- [smt技術(shù)文章]SMT印制電路板制造和組裝技術(shù)的發(fā)展2020年03月26日 09:01
- SMT技術(shù)文章 SMT印制電路板制造技術(shù)主要是在電子領(lǐng)域的更小型化、輕量化、多功能化的驅動(dòng)下發(fā)展的。其發(fā)展方向就是： ●更細的線(xiàn)路 ●更小的孔 ●更密的間距 ●更高的互連密度 ●超薄型多層PCB ●積層更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術(shù)，手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)（也稱(chēng)任意層微盲孔技術(shù)）。它是一種具有盲孔和埋
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA無(wú)焊壓入式連接技術(shù)與材料問(wèn)題2020年03月25日 08:56
- 公告通知 PCBA無(wú)焊壓入式連接技術(shù)，又稱(chēng)壓接技術(shù)，是由彈性可變形接端或剛性接端嵌入雙面或多 層印制板金屬化孔配合而形成的一種“適度壓入”連接，在接端與金屬化孔之間形成緊密的接觸點(diǎn)，靠機械連接實(shí)現電氣連接。 壓接技術(shù)具有較高的可靠性、插接安全性以及易操作性，避免了回流焊時(shí)體積過(guò)大連接器吸熱量大的問(wèn)題，不會(huì )引起接插件的插頭損傷或斷裂；同時(shí)不需要焊料和助焊劑，解決了被焊件清洗困難和焊接面易氧化等問(wèn)題
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- [pcba技術(shù)文章]今天我們大家一起來(lái)探討一下關(guān)于PCBA生產(chǎn)中的問(wèn)題2020年03月24日 10:40
- 01 PCBA技術(shù)文章 今年這個(gè)春節加上疫情在家差不多待了兩個(gè)月，也思考樂(lè )很多問(wèn)題，今天我匯總了一下，我們大家一起動(dòng)動(dòng)聰明的腦袋瓜吧，讓我們一起來(lái)思考和總結一下PCBA生產(chǎn)中我們前期要注意的問(wèn)題吧！ 1、晶須( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶須的生長(cháng)？ 2、為什么無(wú)鉛焊點(diǎn)的機械振動(dòng)失效、熱循環(huán)失效遠遠高于Sn-Pb焊點(diǎn)？ 3、哪些工藝因素會(huì )引發(fā)電遷移(俗稱(chēng)&ldqu
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- [靖邦故事]只要沒(méi)到終點(diǎn)，就不能算勝利2020年03月23日 11:34
- 靖邦故事 自1月份疫情爆發(fā)以來(lái)，在中華兒女團結一心、凝神聚力、互幫互助、眾志成城的努力下，我們成功的遏制了病毒的蔓延和感染勢頭，各地也陸續的解封。在復工復產(chǎn)的政策支持下，各行各業(yè)也在逐漸的回到正常生產(chǎn)的軌道上來(lái)。今天借這個(gè)難得的機會(huì )跟大家分享一下PCBA一站式制造商深圳市靖邦電子有限公司對于復工復產(chǎn)期間的一系列舉措吧！ 疫情防控非常的嚴格，所有的高速路口、火車(chē)站、高鐵站都被封掉了，想出去上班是不可能
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- [smt技術(shù)文章]以工藝控制為中心的再流焊爐參數設置2020年03月23日 10:16
- SMT技術(shù)文章 一、再流焊爐的參數設置必須以工藝控制為中心，只有根據再流焊技術(shù)規范對再流焊爐進(jìn)行參數設置(包括各溫區的溫度、傳送速度、風(fēng)量等設置)，才能在SMT貼片加工中減少因再流焊的參數問(wèn)題導致的質(zhì)量問(wèn)題，提高整個(gè)PCBA生產(chǎn)的直通率。因此再流焊爐的參數設置必須嚴格按照工藝控制為中心。 但這些一般的參數設置對于許多產(chǎn)品的焊接要求是遠遠不夠的。在實(shí)際的操作中會(huì )遇到各種各樣的問(wèn)題。例如，當PCB進(jìn)爐的數量發(fā)生變化時(shí)、當環(huán)境溫度或風(fēng)量發(fā)生變
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦已經(jīng)做好一切準備迎接5G時(shí)代的帶來(lái)2020年03月17日 10:49
- 靖邦為了快速響應市場(chǎng)，迎接5G時(shí)代的到來(lái)，開(kāi)啟了不同于標準電子產(chǎn)品的定制化代工服務(wù)。PCBA產(chǎn)品本身就是屬于定制化產(chǎn)品，是高度“客制化”的產(chǎn)品，要對客戶(hù)的需求有更深刻的了解才能更好的迎合市場(chǎng)。我們要對客戶(hù)的產(chǎn)品進(jìn)行更透徹、更細致的研究。
- 閱讀（75） 標簽：靖邦動(dòng)態(tài)
- [靖邦動(dòng)態(tài)]深圳SMT貼片工廠(chǎng)CEO貢獻愛(ài)心，免費發(fā)送口罩2020年03月17日 09:49
- 靖邦動(dòng)態(tài) 疫情之下，口罩絕對是近期的熱門(mén)產(chǎn)品。靖邦為了回饋新拉客戶(hù)，決定以免費的方式向客戶(hù)發(fā)送防護口罩。“特殊時(shí)期，送點(diǎn)特殊產(chǎn)品”。希望我盡微薄之力贈送的一些口罩以表達敬意！ 自從新型冠狀病毒的爆發(fā)以來(lái)，口罩稱(chēng)為了全球最稀缺的東西之一。戴口罩是為了防控疫情的嚴重傳播，同時(shí)也保障你我他的生命安全。 據靖邦社報道，意大利疫情
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- [pcba技術(shù)文章]X-RAY檢查設備的種類(lèi)2020年03月07日 11:18
- x射線(xiàn)檢查設備按照自動(dòng)化程度可分為人工手動(dòng) X射線(xiàn)檢查和自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢查兩種方式。按照x射線(xiàn)技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統 (1) 透射式x射線(xiàn)測試系統 透射式x射線(xiàn)測試系統是早期的X射線(xiàn)檢查設備,適用于單面貼裝BGA的板及SOJ, PLCC檢查,缺點(diǎn)是對垂直重疊的PCBA焊點(diǎn)不能區分,因此檢查雙面板和多層板時(shí)缺陷判斷比較困難。 (2) 截面式x射線(xiàn)測試系統 截面分層法(或稱(chēng)三維X射線(xiàn))是一個(gè)用于隔離PCBA內水平面的技術(shù),該系統可以
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- [pcba技術(shù)文章]波峰焊機的主要技術(shù)參數2020年03月05日 11:31
- 在進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，會(huì )經(jīng)常用到波峰焊設備，那么波峰焊設備對pcb板是有一定的要求的。 波峰焊機的主要技術(shù)參數包括PCB寬度、PCB運輸速度、錫爐容錫量、溫區長(cháng)度和數量、最高溫度、爐溫控制精度等。 ●PCB寬度,一般最大為350~450mm ●PCB運輸速度,一般為0~3m/min ●運輸導軌傾角,一般為3 ～7 ●預熱區長(cháng)度,一般為1800mm (2x900mm) ●預熱區數量,一般為2~
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦—醫療電子PCBA制造者2020年02月13日 13:27
- PCBA技術(shù)文章 隨著(zhù)這次席卷荊楚大地的荼毒不斷的擴散到祖國的各個(gè)角落，不僅僅是讓我們了解到面對這么大的公共衛生危機我們還是不堪一擊。確切的說(shuō)是毫無(wú)還手之力。不禁讓我們想到一句話(huà)“人類(lèi)始終處在同傳染病的斗爭之中”。而且新冠病毒只是最新的一種。 那么假如明天疫情結束，我們肯定是要審慎的討論討論，那么“如何健全國家應急管理體系，提高應急能力”。那么作為醫療電子PCBA在國內的主要服務(wù)
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠(chǎng)復工之后要做哪些措施2020年02月11日 14:01
- 公告通知 2020年如果能夠有“年度最佳意外獎”我想那就非新冠肺炎這個(gè)魔頭莫屬了。從來(lái)沒(méi)有想過(guò)為國家做貢獻是大門(mén)不出二門(mén)不邁在家睡大覺(jué)，從來(lái)沒(méi)有想過(guò)一睡就要睡3周甚至是4周、5周，從來(lái)沒(méi)有在家過(guò)元宵節的今年也都在家過(guò)了元宵節，從來(lái)沒(méi)有想過(guò)過(guò)年不堵車(chē)今年也實(shí)現了，從來(lái)沒(méi)有想過(guò)過(guò)年不走親戚的今年也都實(shí)現了……。 雖然經(jīng)過(guò)了廣大醫護工作者的辛勤付出和全國各地的嚴防死守，疫情的消滅已經(jīng)待日可期
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計審核2020年01月09日 10:23
- 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計車(chē)核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節主要介紹SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計審核的內容、評審和審核程序，以及審核方法。 一、SMT產(chǎn)品設計評宙 SMT產(chǎn)品設計評審要結合SMT工藝和設備的特點(diǎn)，應特別注意工藝性和可制造性的評審，每個(gè)階段要作總結和定期檢查評估，通過(guò)每個(gè)階段的檢查評估，不僅能夠更加完善設計，還能為按
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- [smt技術(shù)文章]SMT預制焊料預制片法2020年01月08日 13:57
- 01 1、SMT技術(shù)文章 去參觀(guān)過(guò)很多的SMT加工廠(chǎng)，很多的PCBA加工車(chē)間中都有一個(gè)預制料成型房。預制料，那么什么是預制料呢？今天靖邦電子跟大家一起來(lái)分析一下關(guān)于貼片加工中的預制焊料預制片法的一些資訊。 焊料預制片是100％焊料合金沖壓出來(lái)的，如同片式元件一樣進(jìn)行編帶包裝，如圖所示，可使用貼片機進(jìn)行高速取/放。預成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法. 焊料預制片的應用與優(yōu)點(diǎn)：當THC例如PG
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]通孔插裝元件施加焊膏工藝2020年01月07日 08:56
- 常見(jiàn)問(wèn)答 通常在整個(gè)PCBA加工流程中，根據線(xiàn)路板的難易程度來(lái)說(shuō)，復雜的可能會(huì )用到幾百種元件，如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過(guò)程中完美的實(shí)現自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì)，保證電路板完成品的性能穩定，貼片加工廠(chǎng)必須要關(guān)注的問(wèn)題。 昨天去產(chǎn)線(xiàn)幫忙插件，所以不得不提一下THC元件的一些加工工藝?，F在對于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法：點(diǎn)膏機滴涂、管狀印刷機印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預制片。下面靖邦電子小編就跟大家
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]在SMT貼裝機上進(jìn)行貼片編程2020年01月04日 10:59
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、在SMT貼片機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 ①調出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對沒(méi)有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。 ④對未登記過(guò)的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。 ⑤對排放不合理的多管式振動(dòng)供料器，根據器件體的長(cháng)度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長(cháng)度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上：并將料站持放得緊一點(diǎn)，中間
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]BGA焊盤(pán)設計的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常見(jiàn)問(wèn)答 1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓，導通孔不能加工在焊盤(pán)上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或導電膠進(jìn)行堵塞，高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度。 4、通常，焊盤(pán)直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤(pán)越大，兩焊盤(pán)之間的布線(xiàn)空間越小。 5、兩焊盤(pán)間布線(xiàn)數的計算為P-D (2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤(pán)直徑：N
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]有鉛、無(wú)鉛混裝再流焊工藝控制2019年12月31日 09:50
- 常見(jiàn)問(wèn)答 雖然無(wú)鉛焊接在國際上已經(jīng)應用了十多年，但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(cháng)期可常性在業(yè)內還存在爭議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國際上對醫療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問(wèn)題是有鉛工藝已經(jīng)買(mǎi)不全甚至買(mǎi)不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無(wú)鉛元件，因此，我國等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝。 今天靖邦電子小編對有鉛和無(wú)鉛泥裝焊
- 閱讀（108） 標簽：smt貼片加工
- [常見(jiàn)問(wèn)答]無(wú)鉛焊膏的選擇與評估2019年12月27日 11:53
- 常見(jiàn)問(wèn)答 無(wú)鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產(chǎn)廠(chǎng)家、規格很多。即便是同一廠(chǎng)家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別，合金成分主要根據電子產(chǎn)品和工藝來(lái)選擇，考慮時(shí)盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的選擇方法——不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。 ②應多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫模性、觸變性、粘結性、潤濕性及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做比較和評估，有條件的企業(yè)可對焊膏進(jìn)
- 閱讀（138） 標簽：pcb
- [常見(jiàn)問(wèn)答]無(wú)鉛焊接可靠性討論2019年12月26日 08:56
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 無(wú)鉛不只是焊接材料(無(wú)鉛合金、助焊劑)問(wèn)題，還涉及印刷電路板設計、元器件、PCB、SMT加工設備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)高、濕性差給再流焊帶來(lái)了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內部缺陷。另外，由于無(wú)鉛焊接溫度高，金屬間化合物(MC)的生長(cháng)速度比較快，容易在界面產(chǎn)生龜裂造成失效。
- 閱讀（125） 標簽：smt貼片加工
- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何獲得理想的界面組織2019年12月25日 09:44
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 我們希通過(guò)釬焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結合層(0.5～4um)，盡量減少釬縫中出現化合物層。無(wú)鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。 要獲得理想的界面組織有許多條件，例如： 1、釬料成分和母材的互溶程度好； 2、液態(tài)焊料與母材表面清潔，無(wú)氧化層和其他污染物； 3、優(yōu)良表面活性物質(zhì)（助
- 閱讀（95） 標簽：pcba
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