- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工過(guò)程中焊料不足的缺陷2019年02月22日 09:09
- 在pcba加工過(guò)程中，焊料不足缺陷的發(fā)生原因有以下這幾點(diǎn)： （1）現象。焊點(diǎn)干癟、不完整、有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿(mǎn)，焊料未爬到smt元器件面的焊盤(pán)上。 （2）產(chǎn)生原因。 ①PCB預熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低。 ②插裝孔的孔經(jīng)過(guò)大，焊料從孔中流出。 ③金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中。 ④PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 （3）解決方法。 ①預熱溫度為90～130℃
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]印刷工藝參數是如何影響膠印過(guò)程的2019年02月15日 09:48
- 在SMT貼片加工廠(chǎng)中，大多數使用膠印技術(shù)的客戶(hù)在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數作為參考。下面靖邦電子淺談?dòng)∷⒐に噮凳侨绾斡绊懩z印過(guò)程的。 （1）模板。相對對錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬模板要厚一點(diǎn)，一般為0.2～1mm?？紤]到膠水不具備錫膏在回流焊時(shí)所具有的自動(dòng)向PCB焊盤(pán)聚縮的特性，模塊漏孔的尺寸應小些,尺寸過(guò)大會(huì )導致膠水印刷到印制板的焊盤(pán)上,影響元器件的焊接。特別是當印制板的
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊膏的保存與使用2019年02月13日 11:18
- 在smt貼片加工廠(chǎng)里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì )使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。 （1）保存。焊膏應放入冰箱內冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時(shí)間,超過(guò)有效期的禁使用:冰箱內的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內溫度,并記錄實(shí)際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內,先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMA波峰焊工藝的特殊問(wèn)題2019年02月08日 10:55
- 在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰焊發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設計，方適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有與傳統的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了下述問(wèn)題。 （1）由于存在氣泡遮蔽效應及陰影效應易造成局部跳焊。 （2）SMA的組件密度越來(lái)越高，元器件間的距離越來(lái)越小，故極易產(chǎn)生橋連。 （3）由于焊料回流不好易產(chǎn)生拉塵。 （4）
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]印制電路板組件清洗的主要目的2019年02月06日 10:00
- PCB的制作和儲存、元器件的制作和儲運及組件裝聯(lián)過(guò)程中形成的各種污染物都會(huì )對印制電路板組件的質(zhì)量和可靠性產(chǎn)生很大的影響，甚至引起電路失效，縮短產(chǎn)品的使用壽命。因此，必須在焊接工藝后對印制電路板組件進(jìn)行清洗。 那么下面靖邦淺談?dòng)≈齐娐钒褰M件清洗的主要目的包括以下幾點(diǎn)： （1）防止由于污染物對元器件、印制導線(xiàn)的腐蝕所造成的SMA短路等故障的出現，提高組件的性能和可靠性。 （2）避免由于PCB上附著(zhù)離子污染物等物質(zhì)所引起的漏電等電
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- [smt技術(shù)文章]淺談SMT制造產(chǎn)前準備工作？2019年01月21日 10:12
- 精彩內容 SMT貼片加工從試樣到量產(chǎn)階段都需要我們做好充分的產(chǎn)前準備工作，確保所有物料能夠順利上線(xiàn)，避免各種停線(xiàn)找料事故的發(fā)生，因為生產(chǎn)效率就是SMT貼片加廠(chǎng)的生命線(xiàn)所在。為了做好產(chǎn)前準備工作，使之充分有效，確保按時(shí)完成，所以規范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。下面靖邦電子為您簡(jiǎn)述SMT貼片加工制造務(wù)必做好的一些產(chǎn)前準備工作。 一.工程 1.根據計劃訂單下達后提前4小時(shí)安排準備：鋼網(wǎng)，治具審核，資料，程序，物料特殊要求試樣跟進(jìn)
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)制程異常的特點(diǎn)介紹2019年01月19日 11:13
- 精彩內容 PCBA/SMT是一個(gè)綜合了機械、電子、光學(xué)、物理熱學(xué)、化工材料、電子材料、現場(chǎng)管理等多方面專(zhuān)業(yè)技術(shù)要求的行業(yè)，是現代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動(dòng)化的設備，來(lái)實(shí)現電子電路的裝聯(lián)工作，從制程管理的特點(diǎn)來(lái)講，主要體現在： ? 批量化的流線(xiàn)性作業(yè)，制程中任一環(huán)節的異常影響范圍廣、數量大。 ? 4M1E，均對制程的穩定性有著(zhù)重大影響。 ? 產(chǎn)品個(gè)性化強，立體化的結構差異，對產(chǎn)品的檢測、
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCBA生產(chǎn)中的物料作業(yè)流程2019年01月17日 15:19
- 精彩內容 PCBA貼片加工廠(chǎng)對生產(chǎn)過(guò)程中如何操作使用”物料作業(yè)流程”都有明確規定，其目的為了能夠更好的執行物料使用的品質(zhì)標準，正確及時(shí)使用處于有效期的物料，確保物料的儲存環(huán)境和質(zhì)量，防止產(chǎn)品出現一系列的品質(zhì)問(wèn)題。 在這里靖邦小編為大家歸納了以下幾點(diǎn)PCBA加工中的的物料作業(yè)流程標準： 1.質(zhì)量保證部門(mén)對每一批進(jìn)廠(chǎng)的原材料根據有關(guān)標準規定其使用有效期。 2.倉庫管理員根據進(jìn)廠(chǎng)物料的生產(chǎn)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工廠(chǎng)無(wú)鉛焊料應具備哪些條件？2019年01月11日 17:05
- 精彩內容 眾所周知,在smt貼片加工廠(chǎng)使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導電性、適中的熔點(diǎn)等綜合優(yōu)質(zhì)性能,替代它的無(wú)鉛焊料也應該具備與之大體相同的特征,具體如下所述。 （1）替代合金應是無(wú)毒性的。 （2）熔點(diǎn)應同錫鉛體系焊料的熔點(diǎn)(183℃)接近,要能在現有的加工設備上和現有的工藝條件下操作。 （3）供應材料必須在世界范圍內容易得到,數量上滿(mǎn)足全球的需求。 （4）替代合金
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]電子設備裝配的基本要求2018年12月25日 17:42
- 精彩內容 電子設備的裝配與連接技術(shù)簡(jiǎn)稱(chēng)電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設計要求組裝成整機的多種技術(shù)的綜合，是按照設計要求制造電子整機產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節。 裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規定的位置上，組裝成一個(gè)新的構件，直至最終組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。 安裝的基本要求如下： 1.安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格，符合工藝要求，外觀(guān)應無(wú)傷痕
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]錫膏噴印機與傳統的錫膏印刷機的區別2018年12月18日 16:09
- 精彩內容 現今，市場(chǎng)大多數電子產(chǎn)品生產(chǎn)商對錫膏噴印機的區別如何使用去生產(chǎn)SMT產(chǎn)品。首先簡(jiǎn)單介紹，在SMT加工廠(chǎng)里，如果要使用SMT設備錫膏印刷機來(lái)生產(chǎn)SMT產(chǎn)品，都有區分錫膏噴印機與傳統的噴印機。下面小編給你們分享SMT產(chǎn)品錫膏噴印機設備區別須知的知識。 使用錫膏印刷機時(shí)，需要鋼網(wǎng)，是傳統工藝，間距小的工藝比較難控制，錫膏噴印機不需要鋼網(wǎng)，價(jià)格貴，但可以隨便控制厚度要求。錫膏噴印機，是根據配置不同，分為桌面經(jīng)濟型，在線(xiàn)經(jīng)濟型，在線(xiàn)高速型，高
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]X-RAY在電子PCBA加工中的運用2018年12月14日 09:28
- 精彩內容 我國電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著(zhù)，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢，對貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來(lái)越高，于是對檢測的方法和技術(shù)提出了更高的規格要求。為滿(mǎn)足要求，新的檢測技術(shù)不斷革新，自動(dòng)X(jué)-RAY檢測技術(shù)運用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，如BGA等，還可以對檢測結果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現故障。 （1）IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線(xiàn)的完整性檢
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB質(zhì)量問(wèn)題：BGA焊盤(pán)無(wú)焊膏不良品有哪些？2018年12月12日 13:58
- 精彩內容 為什么smt貼片加工廠(chǎng)往往有不良品出現問(wèn)題呢？首先工作人員對嚴格控制PCB的來(lái)料質(zhì)量有沒(méi)有認真檢查。第一，是否嚴格控制使用儲存安全期內的PCB；第二，是否定期檢查焊膏印刷情況，定期擦網(wǎng)；第三，是否使用活性強的焊膏。 在客戶(hù)的產(chǎn)品中出現以下這些問(wèn)題你去解決了嗎？例如某單板，采用有鉛焊接工藝，同批次分兩次焊接，一次焊接不良，而另一次焊接某BGA有開(kāi)路缺陷。 取不良品板12塊，良品板4塊，通過(guò)X射線(xiàn)觀(guān)察，所有不良品板中某
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]無(wú)鉛的概念2018年12月07日 16:24
- 精彩內容 隨著(zhù)電子產(chǎn)品急速普及,其報廢后對人類(lèi)生存環(huán)境產(chǎn)生的危害問(wèn)題日趨突顯出來(lái),電子裝聯(lián)技術(shù)向無(wú)鉛化的方向發(fā)展已是必然。歐盟在2003年最終通過(guò)了《關(guān)于報廢電子電氣設備指令》(WEEE)、《關(guān)于在電子電氣設備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令》(RoHS)兩項法令,于2006年7月1日起施行。歐盟WEEE與RoHS要求生產(chǎn)國、生產(chǎn)企業(yè)必須負責電氣、電子產(chǎn)品的回收工作,同時(shí)對電氣、電子產(chǎn)品中的有害物質(zhì)提出禁用要求。我國信息產(chǎn)業(yè)部于2004 年2月24日通過(guò)了《
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊接常見(jiàn)質(zhì)量缺陷問(wèn)題2018年12月05日 15:47
- 精彩內容 為什么smt焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要環(huán)節之一。如果沒(méi)有相應的smt焊接工藝品質(zhì)質(zhì)量保證，那么任何一個(gè)設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時(shí)要對焊點(diǎn)進(jìn)行嚴格檢查，避免出現不合格焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題導致整個(gè)電子產(chǎn)品不合格。下面給大家介紹針對各種電子smt焊接缺陷問(wèn)題。 首先，在smt焊接操作結束后，為了使產(chǎn)品具有可靠的性能，要對焊接質(zhì)量工作進(jìn)行檢驗。焊接檢驗一般是進(jìn)行外觀(guān)檢驗，不只是檢驗焊點(diǎn)，還要檢查焊點(diǎn)周?chē)那闆r，例如由于
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB生產(chǎn)中密腳器件橋連的問(wèn)題2018年11月29日 16:58
- 精彩內容 在smt貼片加工廠(chǎng)，PCB生產(chǎn)中引起橋連的問(wèn)題有哪些？那么下面靖邦來(lái)為大家分享工藝因素引起密腳器件橋連的問(wèn)題。 密腳器件，一般指引腳間距 0.80mm的QFP、SOP。密腳器件的橋連是目前業(yè)界遇到的缺陷數量占第一位的焊接缺陷，其橋連現象一般有兩種形式： （1）引腳的腰部橋連，如圖所示。 （2）引腳的腳部橋連，如圖所示。 在PCB生產(chǎn)中引發(fā)橋連的因素很多，主
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA來(lái)料檢驗遠比你想象的還要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩內容 首先，smt貼片加工廠(chǎng)品質(zhì)管理的核心是確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶(hù)的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出對公司的口碑和信譽(yù)造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問(wèn)題會(huì )給公司帶來(lái)經(jīng)濟損失。對于SMT加工行業(yè)來(lái)說(shuō)，來(lái)料檢驗就是整個(gè)品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡。 因此，SMT加工廠(chǎng)對來(lái)料檢驗會(huì )格外的重視，靖邦15年專(zhuān)注PCBA定制加工，始終恪守品質(zhì)就是生命的底線(xiàn)。實(shí)施全面完善的來(lái)料管控流程：采購部根據客戶(hù)的生產(chǎn)需求采購生產(chǎn)所需物料；倉庫人員核對
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中元器件側立翻轉的形成原因？2018年11月21日 16:38
- 精彩內容 元器件側立、翻轉現象分別是： 元器件側立、翻轉兩種現象形成的原因相同： （1）貼片時(shí)元器件厚度設置錯誤，或沒(méi)有接觸到PCB焊盤(pán)而被放下很容易造成側立或翻轉。 （2）貼片機拾片時(shí)壓力過(guò)大造成供料器振動(dòng)，將編帶下一個(gè)空穴中的元器件振翻。 （3）貼片機吸嘴真空過(guò)早打開(kāi)或關(guān)閉，造成元器件側立或翻轉。 （4）貼片機吸嘴被磨損或被部分堵塞，也會(huì )引起元器件
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- [醫療健康類(lèi)]靖邦為中高端醫療器械設備（客戶(hù)）提供PCBA一站式加工服務(wù)2018年11月20日 14:29
- 精彩內容 近年來(lái)，隨著(zhù)國際智能醫療機械市場(chǎng)規模的迅速擴展，世界個(gè)國對醫療機械產(chǎn)品的需求不斷增長(cháng)，中國已稱(chēng)為繼美國、日本之后的第三大醫療器械市場(chǎng)。目前，中國已經(jīng)擁有全球最強的中高端醫療器械產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，一定生產(chǎn)規模的醫療器械廠(chǎng)商的數量甚至超過(guò)了歐洲、美國醫療器械廠(chǎng)商的總和，其中有兩百家醫療器械廠(chǎng)商專(zhuān)門(mén)從事生產(chǎn)中高端的醫療器械產(chǎn)品，例如美國臨床使用的中高端性注射器大部分就來(lái)自中國。因此，隨著(zhù)世界各國人口老年齡化現象比較嚴重的地區，有越來(lái)越多的老人需要使用中高端醫
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片加工廠(chǎng)，操作不當引起的焊點(diǎn)斷裂與元器件問(wèn)題2018年11月16日 15:23
- 精彩內容 某板SOP引腳斷裂。 SOP屬于L形引腳，一般情況下很少會(huì )出現斷裂現象。如果斷裂，肯定是受到反復地彎曲才可能發(fā)生，因此首先定位為正常操作所為。 仔細觀(guān)察SOP引腳斷裂處，察覺(jué)有明顯的拉縮現象，這說(shuō)明PCBA發(fā)生過(guò)很大的彎曲變形。再觀(guān)察SOP，其離板距離為0，這點(diǎn)使得其引腳在PCB彎曲時(shí)無(wú)法通過(guò)SOP下沉而得到應力緩解，更容易被拉斷。 根
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