱讀（322） 標簽：smt貼片
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