- [smt技術(shù)文章]從smt焊接角度看BGA封裝的發(fā)展2020年11月25日 10:10
- 從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來(lái)講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著(zhù)更高的可靠性和貼裝精度。 那么我們假設某個(gè)大規模的集成電路有400個(gè)I/O電極引腳，同樣取引腳的間距為1.27mm，而傳統的QFP芯片4個(gè)邊，每邊都是100個(gè)引腳，那么最終的邊長(cháng)最少也在127mm，這樣一算下來(lái)整個(gè)的芯片表面積要在160（平方厘米）。
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- [pcba技術(shù)文章]合格的PCBA加工廠(chǎng)設備為什么是重中之重2020年06月12日 09:56
- 相信很多有需要電路板加工的企業(yè)在尋找PCBA加工廠(chǎng)的時(shí)候，都是沒(méi)有一個(gè)標準的，找到哪一家，價(jià)格合適就行，或者沒(méi)有很好的資源，絲毫沒(méi)有頭緒。往往會(huì )陷入評判一個(gè)PCBA加工廠(chǎng)的優(yōu)與劣，只能看價(jià)格能否滿(mǎn)足。但是根據：“羊毛總是出在羊身上”的定律來(lái)判定，如果一個(gè)PCBA加工廠(chǎng)的價(jià)格如果明顯低于市場(chǎng)的成本價(jià)格，這里面一定是有問(wèn)題的，因此單從價(jià)格上判斷是很片面和牽強的。另外：“有時(shí)候便宜就是貴，貴就是便宜”所以很難找到合適的PCBA加工廠(chǎng)。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)2020年06月10日 09:28
- 一、SMT貼片組裝 SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統性品質(zhì)管控細節是PCBA制造過(guò)程中的關(guān)鍵節點(diǎn)。同時(shí)針對特殊和復雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據具體的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿(mǎn)足質(zhì)量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據PCB的制板要求和客戶(hù)的產(chǎn)品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔。需要根據PCBA加工工藝的要求制作對鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。 其中回流焊爐的溫度控制精度對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可根據正常的SOP操作指
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工質(zhì)量的兩個(gè)關(guān)鍵因素2020年06月09日 10:41
- PCBA加工的整個(gè)流程包括PCB電路板加工、SMT貼片、元器件采購與檢驗、DIP插件后焊、燒錄測試、老化、組裝等工序。整個(gè)的加工工序流程涉及面廣，包含的品控細節多。如果沒(méi)有非常嚴格的品質(zhì)管控標準就會(huì )導致，檢驗標準的不嚴格或者無(wú)標準可依的話(huà)，很有可能我們一個(gè)細小的環(huán)節出現失誤都會(huì )導致整批的PCBA電路板報廢或者需要返修，從而造成嚴重的品質(zhì)事故。 因此，為了對品質(zhì)管控的細節總結出一個(gè)標準的檢測文本，我們就必須了解PCBA加工的品質(zhì)管控主要包含哪些方面和內容？下面靖邦電
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- [pcba技術(shù)文章]pcba印制電路板和組裝件敷形涂敷的質(zhì)量檢測2020年06月05日 09:27
- PCBA印制電路板的敷形涂敷的質(zhì)量檢測通常采用IPC-A-610E標準，下面介紹標準內容。 一、敷形涂敷—總則 PCBA的涂敷層應該透明，并且均勻覆蓋印制板和元件。涂敷層是否均勻，在一定程度上和涂敷方法有關(guān)，它會(huì )影響印制電路板的外觀(guān)表面和邊角部分的涂敷狀況。SMT貼片加工中采用浸漬方式涂敷的組件會(huì )有一條涂料積聚的“沉積線(xiàn)”，或者在板的邊緣會(huì )有少量氣泡，它們不會(huì )影響涂敷層的功能和可靠性。 二、
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA焊接中液態(tài)焊料潤濕的作用2020年06月03日 10:17
- PCBA焊接過(guò)程中，只有當熔融的液態(tài)釬料在金屬表面漫流鋪展，才能使金屬原子自由接近，因此熔融的釬料潤濕焊件表面是擴散、溶解、形成結合層的首要條件。這也是日常的SMT加工細節管控中最容易被大家忽視的一個(gè)環(huán)節。 (1)潤濕條件 ①液態(tài)焊料與母材之間有良好的親和力，能互相溶解。液態(tài)焊料與母材之間的互溶程度取決于晶格類(lèi)型和原子半徑，所以潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì) ②液態(tài)焊料與母材表面清潔，無(wú)氧化層和污染物。清潔的表面使焊料與母材原子緊密接近，
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA為什么要做檢測2020年05月30日 10:35
- 一、為了提高產(chǎn)品的合格率 隨著(zhù)產(chǎn)品合格率的提高，產(chǎn)品的直通率將大幅度提高。PCBA測試是PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的一個(gè)環(huán)節，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。 二、為了獲得更好的用戶(hù)體驗 如果條件允許，每一個(gè)產(chǎn)品都需要基本的測試，如測試ICT，FCT測試，一些測試，如疲勞試驗，在惡劣環(huán)境下的壓力測試，老化測試，取樣只能檢測的產(chǎn)品，我們的心將有一個(gè)底部，只有經(jīng)得起考驗的產(chǎn)品，用戶(hù)會(huì )喜歡的。如果在檢測過(guò)程中發(fā)現問(wèn)題，我們也可以及時(shí)進(jìn)行修正和調整，使整
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中BGA的返修置球工藝2020年05月29日 10:20
- 一般在考察一個(gè)PCBA制造商或者按照國內的說(shuō)法來(lái)講就是smt貼片廠(chǎng)的時(shí)候，去看什么呢？很多人都是走個(gè)過(guò)場(chǎng)，跟著(zhù)貼片加工廠(chǎng)的業(yè)務(wù)或者工程在車(chē)間內參觀(guān)一圈，嚴格一點(diǎn)的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存儲是否規范，包裝是否防靜電。很少有人會(huì )關(guān)注BGA返修臺和與之配套的X-ray，如果PCBA加工廠(chǎng)沒(méi)有BGA返修臺的話(huà)，如果您的電路板又恰好有很多的BGA和IC芯片，那么您就祈禱整個(gè)焊接的過(guò)程中不會(huì )出現一片不良吧！ 所以要對BGA返修臺和BGA返修有一個(gè)考察，并不是不信任
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA制造電氣可靠性的概述2020年05月21日 10:26
- 通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會(huì )與導電體之間發(fā)生電化學(xué)反應，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。如果有電遷移和枝狀結晶生長(cháng)出現，將發(fā)生導線(xiàn)間的短路，造成電遷移（俗稱(chēng)“漏電”）的風(fēng)險。如下圖所示： 為了保證電氣可靠性，需要對不同免清洗助焊劑的性能進(jìn)行評估，同一塊PCB要盡量采用相同的助焊劑，或進(jìn)行焊后清洗處理。 通過(guò)對焊點(diǎn)機械強
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA焊接冷卻的過(guò)程分析2020年05月20日 10:49
- ①PCBA焊接從峰值溫度至凝固點(diǎn)。 此區域是液相區，過(guò)慢的冷卻速度相當于增加液相線(xiàn)以上的時(shí)間，不僅會(huì )使IMC迅速增厚，還會(huì )響焊點(diǎn)微結構的形成，對焊點(diǎn)質(zhì)量的影響很大，例如，無(wú)鉛Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP鍍層的PCB焊盤(pán)焊接時(shí)，較慢的冷卻率會(huì )增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤(pán)，會(huì )增加NiSn4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固點(diǎn)附近（220～200℃之間）快速冷卻有利于非共晶系
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- [pcba技術(shù)文章]影響PCBA焊接(金屬間結合層)質(zhì)量與厚度的因素2020年05月15日 10:37
- PCBA焊接金屬間結合層的質(zhì)量與厚度和以下因素有關(guān)。 一、焊料的合金成分 合金成分是決定焊膏的熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數。 從一般的潤濕理論上講，大多數金屬較理想的釬焊溫度應高于熔點(diǎn)（液相線(xiàn)）溫度15.5～71℃之間為宜。對于Sn系合金，建議在液相線(xiàn)之上30～40℃左右。 下面以Sn-Pb焊料合金為例，分析合金成分是決定熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數。 （1）共晶合金的熔點(diǎn)最低，焊接溫度也最低 在Sn-Pb合金配
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA制造過(guò)程中幾種典型的溫度曲線(xiàn)2020年05月14日 11:03
- 一般分為3類(lèi)：三角形溫度曲線(xiàn)、升溫-保溫-峰值溫度曲線(xiàn)、低峰值溫度曲線(xiàn)。 （1）適用于簡(jiǎn)單的PCBA產(chǎn)品的三角形溫度曲線(xiàn) 對于簡(jiǎn)單產(chǎn)品，由于PCB相對容易加熱、元件與印制板的溫度比較接近，PCB表面溫度差較小，因此可以使用三角形溫度曲線(xiàn)。 當錫滑有適當配方時(shí)，三角形溫度曲線(xiàn)將得到更光亮的焊點(diǎn)。但助焊劑活化時(shí)間和溫度必須 適應無(wú)鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線(xiàn)的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統的升
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- [pcba技術(shù)文章]鼓掌！我們再一次為醫療機器人站臺2020年05月13日 15:12
- 今年的5月12日是我們汶川大地震的12周年紀念日，一個(gè)讓我們這一代人永遠也不能忘記的傷痛。但是這一天也是我們國際上通行的“護士節”。同一個(gè)節日我想也有它特定的含義。 護士，這一個(gè)群體是一個(gè)最可愛(ài)的名詞，我們的守護神。但是很悲痛的是，也有護士被感染而犧牲在了救死扶傷的戰場(chǎng)上。 其實(shí)做為一家專(zhuān)業(yè)制造醫療電子PCBA的廠(chǎng)家，我們自己有著(zhù)完善的醫療電子PCB制造、SMT貼片加工、還有一個(gè)完善的元器件采購和品質(zhì)管控體系。相當
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠(chǎng)如何緊跟工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展而發(fā)展2020年05月09日 08:57
- 隨著(zhù)新基建的戰略提出和經(jīng)濟結構的升級，傳統工業(yè)以及普遍的加工制造業(yè)也越來(lái)越需要新的技術(shù)、新的改革去驅動(dòng)新的增長(cháng)點(diǎn)。那么自然而然的作為新一代信息技術(shù)與傳統制造業(yè)就成了你有需我有求的互補情況，所以我們經(jīng)常聽(tīng)別人說(shuō)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是信息技術(shù)與加工制造業(yè)深度融合的產(chǎn)物一點(diǎn)也不為過(guò)。 舉個(gè)靖邦電子目前實(shí)實(shí)在在應用著(zhù)的例子：我們目前正在使用的第四代ERP智能管理系統，它是在前幾代系統基礎上升級而來(lái)的智能版。這個(gè)系統能夠把我們PCB電路板制造環(huán)節、SMT貼片加工環(huán)節、元器件代采環(huán)節、
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- [pcba技術(shù)文章]電子組裝件驗收標準IPC-A-610是什么？2020年04月21日 10:03
- PCBA技術(shù)文章 最近發(fā)現了一個(gè)非常奇怪的現象，很多公司目前來(lái)咨詢(xún)PCBA加工這一塊的，有的很專(zhuān)業(yè)有的很不懂。就相當于是南極和北極一樣。我大致分析了一下可能是因為目前的形勢不明哪些懂一些又不太懂的采購不具備性?xún)r(jià)比，被老板送飛機上開(kāi)走了。因為這種同事你說(shuō)他懂他又不是很懂，然后薪水開(kāi)的也不低?，F在訂單不多還不如招一個(gè)便宜小白?；蛘咦约河质抢习逵质遣少?，自己吃飽全家不餓。你覺(jué)得我分析的對嗎？ 有點(diǎn)跑題了，最近有客戶(hù)咨詢(xún)
- 閱讀（682） 標簽：pcba|pcba制造|pcba包工包料
- [pcba技術(shù)文章]在哪里可以得到您滿(mǎn)意的PCBA產(chǎn)品？2019年12月13日 10:34
- PCBA資訊 在過(guò)去一個(gè)月中，有100萬(wàn)以上的用戶(hù)訪(fǎng)問(wèn)了www.hackcc.cn搜索了PCBA包工包料的電路板。立即瀏覽！高質(zhì)量的PCBA加工必須具備優(yōu)質(zhì)的元件、先進(jìn)的SMT生產(chǎn)設備、高質(zhì)量的生產(chǎn)能力。 www.hackcc.cn為您制作高質(zhì)量的PCBA（包括剛性pcb、多層電路板、雙面PCB、單面PCB、柔性PCB、鋁基板、LED、剛性-柔性結合電路板。還有元器件代采，SMT貼片加工），因此你在www.hackcc.cn可以獲得到高質(zhì)量的一站式PCB
- 閱讀（139） 標簽：pcba包工包料
- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT后焊階段要注意哪些事項2019年12月03日 21:35
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 在SMT加工中人們最經(jīng)常會(huì )思考的是貼片加工時(shí)存有什么困難？這一錫點(diǎn)出模是否有異常，貼片時(shí)是否有焊錫絲不好，電子器件有木有出現錯、漏、反的狀況……這些。然而毫無(wú)疑問(wèn)的一個(gè)客觀(guān)事實(shí)是在現階段的PCBA貼片加工的流程中，人們不僅要考慮到貼片的困難，插件后焊都是一個(gè)需要關(guān)注的困難點(diǎn)。 今天靖邦電子器件小編編跟所有看到這篇文章的伙伴們一同分
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- [smt技術(shù)文章]鋼網(wǎng)印刷底部擦洗工藝解析2019年12月03日 11:05
- SMT技術(shù)文章 由于PCB的變形、定位不準、支撐不到位、設計等原因，印刷時(shí)模板與PCB焊盤(pán)之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標稱(chēng)尺寸)。印刷時(shí)或多或少會(huì )有焊膏從模板與PCB的間隙擠出，沾污模板底部，等到下次印刷時(shí)就會(huì )污染到PCB的表面。另一方面，隨著(zhù)印刷次數的增加，開(kāi)口側壁會(huì )黏附錫膏，影響焊膏的轉移。因此，需要對模板底部及開(kāi)口內殘留的焊膏進(jìn)行清除。由于主要清除鋼網(wǎng)底部焊膏污染斑，所以也稱(chēng)為底部擦洗 底部擦洗關(guān)系到焊膏印刷厚度的
- 閱讀（294） 標簽：smt
- [常見(jiàn)問(wèn)答]為什么都選擇PCBA包工包料模式？2019年01月29日 10:59
- 精彩內容 在如今的時(shí)代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品核心中的電路芯片和電路板更是如此，所以PCBA加工行業(yè)越來(lái)越受到重視，因為PCBA加工廠(chǎng)商的加工品質(zhì)和服務(wù)效率直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場(chǎng)。目前在國際上耳熟能詳知名代工企業(yè)有富士康，偉創(chuàng )力等，他們和多家國際知名電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商保持合作，他們的成功案例引出的現代電子制造服務(wù)加工方式，概況起來(lái)主要有兩種，即來(lái)料加工和包工包料。其中，PCBA包工包料模式成為現在越來(lái)越多客戶(hù)的PCBA加工選
- 閱讀（250） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]省去找供應商的煩惱，試試pcba包工包料2017年08月25日 13:31
- 由于臺風(fēng)天氣，發(fā)哥砍樹(shù)清路的新聞上了熱搜，小編不禁回想，如果做pcba加工的企業(yè)不給客戶(hù)提供pcba包工包料的服務(wù)，是不是也會(huì )給客戶(hù)帶來(lái)很多麻煩呢？下面靖邦科技的小編就給大家介紹一下pcba加工中的包工包料。
- 閱讀（151） 標簽：pcba加工|靖邦科技
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