- [汽車(chē)電子類(lèi)]汽車(chē)用pcb如何確保產(chǎn)品質(zhì)量？2019年05月20日 09:36
- 精彩內容 對于高可靠性汽車(chē)用PCB如何確保產(chǎn)品滿(mǎn)足要求,是眾多PCB廠(chǎng)家所追求的目標。生產(chǎn)控制中對一些可靠性測試方面容易出現性能不足的問(wèn)題需要進(jìn)行分析,以給業(yè)界人士作為參考。 1. 高低溫循環(huán)測試。 動(dòng)力控制系統和制動(dòng)控制系統用汽車(chē)PCB,設計和制程要求更高可靠性,如汽車(chē)控制系統,通常要求500次高低溫循環(huán),個(gè)別關(guān)鍵器件甚至要求高達2000次高低溫循環(huán)。 A. 高低溫循環(huán)測試條件及要求。低溫至高溫:-40c-
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]印刷電路板“有鉛”工藝的特點(diǎn)？2019年05月18日 09:46
- 精彩內容 PCB印刷制造生產(chǎn)中，生產(chǎn)工藝是一個(gè)極其重要的環(huán)節，一般pcb工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等等。其中噴錫作為PCB生產(chǎn)中最為常見(jiàn)的工藝，大家都不陌生，在噴錫工藝中，又分為“有鉛噴錫”和“無(wú)鉛噴錫”兩種，這兩者有什么關(guān)聯(lián)？對PCB行業(yè)作何影響？今天由靖邦電子公來(lái)探討究竟。 一、發(fā)展歷史 “無(wú)鉛”是在“有鉛”的基礎上發(fā)展演
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]液態(tài)錫鉛焊料的易氧化性2019年05月14日 10:38
- 精彩內容 隨著(zhù)電子設備、零部件和元器件向小型化方向發(fā)展，對焊料的要求更嚴格了。那么下面PCBA生產(chǎn)廠(chǎng)家與大家分享錫鉛焊料中有哪些雜質(zhì)。 錫鉛焊料在固態(tài)時(shí)不易氧化，然而在熔化狀態(tài)下極易氧化，特別是在機械攪拌下，如波峰焊料槽中受機械泵的攪拌更加劇了氧化物的生成。錫槽表面的氧化皮不斷被軸的轉動(dòng)所劃破，又包裹著(zhù)焊料，形成包囊狀并以錫渣的形式出現，大部分在錫槽的表面，但有時(shí)少量的氧化皮夾帶在焊料中，嚴重時(shí)還會(huì )堵塞波峰出口。此外在錫槽冷卻后，在攪拌軸的周
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]集成電路安裝與焊接時(shí)的注意事項2019年05月11日 15:57
- 精彩內容 集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數目相對比較多，在對集成電路進(jìn)行插裝或焊接時(shí)，需要更加仔細。一般不同印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個(gè)集成電路插座，通過(guò)集成電路插座對集成電路進(jìn)行固定。 集成電路內部集成度高，受到過(guò)量的熱也容易損壞。它絕對不能承受高于200℃的溫度，因此焊接時(shí)必須非常小心。在焊接時(shí)除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外，還需
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)設備的管理2019年05月11日 11:43
- 精彩內容 1、生產(chǎn)設備的選擇 1）SMT設備的選擇 企業(yè)要想生產(chǎn)出高質(zhì)量、低成本的產(chǎn)品，就要充分發(fā)揮現有SMT設備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設備協(xié)作共同完成組裝任務(wù)。既要考慮對單臺設備的多種因素進(jìn)行優(yōu)化，還應考慮成套設備銜接的節拍合理性及SMT產(chǎn)品的更新?lián)Q代，避免造成整條生產(chǎn)線(xiàn)的停頓或落后。因此SMT生產(chǎn)線(xiàn)建線(xiàn)的原則是適用、經(jīng)濟、可擴展。 2）SMT生產(chǎn)設備的選擇
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- [smt技術(shù)文章]常見(jiàn)SMT組裝的返修焊接技術(shù)2019年05月04日 11:36
- 精彩內容 返修工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時(shí)必須小心道慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過(guò)熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤(pán)的損傷。下面就來(lái)介紹幾種常見(jiàn)的SMT組件返修焊接技術(shù)。 （1）接觸焊接。接觸焊接的特點(diǎn)是用加熱的電烙鐵頭或環(huán)直接接觸焊接媒介，經(jīng)過(guò)一定時(shí)間后在特定位置形成可接受的焊點(diǎn)，焊接媒介包括焊盤(pán)、焊錫絲、助焊劑等物質(zhì)。 焊接頭用來(lái)加熱單個(gè)的焊接點(diǎn)，而焊接環(huán)用來(lái)同時(shí)加熱
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工廠(chǎng)，合格焊點(diǎn)要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩內容 在PCBA生產(chǎn)中，為了保證焊點(diǎn)的準確性與合格，必須要求錫與基板形成共結晶焊點(diǎn)，讓錫成為基層的一部分，下面靖邦電子與大家淺談合格焊點(diǎn)的要求。 ①在PCB焊接面上出現的焊點(diǎn)應為實(shí)心平頂的錐體；橫切面的兩外圓應呈現新月形的均勻弧狀；通孔中的填錫應將零件均勻完整地包裹住。 ②焊點(diǎn)底部面積應與板子上的焊盤(pán)一致。 ③焊點(diǎn)的錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4，其最
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCB設計基礎知識2019年04月15日 13:53
- 精彩內容 了解PCB設計流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制線(xiàn)路板或印刷電路板）的簡(jiǎn)稱(chēng)。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線(xiàn)路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱(chēng)為印制電路。 PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術(shù)開(kāi)始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，包括
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩內容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習，才能熟練掌握，否則的話(huà)，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過(guò)練習的。下面靖邦電子給大家講講： smt貼片加工的拆焊技巧如下： 1.對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]判斷PCB電路板質(zhì)量好壞的方法2019年04月11日 16:02
- 精彩內容 PCB設計完成后，需要輸出給板廠(chǎng)進(jìn)行加工生產(chǎn)，貼片，組裝。那么下面靖邦技術(shù)人員與大家淺談PCB電路板質(zhì)量的好與壞。 面對市場(chǎng)激烈的競爭趨勢，PCB線(xiàn)路板材料成本也處于不斷上升的趨勢，越來(lái)越多廠(chǎng)家為了提升核心競爭力，以低價(jià)來(lái)壟斷市場(chǎng)。然而這些超低價(jià)的背后，是降低材料成本和工藝制作成本來(lái)獲得，但器件通常容易出現裂痕(裂縫)、易劃傷、(或擦傷)，其精密度、性能等綜合因素并未達標，嚴重影響到使用在產(chǎn)品上的可焊性和可靠性等等。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]什么是SMT表面組裝接插件？2019年04月10日 16:14
- 精彩內容 一般焊料不能提供高質(zhì)量的機械支撐，插裝本身的接強度比表面組裝要大得多，一是因為插裝焊接截面積大；二是由于引線(xiàn)插入通孔內，提供了機械支撐。通常山接插件引起的有初焊過(guò)程中的熱沖擊、操作過(guò)程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動(dòng)力。 設計接插件的關(guān)鍵要素有四個(gè)：引線(xiàn)結構、模塑化合物、機械支撐和引線(xiàn)金屬。 （1）引線(xiàn)結構。接插件引線(xiàn)最重要的特點(diǎn)是具有一定的柔性。顯然，柔性的引線(xiàn)不僅能彌補接插件與電路板間的熱膨脹系數，而且對
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板焊盤(pán)？膠印技術(shù)的特點(diǎn)所在2019年04月08日 09:39
- 精彩內容 所謂膠印技術(shù)就是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到PCB的指定區域，工作過(guò)程類(lèi)似于焊膏印刷。下面SMT加工廠(chǎng)分享膠印技術(shù)的工藝特點(diǎn)是什么。 （1）能非常穩定地控制膠量的分配。對于焊盤(pán)間距小至75～250μm的PCB，膠印工藝可以很容易并且十分穩定地將印膠厚度控制在（50±5）μm的范圍內。 （2）可以在同一塊PCB上通過(guò)一次印刷實(shí)現不同大小、不同形狀的膠印。 （3）膠印一塊PCB所需的時(shí)
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片IC的焊接方法2019年04月04日 10:06
- 精彩內容 對于引線(xiàn)眾多的IC在焊接的過(guò)程中一定要注意，避免IC引線(xiàn)粘連、錯位，反復操作會(huì )導致芯片損壞焊盤(pán)脫落，因此在焊接過(guò)程中一定要認真、仔細，做到一次成功。下面SMT生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員淺談焊接IC方法一的步驟如下： 1）清潔并固定印制電路板方法同二端元器件。 2）選擇IC引線(xiàn)圖上一側最邊緣位置的焊盤(pán)上錫。 3）用鑷子夾住IC，將其放在印制電路板上IC的引線(xiàn)圖上，對準位置固定，之后用電烙鐵在預先上錫的焊盤(pán)上加熱
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]電路板可以回收利用嗎？2019年04月03日 09:51
- 精彩內容 從PCB焊板上取出它的元器件并回收以再次使用，其元器件的功能是消失了，回收的價(jià)格也沒(méi)有多大的成本。為什么電路板不能回收利用呢？ 這些元器件很容易損壞，需要重新測試才能確保它們仍能正常工作。與批量生產(chǎn)的新零件相比，這些元器件質(zhì)量差，回收的精力和成本巨大。大多數元器件現在需要起翹。由于成本的原因，想要從舊電路板上拆下帶子和卷軸元器件是完全不切實(shí)際的。 我們都知道一塊電路板如果不
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]什么是吸錫帶？2019年04月03日 09:35
- 精彩內容 在進(jìn)行SMT手工焊接和維修時(shí)，吸錫帶是去電路板上多余的焊錫的好幫手，而掌握吸錫帶正確使用方法有哪些？什么是吸錫帶？下面給大家介紹如何正確有效地使用吸錫帶的操作步驟要領(lǐng)。 吸錫帶吸除焊點(diǎn)焊錫時(shí)，首先將吸錫帶前端蘸上松香，然后將隨有松香的吸錫帶放到需要拆焊的焊點(diǎn)上，再把電烙鐵放在吸錫帶上對焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，這樣等焊錫熔化后就會(huì )被吸錫帶吸走，達到拆焊的目的。如果一次焊錫沒(méi)有被完全吸走，那么可以重復吸取多次，直到元器件能拆除為止。拆焊后將吸有焊
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]了解手工制作印制電路板的方法2019年04月02日 15:05
- 精彩內容 根據印制電路板的功能，本節文章介紹如何了解手工制作的方法多種多樣，主要有以下方案。 1．刀法 對于一些電路比較簡(jiǎn)單、線(xiàn)條較少的印制，可以用刀刻法來(lái)制作。在進(jìn)行布局排版設計時(shí)，要求導線(xiàn)形狀盡量簡(jiǎn)單，一般把焊盤(pán)與導線(xiàn)合成為一體，形成多塊矩形。由于平行的矩形圖形具有較大的分布電容，所以刀刻法制作不適合高頻電路及復雜電路。 制作時(shí)按照拓好的圖形，用刻刀沿鋼尺刻劃銅箔，使刀刻深度把銅箔劃透。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB電路板中無(wú)處不在的電阻器2019年03月29日 14:44
- 精彩內容 電阻器是利用一些材料對電流有阻礙作用的特性所制成的，它是一種最基本，最常用的電子元件。電阻器在電路的用途很多，大致可以歸納為降低電壓、分配電壓、限制電流和向各種元器件提供必要的工作條件（電壓或電流）等。為了表述方便，通常將電阻器簡(jiǎn)稱(chēng)為電阻。 電阻器按其結構可分為固定電阻器和可調電阻器兩種，電位器也是一種可調電阻器。 首先，圓定電阻器通常簡(jiǎn)稱(chēng)電阻器或電阻，它是電子制作中使用最多的元器件之一。固定電阻器一經(jīng)制成，其阻值便不能
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩內容 由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩定、可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠(chǎng)工作人員與大家分享以下幾點(diǎn)封裝方法內容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩內容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動(dòng)到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線(xiàn)成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應當優(yōu)先布局。 （2）布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊設備的選擇2019年03月20日 11:45
- 精彩內容 再流焊使用的焊料是焊膏，預先在電路板的焊盤(pán)上印刷適量和適當形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設備實(shí)施再流焊，通過(guò)外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。 （1）元器件受到的熱沖擊小。 （2）能精確控制焊料的施
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