- [靖邦動(dòng)態(tài)]新基建發(fā)展機遇來(lái)襲 誰(shuí)最先受益2020年04月08日 09:59
- 靖邦時(shí)訊 進(jìn)入2020年以來(lái)面對整個(gè)大環(huán)境下的全球經(jīng)濟現狀及產(chǎn)業(yè)升級的政策實(shí)施。新的“基礎設施建設”簡(jiǎn)稱(chēng)“新基建”也走上了高速發(fā)展的道路。新基建本質(zhì)上是信息數字化的基礎設施，區別于以往的高速管網(wǎng)的土木工程開(kāi)發(fā)。“新基建”包括：5G基站、大數據中心、人工智能、特高壓、新能源充電樁、城際高鐵和軌道交通、以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。 根據國家的發(fā)展規劃綱要此次新基建的投資領(lǐng)域來(lái)看
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- [pcba技術(shù)文章]口罩之后的硬通貨—呼吸機2020年04月02日 09:08
- PCBA技術(shù)文章 截至歐洲中部時(shí)間4月2日9時(shí)（北京時(shí)間），全球新冠肺炎確診病例較前一日增加49930例，達到850945例；死亡病例較前一日增加2714例，達到43476例。而且全球感染人數還在急劇上升，“口罩”已經(jīng)成為個(gè)人安全防護的必需品，也是普通大眾最簡(jiǎn)單有效的防護措施，供不應求是必然中的必然。 那么，除去口罩的需求之外，我們從大量的新聞報道中能夠窺探到另外幾種生命維護設備在全球范圍內的短缺，英國甚至到了征用寵物
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]Copy?PCB抄板怎么抄？2019年12月06日 09:03
- copy？PCB板怎么抄？ PCB抄板也叫復制或者仿造，就是指在原來(lái)線(xiàn)路板基本上做好反向解析，將原來(lái)信息做好1：1復原，隨后在運用這種文檔，進(jìn)而進(jìn)行原線(xiàn)路板的拷貝。針對必須很多從業(yè)PCB抄板工作中的人而言，針對單、雙面板的抄板并不容易覺(jué)得生疏，可是針對雙層的PCB電路板很多人就會(huì )覺(jué)得繁雜。那麼雙層PCB抄板如何做好呢? 靖邦電子工程師說(shuō)如果有兩年或者更長(cháng)板抄的設計方案工作經(jīng)驗得話(huà)，設計方案雙層就不會(huì )太難了。 做線(xiàn)路板的步驟你可以區
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏的選擇2019年11月18日 10:16
- 常見(jiàn)問(wèn)答 不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項： （1）根據pcb電路板產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途,高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。 （2）根據PCB和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度決定焊膏的活性。 ①一般采用RMA級。 ②高可靠性產(chǎn)品可選擇R級。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工正確設置再流焊溫度曲線(xiàn)2019年10月16日 16:51
- 常見(jiàn)問(wèn)答 Pcba加工測定實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)后應進(jìn)行分析、優(yōu)化(調整)，以獲得最佳、最合理的溫度曲線(xiàn)。分析、優(yōu)化時(shí)必須根據實(shí)際的焊接效果、焊膏溫度曲線(xiàn)，同時(shí)結合焊接理論設計一條“理想的溫度曲線(xiàn)”，并將它作為優(yōu)化的“標準”，然后將每次測得的實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)與“理想的溫度曲線(xiàn)”進(jìn)行比較、分析和優(yōu)化，一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線(xiàn)”相同或接近，同時(shí)確保組裝板上的所有焊點(diǎn)質(zhì)量達到
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]用心服務(wù)每一位客戶(hù)2019年10月16日 15:08
- 常見(jiàn)問(wèn)答 金秋十月，暖陽(yáng)初下。清晨嬌艷的陽(yáng)光伴隨著(zhù)百香果淡淡的芬芳，深圳市靖邦電子迎來(lái)了我們今天的第一位客戶(hù)，國內知名的汽車(chē)電子企業(yè)尤先生一行4位領(lǐng)導蒞臨靖邦參觀(guān)指導，從前臺開(kāi)始我們與客戶(hù)一起回顧靖邦的發(fā)展歷程。 首先從機場(chǎng)接到客戶(hù)的那一刻，我們已經(jīng)為客戶(hù)準備好了我們公司的基本資料，客戶(hù)可以在從機場(chǎng)到公司的這段路上對公司做個(gè)簡(jiǎn)單的了解，方便客戶(hù)加深對公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的一個(gè)把控，尋找到更準確的契合點(diǎn)，完成對供應商的基本認知
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]在逆境中成長(cháng)2019年10月16日 11:04
- 靖邦動(dòng)態(tài) 2019年對于電子加工行業(yè)的所有企業(yè)來(lái)講都是一個(gè)不平凡的一年，也是一個(gè)不容喘息的一年。在我們所熟知的電子加工企業(yè)里，大家都在梳理自己的核心業(yè)務(wù)，縮短產(chǎn)品線(xiàn)，極速回籠現金流，打造利于自己的護城河。因此，在2019年的電子加工行業(yè)里，我們都是在逆境中成長(cháng)。 深圳市靖邦電子與大家感同身受，伴隨著(zhù)世界經(jīng)濟格局的復雜多變還有我們國家本身的產(chǎn)業(yè)結構升級，另外還有5G時(shí)代的來(lái)臨，落后的生產(chǎn)力和冗余的產(chǎn)能必將會(huì )經(jīng)歷一個(gè)持續的鎮痛期。面對陣痛期
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中焊膏熔化不完全產(chǎn)生的原因和對策2019年09月05日 10:08
- SMT資訊 1.當SMT貼片加工中所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)都存在焊膏熔化不完全時(shí),說(shuō)明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短,造成焊膏熔化不充分。預防對策：調整溫度曲線(xiàn),峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時(shí)間為30~60s。 2.當貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時(shí),橫向兩側存在焊膏熔化不完全現象,說(shuō)明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時(shí),因橫向兩側比中間溫度低所致。 預防對策：可適當提高峰值溫度或
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- [pcba技術(shù)文章]PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊的缺陷問(wèn)題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊出現缺陷問(wèn)題？ 下面SMT加工廠(chǎng)給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設計不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄。 ②插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB金屬基覆銅板生產(chǎn)工藝的主要特性2019年07月05日 08:54
- 行業(yè)新聞 金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導電層（一般為銅箔）三部分組成，即將表面經(jīng)過(guò)處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)和銅箔，經(jīng)熱壓復合而成。 （1）金屬基覆銅板分類(lèi)。從金屬基板的結構上劃分，常見(jiàn)的有三種，即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。金屬基板是以金屬（鋁、銅、鐵、鉬等）為基材，在其基板上覆有絕緣介質(zhì)層和導電層（銅箔）；包覆型金屬基板是在金屬板的六面包覆一層釉料，經(jīng)燒結而成一體的底基材，在此上經(jīng)絲網(wǎng)漏印、燒結制成導體電
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- [pcba技術(shù)文章]PCB電路板紙基覆銅箔層壓板的認識2019年07月02日 10:57
- PCB技術(shù) 紙基覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡(jiǎn)稱(chēng)紙基CCL，是用浸漬纖維紙作為增強材料，浸以樹(shù)脂溶液并經(jīng)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫、高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板又稱(chēng)為紙基覆銅板。 紙基覆銅板按照美國ASTM/NEMA標準規定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類(lèi)板），以及XPC、XXXPC（以上為非阻燃類(lèi)板）等類(lèi)型產(chǎn)品。亞洲地區主要采用FR-1和XPC兩種類(lèi)型產(chǎn)品；
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA制造過(guò)程中焊接缺陷的分類(lèi)2019年06月05日 11:15
- 精彩內容 印刷電路板在制造過(guò)程中的焊接缺陷大致可以分為以下幾類(lèi)：潤濕不良、光澤性差、釬料量不當和清洗不好等情況。 潤濕不良會(huì )引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1） 引線(xiàn)潤濕不良 （2）氣泡 （3）針孔 （4）釬料間不熔合 光澤差會(huì )引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1）焊膏拉尖 （2）焊點(diǎn)橋連 （3）焊點(diǎn)過(guò)熱 釬料量過(guò)少
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- [汽車(chē)電子類(lèi)]汽車(chē)用pcb如何確保產(chǎn)品質(zhì)量？2019年05月20日 09:36
- 精彩內容 對于高可靠性汽車(chē)用PCB如何確保產(chǎn)品滿(mǎn)足要求,是眾多PCB廠(chǎng)家所追求的目標。生產(chǎn)控制中對一些可靠性測試方面容易出現性能不足的問(wèn)題需要進(jìn)行分析,以給業(yè)界人士作為參考。 1. 高低溫循環(huán)測試。 動(dòng)力控制系統和制動(dòng)控制系統用汽車(chē)PCB,設計和制程要求更高可靠性,如汽車(chē)控制系統,通常要求500次高低溫循環(huán),個(gè)別關(guān)鍵器件甚至要求高達2000次高低溫循環(huán)。 A. 高低溫循環(huán)測試條件及要求。低溫至高溫:-40c-
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]液態(tài)錫鉛焊料的易氧化性2019年05月14日 10:38
- 精彩內容 隨著(zhù)電子設備、零部件和元器件向小型化方向發(fā)展，對焊料的要求更嚴格了。那么下面PCBA生產(chǎn)廠(chǎng)家與大家分享錫鉛焊料中有哪些雜質(zhì)。 錫鉛焊料在固態(tài)時(shí)不易氧化，然而在熔化狀態(tài)下極易氧化，特別是在機械攪拌下，如波峰焊料槽中受機械泵的攪拌更加劇了氧化物的生成。錫槽表面的氧化皮不斷被軸的轉動(dòng)所劃破，又包裹著(zhù)焊料，形成包囊狀并以錫渣的形式出現，大部分在錫槽的表面，但有時(shí)少量的氧化皮夾帶在焊料中，嚴重時(shí)還會(huì )堵塞波峰出口。此外在錫槽冷卻后，在攪拌軸的周
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]判斷PCB電路板質(zhì)量好壞的方法2019年04月11日 16:02
- 精彩內容 PCB設計完成后，需要輸出給板廠(chǎng)進(jìn)行加工生產(chǎn)，貼片，組裝。那么下面靖邦技術(shù)人員與大家淺談PCB電路板質(zhì)量的好與壞。 面對市場(chǎng)激烈的競爭趨勢，PCB線(xiàn)路板材料成本也處于不斷上升的趨勢，越來(lái)越多廠(chǎng)家為了提升核心競爭力，以低價(jià)來(lái)壟斷市場(chǎng)。然而這些超低價(jià)的背后，是降低材料成本和工藝制作成本來(lái)獲得，但器件通常容易出現裂痕(裂縫)、易劃傷、(或擦傷)，其精密度、性能等綜合因素并未達標，嚴重影響到使用在產(chǎn)品上的可焊性和可靠性等等。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板焊盤(pán)？膠印技術(shù)的特點(diǎn)所在2019年04月08日 09:39
- 精彩內容 所謂膠印技術(shù)就是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到PCB的指定區域，工作過(guò)程類(lèi)似于焊膏印刷。下面SMT加工廠(chǎng)分享膠印技術(shù)的工藝特點(diǎn)是什么。 （1）能非常穩定地控制膠量的分配。對于焊盤(pán)間距小至75～250μm的PCB，膠印工藝可以很容易并且十分穩定地將印膠厚度控制在（50±5）μm的范圍內。 （2）可以在同一塊PCB上通過(guò)一次印刷實(shí)現不同大小、不同形狀的膠印。 （3）膠印一塊PCB所需的時(shí)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]電路板可以回收利用嗎？2019年04月03日 09:51
- 精彩內容 從PCB焊板上取出它的元器件并回收以再次使用，其元器件的功能是消失了，回收的價(jià)格也沒(méi)有多大的成本。為什么電路板不能回收利用呢？ 這些元器件很容易損壞，需要重新測試才能確保它們仍能正常工作。與批量生產(chǎn)的新零件相比，這些元器件質(zhì)量差，回收的精力和成本巨大。大多數元器件現在需要起翹。由于成本的原因，想要從舊電路板上拆下帶子和卷軸元器件是完全不切實(shí)際的。 我們都知道一塊電路板如果不
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB電路板中無(wú)處不在的電阻器2019年03月29日 14:44
- 精彩內容 電阻器是利用一些材料對電流有阻礙作用的特性所制成的，它是一種最基本，最常用的電子元件。電阻器在電路的用途很多，大致可以歸納為降低電壓、分配電壓、限制電流和向各種元器件提供必要的工作條件（電壓或電流）等。為了表述方便，通常將電阻器簡(jiǎn)稱(chēng)為電阻。 電阻器按其結構可分為固定電阻器和可調電阻器兩種，電位器也是一種可調電阻器。 首先，圓定電阻器通常簡(jiǎn)稱(chēng)電阻器或電阻，它是電子制作中使用最多的元器件之一。固定電阻器一經(jīng)制成，其阻值便不能
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩內容 由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩定、可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠(chǎng)工作人員與大家分享以下幾點(diǎn)封裝方法內容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何選擇PCB電路板的清洗劑2019年03月15日 09:15
- 在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結合或附著(zhù)主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結合，也稱(chēng)為物理鍵結合；原子與原子之間的結合，也稱(chēng)為化學(xué)鍵結合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。 清洗機理的核心就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結合力，從而實(shí)現將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過(guò)程是吸熱反應，因此必須供給方可達到上述目的。 采用適當的溶劑，通過(guò)污染物和溶劑
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