- [smt技術(shù)文章]SMT預制焊料預制片法2020年01月08日 13:57
- 01 1、SMT技術(shù)文章 去參觀(guān)過(guò)很多的SMT加工廠(chǎng),很多的PCBA加工車(chē)間中都有一個(gè)預制料成型房。預制料,那么什么是預制料呢?今天靖邦電子跟大家一起來(lái)分析一下關(guān)于貼片加工中的預制焊料預制片法的一些資訊。 焊料預制片是100%焊料合金沖壓出來(lái)的,如同片式元件一樣進(jìn)行編帶包裝,如圖所示,可使用貼片機進(jìn)行高速取/放。預成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法. 焊料預制片的應用與優(yōu)點(diǎn):當THC例如PG
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]通孔插裝元件施加焊膏工藝2020年01月07日 08:56
- 常見(jiàn)問(wèn)答 通常在整個(gè)PCBA加工流程中,根據線(xiàn)路板的難易程度來(lái)說(shuō),復雜的可能會(huì )用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過(guò)程中完美的實(shí)現自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì),保證電路板完成品的性能穩定,貼片加工廠(chǎng)必須要關(guān)注的問(wèn)題。 昨天去產(chǎn)線(xiàn)幫忙插件,所以不得不提一下THC元件的一些加工工藝?,F在對于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法:點(diǎn)膏機滴涂、管狀印刷機印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預制片。下面靖邦電子小編就跟大家
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- [smt技術(shù)文章]通孔插裝元件的模板設計2020年01月06日 10:45
- SMT技術(shù)文章 目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒(méi)有特別大的區別的,幾個(gè)主要的程序不用做過(guò)多的敘述。今天靖邦電子跟大家一起來(lái)分享一下關(guān)于模板的一些知識吧!因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主,因此模板是我們必須要關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題,今天結合模板開(kāi)模工程提供的一些資訊,小編自己整理了一些內容,與大家分享一下: 模板的設計方法和要求如下。 一、模板厚度 選擇模板厚度必須經(jīng)過(guò)仔細
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]在SMT貼裝機上進(jìn)行貼片編程2020年01月04日 10:59
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、在SMT貼片機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 ①調出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對沒(méi)有做圖像的元器件做圖像,并在圖像庫中登記。 ④對未登記過(guò)的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。 ⑤對排放不合理的多管式振動(dòng)供料器,根據器件體的長(cháng)度進(jìn)行重新分配,盡量把器件體長(cháng)度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上:并將料站持放得緊一點(diǎn),中間
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]BGA焊盤(pán)設計的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常見(jiàn)問(wèn)答 1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓,導通孔不能加工在焊盤(pán)上。 3、導通孔在孔化電鍍后,必須采用介質(zhì)材料或導電膠進(jìn)行堵塞,高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度。 4、通常,焊盤(pán)直徑小于焊球直徑的20%~25%,焊盤(pán)越大,兩焊盤(pán)之間的布線(xiàn)空間越小。 5、兩焊盤(pán)間布線(xiàn)數的計算為P-D (2N+I)Xr式中,P為焊球間距:D為焊盤(pán)直徑:N
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]有鉛、無(wú)鉛混裝再流焊工藝控制2019年12月31日 09:50
- 常見(jiàn)問(wèn)答 雖然無(wú)鉛焊接在國際上已經(jīng)應用了十多年,但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(cháng)期可常性在業(yè)內還存在爭議,并確實(shí)存在不可靠因素,這也是國際上對醫療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問(wèn)題是有鉛工藝已經(jīng)買(mǎi)不全甚至買(mǎi)不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85%甚至90%以上無(wú)鉛元件,因此,我國等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現象,目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝。 今天靖邦電子小編對有鉛和無(wú)鉛泥裝焊
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]采用有鉛焊料與有鉛、無(wú)鉛元件混裝工藝的材料選擇2019年12月30日 14:26
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、焊接材料的選擇 1、焊料合金:選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數,應盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。 ①共晶合金的熔點(diǎn)最低,焊接溫度也最低,焊接時(shí)不會(huì )損壞貼片加工元件和PCB線(xiàn)路板。 ②所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進(jìn)行,降溫時(shí)當溫度降到 共晶點(diǎn)時(shí),液態(tài)焊料一下子全部變成
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]無(wú)鉛焊膏的選擇與評估2019年12月27日 11:53
- 常見(jiàn)問(wèn)答 無(wú)鉛焊膏與有鉛焊膏一樣,生產(chǎn)廠(chǎng)家、規格很多。即便是同一廠(chǎng)家,也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別,合金成分主要根據電子產(chǎn)品和工藝來(lái)選擇,考慮時(shí)盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的選擇方法——不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。 ②應多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗,對印刷性、脫模性、觸變性、粘結性、潤濕性及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做比較和評估,有條件的企業(yè)可對焊膏進(jìn)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]無(wú)鉛焊接可靠性討論2019年12月26日 08:56
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 無(wú)鉛不只是焊接材料(無(wú)鉛合金、助焊劑)問(wèn)題,還涉及印刷電路板設計、元器件、PCB、SMT加工設備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)高、濕性差給再流焊帶來(lái)了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題,使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內部缺陷。另外,由于無(wú)鉛焊接溫度高,金屬間化合物(MC)的生長(cháng)速度比較快,容易在界面產(chǎn)生龜裂造成失效。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何獲得理想的界面組織2019年12月25日 09:44
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 我們希通過(guò)釬焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織,希望界面處有一層薄而平坦的結合層(0.5~4um),盡量減少釬縫中出現化合物層。無(wú)鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。 要獲得理想的界面組織有許多條件,例如: 1、釬料成分和母材的互溶程度好; 2、液態(tài)焊料與母材表面清潔,無(wú)氧化層和其他污染物; 3、優(yōu)良表面活性物質(zhì)(助
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA的氣相清洗2019年12月24日 14:04
- 常見(jiàn)問(wèn)答 PCBA的氣相清洗是通過(guò)設備對對溶劑加熱,使溶劑氣化,利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝,使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果,通常與超聲波清洗結合使用。 一、氣相清洗原理 氣相清洗設備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽,在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管,在此處形成冷凝溫區環(huán)。當溶劑加熱到氣化溫度時(shí),開(kāi)始蒸發(fā)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA修板與返修工藝2019年12月23日 14:01
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷,需要通過(guò)手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷,從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。 ②補焊漏貼的元器件。 ③更換貼位置及損壞的元器件。 ④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。 ③整機出廠(chǎng)后返修。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]規章制度是提高生產(chǎn)力的保證2019年12月21日 10:49
- 常見(jiàn)問(wèn)答 PCBA加工廠(chǎng)中如何提高生產(chǎn)效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量的?只有建立設備維護規章制度是非常有必要的。確保設備始終處于正常運行的良好狀態(tài),是保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要手段。 (1)加強對機器的日常維護 SMT貼片機是一種很復雜的高技術(shù)、高精密機器,要求在一個(gè)恒定的溫度、濕度并且很清潔的環(huán)境下工作。必須嚴格按照設備規定的要求堅持每日、每周、每月、每半年、每一年的維護指施,做好日常維護工作。 (2)對設備
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]錫爐中焊料的維護及工藝參數調整2019年12月20日 09:26
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、錫爐中焊料的維護 在貼片加工廠(chǎng)中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程,這個(gè)焊接的過(guò)程是通過(guò)焊錫爐的熔化焊料,利用波峰施加焊料達到焊接的目的。那么錫爐就相當于我們吃飯的飯碗。沒(méi)有這個(gè)碗也就存不下焊料。 通過(guò)以上分析可以認識到錫爐中焊料維護的重要性。應定期檢測Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量,特別是監測焊料中銅的含量,一旦超標,應及時(shí)清除過(guò)量的銅錫合金。主要采取如下措施。
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- [pcba技術(shù)文章]SMT貼片加工中的PCBA維修2019年12月19日 10:06
- PCBA技術(shù)文章 在SMT貼片加工在的生產(chǎn)和使用過(guò)程中,因為整個(gè)PCBA制造的流程和使用過(guò)程中出現問(wèn)題,包括加工錯誤、使用不當和元器件老化等因素會(huì )出現工作異常甚至是真個(gè)產(chǎn)品的使用不良。因為很多的產(chǎn)品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進(jìn)行一定的維修和維護。那么就涉及到電路板的維修啦!今天靖邦電子小編在這里簡(jiǎn)單為大家分享一些電路板維修技術(shù)經(jīng)驗技巧,想系統學(xué)習電路板維修技術(shù)的,可以點(diǎn)擊靖邦電子的官方網(wǎng)站,我們會(huì )定期為大家分享一些SMT加工廠(chǎng)中實(shí)用的小
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工焊點(diǎn)的清洗機理2019年12月18日 09:11
- 常見(jiàn)問(wèn)答 在SMT貼片加工的流程中,因為有需要助焊劑等輔助制劑,經(jīng)過(guò)氧化或者高溫后會(huì )產(chǎn)生一些污染物或者斑點(diǎn),因此最后很多的PCBA都需要經(jīng)過(guò)清洗才能算是一個(gè)完美的產(chǎn)品。清洗方面無(wú)論采用溶劑清洗或水清洗,都要經(jīng)過(guò)表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等,通過(guò)施加不同方式的機械力將污染物從組裝板表面剩離下來(lái),然后漂洗或沖洗干凈,最后干燥。今天靖邦電子小編跟大家一起來(lái)為大家分析一下: 一、表面濕潤 消洗介質(zhì)在被洗物表面形成一層均
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- [smt技術(shù)文章]消除不良設計、實(shí)現DFM的措施2019年12月17日 09:16
- SMT技術(shù)資訊 一、消除不良設計,實(shí)現PCB可制造性設計的措施: ①管理層要重視DFM,編制本企業(yè)的DFM規范文件。 ②制定審核、修改和實(shí)施的具體規定,建立DFM的審核制度。 ③對CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設計規范,并按照設計規范進(jìn)行新產(chǎn)品設計;要學(xué)習了解一些SMT工藝,有條件時(shí)應經(jīng)常到SMT生產(chǎn)現場(chǎng)了解制造過(guò)程中的問(wèn)題,以加深對DFM設計規范的理解,使設計符合SMT工藝及SMT生產(chǎn)
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]努力,只為遇見(jiàn)更好的自己2019年12月16日 16:29
- 01 1、靖邦動(dòng)態(tài) 這個(gè)時(shí)代,總會(huì )有一些很簡(jiǎn)單的人。他們對工作有情懷有溫度、做事靠譜。仿佛對于力所能及的事情都有一種天生的使命感在身上,也或許他們總是在工作中刻意的挑戰自己的極限。追求對自我的提升。征服哪些看起來(lái)不可能的事情。 最近因為趕到了年底,很多客戶(hù)都要急著(zhù)出貨。按照之前的生產(chǎn)計劃是可以順利完成交付的,但是很多單子突然就要年底出貨,很多時(shí)間是縮短了的。因此特殊情況,特殊對待,我們在這個(gè)周六周日公司全體員工都
- 閱讀(110) 標簽:靖邦動(dòng)態(tài)
- [常見(jiàn)問(wèn)答]實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)的測試方法和步驟2019年12月16日 09:16
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、準備一塊焊好的實(shí)際產(chǎn)品表面pcb組裝板。 因為印好焊膏、沒(méi)有焊接的pcb組裝板無(wú)法固定熱電偶的測試端,因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測試。另外,測試樣板不能反復使用,最多不要超過(guò)2次。一般而言,只要測試溫度不超過(guò)極限溫度,測試過(guò)1~2次的組裝板還可以作為正式產(chǎn)品使用,但絕對不允許長(cháng)期反復使用同一塊測試樣板進(jìn)行測試。因為經(jīng)過(guò)長(cháng)期的高溫焊接,印制板的顏色會(huì )變深,甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風(fēng)爐的加熱方式主要是對流傳導,但也存在少
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- [pcba技術(shù)文章]在哪里可以得到您滿(mǎn)意的PCBA產(chǎn)品?2019年12月13日 10:34
- PCBA資訊 在過(guò)去一個(gè)月中,有100萬(wàn)以上的用戶(hù)訪(fǎng)問(wèn)了www.hackcc.cn搜索了PCBA包工包料的電路板。立即瀏覽!高質(zhì)量的PCBA加工必須具備優(yōu)質(zhì)的元件、先進(jìn)的SMT生產(chǎn)設備、高質(zhì)量的生產(chǎn)能力。 www.hackcc.cn為您制作高質(zhì)量的PCBA(包括剛性pcb、多層電路板、雙面PCB、單面PCB、柔性PCB、鋁基板、LED、剛性-柔性結合電路板。還有元器件代采,SMT貼片加工),因此你在www.hackcc.cn可以獲得到高質(zhì)量的一站式PCB
- 閱讀(139) 標簽:pcba包工包料