- [常見(jiàn)問(wèn)答]釬料槽溫度2019年11月22日 10:12
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 ①影響SMT貼片加工焊接溫度的主要因素。在波峰焊接工藝中，和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過(guò)程中的加熱度。焊點(diǎn)在加熱過(guò)程中的主要影響因素是熱源的溫度、被焊元器件和零件的熱容量和熱導，即被焊元器件和零件對焊點(diǎn)的散熱效果；另外還有活化和加熱助焊劑、加熱和熔化釬料以及保證良好潤濕所必需的熱量。對溫度的這些要求必須和焊接設備能提供的熱量相平衡。 ②從焊接特性來(lái)看波峰焊接的熱過(guò)程。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測儀AXI2019年11月21日 09:37
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 X射線(xiàn)具有很強的穿透性，是最早用于各種檢測場(chǎng)合的一種儀器。X射線(xiàn)透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指標能充分地反映出SMT貼片加工生產(chǎn)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路、短路、孔洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。 X射線(xiàn)由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線(xiàn)管產(chǎn)生，穿過(guò)管殼內的一個(gè)鈹窗，投射到試驗樣品上。樣品對X射線(xiàn)的吸收率取決于樣品所包含村料的成分與比例。穿過(guò)樣品的X射線(xiàn)轟擊到X射線(xiàn)敏感板上的碘涂
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏對焊膏印刷質(zhì)量的影響2019年11月20日 09:30
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，貼片加工印刷的線(xiàn)條會(huì )殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線(xiàn)條的平整性。焊膏黏度可用精確黏度儀進(jìn)行測量。 焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì )滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿(mǎn)模板開(kāi)孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì )使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤(pán)上。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工中的飛針測試儀2019年11月19日 10:09
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 SMT貼片加工中的飛針測試儀是對在線(xiàn)針床測試儀的一種改進(jìn)。飛針測試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測試區域內運動(dòng)的探針取代不可動(dòng)作的針床，同時(shí)增加了可移動(dòng)的探針驅動(dòng)結構，采用各類(lèi)結構的馬達來(lái)驅動(dòng)，進(jìn)行水平方向的定位和垂直方向測試點(diǎn)接觸。飛針測試儀通常有4個(gè)頭共8根測試探針，最小測試間隙為0.2mm。工作時(shí)根據預先編排的坐標位置程序移動(dòng)測試探針到測試點(diǎn)處并與之接觸，各測試探針根據測試程序對裝配的元器件進(jìn)行開(kāi)路短路或
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- [smt技術(shù)文章]檢測用治具詳細解析2019年11月18日 14:55
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 (1)檢測板。在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中，當某一工序完畢要流入下道工序時(shí)，都有一道檢測工序，由于不同的檢測工位檢測的側重點(diǎn)不同，因此可以使用不同的檢測置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要檢測的部位。使用檢測罩板可降低檢測員的勞動(dòng)強度，降低誤檢漏檢率，從而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)顯微鏡。顯微鏡是檢驗局部焊接質(zhì)量的目視檢驗工具。 (3)放大鏡。放大鏡是檢驗產(chǎn)品質(zhì)量的目
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]熱風(fēng)再流焊接加熱特性2019年11月18日 13:51
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 SMT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風(fēng)再流焊接設備，依靠強迫對流的熱風(fēng)進(jìn)行加熱。熱風(fēng)從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過(guò)印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個(gè)SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風(fēng)首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導熱系數比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達到熱的平衡，像BGA類(lèi)的器件，其中心與邊緣焊點(diǎn)的溫度
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏的選擇2019年11月18日 10:16
- 常見(jiàn)問(wèn)答 不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項： （1）根據pcb電路板產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途,高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。 （2）根據PCB和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度決定焊膏的活性。 ①一般采用RMA級。 ②高可靠性產(chǎn)品可選擇R級。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]表面涂敷工藝設計案例2019年11月16日 09:05
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準備；第二步初步設置涂敷參數；第三步實(shí)際生產(chǎn)試驗涂數;第四步修正試涂敷數據并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機和Panasert HDF點(diǎn)膠機為樣本，進(jìn)行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設計。 一、MPM印刷工藝設計 (1)將待印刷的PCB通過(guò)進(jìn)行3D靜態(tài)仿真試驗，得到主要的、相對準確的PCB設計參數。
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- [smt技術(shù)文章]模板印刷原理2019年11月15日 10:13
- SMT技術(shù) 焊膏模板印刷工藝的目的是為PCB上元器件焊盤(pán)在SMT貼片和回流焊接之前提供焊膏，使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤(pán)上，同時(shí)為PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊點(diǎn)，達到電氣連接。 (1)模板印刷的基本過(guò)程。焊膏模板印刷的基本過(guò)程如圖所示，概括起來(lái)可分為5個(gè)步驟：定位、填充、刮平、釋放、擦網(wǎng)。與這些步驟有關(guān)的主要設備結構有印刷副刀頭模塊印刷工作臺模塊，CCD照相識別模塊，模板調節模塊，模板清洗機構，導軌調節模塊
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素2019年11月14日 10:52
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素，優(yōu)良的膠點(diǎn)應是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無(wú)拉絲和拖尾現象。國內外有許多公司研究表明smt貼片膠點(diǎn)質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點(diǎn)膠機參數設置及工藝參數的優(yōu)化也有很密切的關(guān)系。 貼片膠對涂敷質(zhì)量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿(mǎn)足表面組裝工藝對貼片膠的要求。應優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時(shí)間較短的貼片膠。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]表面涂敷方法2019年11月13日 09:38
- 01 常見(jiàn)問(wèn)答 表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過(guò)程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應用最普遍的方法。如所示即為常用的幾種焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工藝主要用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大，以及有多引腳、細間距器件的產(chǎn)品。對于焊膏來(lái)講，模板
- 閱讀（419） 標簽：smt貼片
- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT軟釬焊的特點(diǎn)2019年11月12日 09:02
- 公 在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱(chēng)為硬釬焊，所用焊料為軟釬焊料。熔點(diǎn)低于450℃的焊接稱(chēng)為軟纖焊，所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯(lián)技術(shù)各種焊接方法中無(wú)論是傳統有鉛焊接(Sn-37Pb共品合金的熔點(diǎn)179～189℃)還是無(wú)鉛焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔點(diǎn)216～221℃)，其熔點(diǎn)溫度均低于450℃，均屬于軟軒焊范疇。
- 閱讀（200） 標簽：smt貼片加工
- [常見(jiàn)問(wèn)答]每一款元器件的作用2019年11月11日 16:46
- 常見(jiàn)問(wèn)答 電子元器件是每一款電子產(chǎn)品中必不可少的組成部分，是電子產(chǎn)品中的最小單位，也是在貼片加工時(shí)不改變分子成分的成品。常用的電子元器件總共分為14大類(lèi)，每個(gè)大類(lèi)里面細分的都有很多的種類(lèi)，如電阻器、電容器及電感器之類(lèi)的。前一段時(shí)間我發(fā)了一篇文章，有網(wǎng)友問(wèn)我每一種元器件的用途是什么？每一款元器件是干嘛的？那我今天就代表深圳市靖邦科技有限公司為您來(lái)詳細的解答一下： 電阻是所有電子裝置中應用最為廣泛的一種元件，它是一種線(xiàn)性元件，在電路中的主要用途
- 閱讀（167） 標簽：貼片加工
- [smt技術(shù)文章]絲網(wǎng)印刷技術(shù)的革命性突破2019年11月11日 09:02
- SMT技術(shù) SMT技術(shù)的發(fā)展日趨成熟，已經(jīng)不能只從單臺設備來(lái)評判整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)的工藝控制與效率，整線(xiàn)配置中可能出現的“短板”成為關(guān)注的重點(diǎn)。整條貼裝線(xiàn)一般由絲網(wǎng)印剛機、貼片機和回流焊爐等三部分構成那么整條生產(chǎn)線(xiàn)的“短板”在哪里呢?根據缺陷分析結果的顯示，在絲網(wǎng)印刷的過(guò)程中出現的不良占整個(gè)不良品的43%. 很明顯，缺陷最多發(fā)生在印刷環(huán)節。如果印刷中出現的缺陷不加以發(fā)現和糾正，那會(huì )出現什么樣的情
- 閱讀（254） 標簽：smt
- [smt技術(shù)文章]防靜電的工藝規程要求2019年11月09日 10:14
- 01 SMT技術(shù) 在電路板的貼片加工中，防靜電一直是品質(zhì)管控中的重中之重，細節之中透露著(zhù)一個(gè)SMT加工廠(chǎng)對自身的要求，以及對客戶(hù)的負責程度。 一、防靜電的常規工藝規程要求: ①操作者必須防靜電手腕。 ②涉及操作靜電敏感元器件的桌臺面須采用防靜電臺墊。 ③靜電釋放( Electro- Static Discharge，ESD)敏感型元器件必須用靜電屏蔽與防靜電器
- 閱讀（159） 標簽：貼片加工
- [靖邦動(dòng)態(tài)]貴就是便宜，便宜就是貴2019年11月08日 16:18
- 靖邦動(dòng)態(tài) 最近幾天經(jīng)歷了很多的事情，有公事也有自己的一些生活瑣事，給我最大的感觸就是：“貴就是便宜，便宜就是貴”。如果非要問(wèn)我為什這樣講，我可以用我的血淚史為您一一講述，為什么：“貴就是便宜，便宜就是貴”。 前幾天買(mǎi)了一雙鞋子，是為了健身和跑步用的。隨著(zhù)年齡的增長(cháng)，慢慢的感覺(jué)到自己膝蓋已經(jīng)沒(méi)有那么健康了，偶爾的疼痛時(shí)刻提醒我要注意保護膝蓋。因為偶爾的跑步需要特別注意。一雙好的鞋子就是最基本的要求
- 閱讀（124） 標簽：靖邦動(dòng)態(tài)
- [smt技術(shù)文章]SMT焊劑檢測2019年11月08日 11:08
- SMT技術(shù) 最近有很多的焊膏焊料供應商問(wèn)我，你們一般給客戶(hù)做貼片加工時(shí)候用的是那種焊膏和助焊劑。甚至有些回收焊劑廢料的人問(wèn)我你們的錫渣會(huì )重新回爐過(guò)波峰焊嗎？今天我謹代表深圳市靖邦科技有限公司在這里向關(guān)心和關(guān)注靖邦的伙伴們和各位朋友們坦誠的說(shuō)明一下：“我們的錫膏用的是KOKI，我們的錫渣從不會(huì )再次使用，這是做為一個(gè)對品質(zhì)有要求的專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工廠(chǎng)對客戶(hù)的承諾，也是對靖邦這個(gè)品牌的承諾，選靖邦靠譜！ 既然我們今天談到了焊劑，那
- 閱讀（116） 標簽：smt貼片加工廠(chǎng)
- [靖邦動(dòng)態(tài)]為什么貼片加工廠(chǎng)需要ERP系統2019年11月06日 14:41
- 01 1 靖邦動(dòng)態(tài) 最近接到一些客戶(hù)，在最開(kāi)始溝通的時(shí)候問(wèn)到：“貴司有沒(méi)有ERP或者mas系統，如果有的話(huà)我們繼續溝通，如果沒(méi)有那么很不好意思，期待與您的下一次合作”。在后面的接觸中我了解到這一類(lèi)客戶(hù)的產(chǎn)品都是涉及人身安全的產(chǎn)品，比如汽車(chē)電子和醫療電子的產(chǎn)品類(lèi)型。 這一類(lèi)客戶(hù)強調的就是可靠性和產(chǎn)品可追溯性，發(fā)現問(wèn)題我要追根溯源，因為同批次的產(chǎn)品既然出現了一個(gè)問(wèn)題，那么其他的產(chǎn)品也有可能會(huì )
- 閱讀（150） 標簽：貼片加工廠(chǎng)
- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片加工中的質(zhì)量檢驗標準2019年11月06日 10:40
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、檢驗標準的制定 貼片加工每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應制訂相應的檢驗標準，內容包括檢驗目標和檢驗內容smt貼片線(xiàn)上的質(zhì)檢員應嚴格依照檢驗標準開(kāi)展工作。若沒(méi)有檢驗標準或內容不全，將會(huì )給整個(gè)PCBA加工流程的質(zhì)量管控帶來(lái)相當大的麻煩。如判定元器件貼偏時(shí)，究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會(huì )根據自己的經(jīng)驗來(lái)判別，這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、穩定。制定每一工序的質(zhì)量檢驗標準的，應根據其具體情況，盡可能將所有缺陷列出，最好采用圖示的方法，以便
- 閱讀（456） 標簽：貼片加工
- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT生產(chǎn)環(huán)境要求2019年11月05日 10:14
- 常見(jiàn)問(wèn)答 由于SMT的電子產(chǎn)品其片式元器件的尺寸非常小，組裝密度非常高，各焊盤(pán)之何的間距非常小。另外SMT的生產(chǎn)輸助材料焊膏或貼片膠的黏性和觸變性等性能與環(huán)境溫度、濕度都有密切的關(guān)系。因此，SMT貼片生產(chǎn)車(chē)間的電、氣、通風(fēng)、環(huán)境溫度、空氣濕度、防全度及靜電防護等環(huán)境因素有專(zhuān)門(mén)的要求。 (1)溫度 對于SMT車(chē)間來(lái)講，其環(huán)境溫度要求為(23±3)℃為最佳。但是在生產(chǎn)車(chē)間并非一個(gè)全封閉空間，所以通常工廠(chǎng)溫度一
- 閱讀（322） 標簽：smt貼片
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