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印制板的機械加工主要應用于印制板坯料的下料（俗稱(chēng)開(kāi)料）、孔加工和外形加工，是印制板整個(gè)工藝程序中的重要步驟。由于印制板的孔和外形加工質(zhì)量都直接影響印制板的機械 裝配性能和電氣連接性能，尤其是印制板上各種用途的孔（元件安裝孔、導通孔、安裝孔、 定位孔、檢測孔等）加工質(zhì)量還會(huì )影響后續的金屬化孔質(zhì)量、安裝質(zhì)量和整個(gè)印制板的質(zhì)量 和可靠性， 因此機械加工是制造印制板重要的加工技術(shù)之一。
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smt加工廠(chǎng)家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家在檢驗合格后，應整理好檢驗和試驗數據、資料，開(kāi)具合格證明，準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應包括驗收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規定的）測試數據和附連試驗板（ 對于3級產(chǎn)品的多層板至少應包括電路通斷測試數據、 鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。
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符合 RoHS 標準的電路板很重要，因為使用這些 PCB 的產(chǎn)品有朝一日可能會(huì )進(jìn)入垃圾填埋場(chǎng)或其他垃圾回收過(guò)程。RoHS PCB 消除了許多污染我們垃圾填埋場(chǎng)的有害化學(xué)物質(zhì)。它們還保護制造電路板的人。
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SMT行業(yè)競爭有三個(gè)核心要素：品質(zhì)、交期、價(jià)格。很多搞SMT加工的喜歡用價(jià)格來(lái)競爭，結果反而做來(lái)做去把自己作死了。真正要長(cháng)期贏(yíng)得客戶(hù)，還是要拼品質(zhì)和交期。
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鋁PCB是應用最廣泛的金屬芯PCB之一，也稱(chēng)為MC PCB、鋁包覆或絕緣金屬基板等。鋁PCB的基礎結構與其他PCB沒(méi)有太大區別。鋁制底座是其顯著(zhù)特點(diǎn)。通常，鋁PCB包括四層：基板層（鋁層）、介電層（絕緣層）、電路層（銅箔層）和鋁基膜（保護層）。
了解詳情銅厚度和平面度（在公差范圍內）是兩個(gè)重要的 PCB 質(zhì)量標準。當銅分布不均勻或多層PCB的層數或厚度在PCB水平中心上下不對稱(chēng)時(shí)，這種不平衡可能會(huì )導致機械不穩定。
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化學(xué)清洗首先用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其他有機污物，然后用酸性溶液去除 氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護涂層，最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有 優(yōu)良黏附性能的充分粗化的表面?；瘜W(xué)清洗的優(yōu)點(diǎn)是去掉的銅箔較少（1～1. 51μm），基材 本身不受機械應力的影響，pcba廠(chǎng)家對薄型板材的處理較其他方法易于操作。
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pcba廠(chǎng)家在生產(chǎn)電路板時(shí)都會(huì )進(jìn)行拼板操作，無(wú)論是PCB生產(chǎn)還是設計環(huán)節，都需要要增加板邊這一項，就是為了增加工廠(chǎng)貼片加工的生產(chǎn)效率，貼片機的軌道是個(gè)大小尺寸的限制的，例如最大可以通過(guò)680mm*680mm的尺寸，最小可以通過(guò)180mm*210mm的尺寸，超過(guò)最大的尺寸或者最少的尺寸都是無(wú)法進(jìn)行生產(chǎn)加工的。
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smt貼片生產(chǎn)廠(chǎng)家在考慮測試、檢驗和測量日益復雜的基板互連，尤其是當涉及到基板的電 氣評估時(shí)，會(huì )帶出許多問(wèn)題。為了能夠降低制 造商成本，同時(shí)保證基板互連的電氣功能，客戶(hù)需事先提供定義好的測試數據（優(yōu)選是100% 的網(wǎng)表測試）。
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① 以炭黑或石墨懸浮液系列在孔壁形成導電膜，直接進(jìn)行電鍍。 ② 以金屬鈀膠體系列溶液，在孔壁表面形成鈀（Pd）的金屬導電薄層用于直接電鍍。 ③ 以導電高分子系列溶液涂覆于孔壁形成導電層，供直接電鍍。
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背景說(shuō)明在IPC- SM- 782中有兩個(gè)重要概念“Producibility Levels”（可生產(chǎn)性水平）和“ Component Mounting Complexity Levels”（元器件安裝復雜性水平），它們有所區別但又 都分為三級且對應。這兩個(gè)概念都是用來(lái)描述PCBA組裝的復雜性，三級水平的劃分依據是組裝所采用的技術(shù)——通孔插裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)和混合安裝技術(shù)。
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抓污染源抓源頭是實(shí)現清潔生產(chǎn)的關(guān)鍵。 首先要分析整個(gè)pcba代工產(chǎn)過(guò)程，找出污染產(chǎn)生源頭。 有目標地從pcba制造生產(chǎn)中產(chǎn)生污染物的源頭抓起，通過(guò)改進(jìn)配方、提高技術(shù)、不用或少用有污染的材料，減少和降低污染物產(chǎn)生，是實(shí)現pcba代工生產(chǎn)行業(yè)清潔生產(chǎn)的根本途徑。
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Smt生產(chǎn)廠(chǎng)家在SMT貼片組裝的生產(chǎn)過(guò)程中往往會(huì )產(chǎn)生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時(shí)如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時(shí)帽電阻和漏電會(huì )有可能導致PCB板的失效，從而還影響產(chǎn)品的使用時(shí)長(cháng)，也會(huì )給客戶(hù)帶來(lái)嚴重的困擾，所以在制造的過(guò)程中有效的清潔線(xiàn)路板是非常重要的一步。
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Smt生產(chǎn)廠(chǎng)家在SMT貼片組裝的生產(chǎn)過(guò)程中往往會(huì )產(chǎn)生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時(shí)如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時(shí)帽電阻和漏電會(huì )有可能導致PCB板的失效，從而還影響產(chǎn)品的使用時(shí)長(cháng)，也會(huì )給客戶(hù)帶來(lái)嚴重的困擾，所以在制造的過(guò)程中有效的清潔線(xiàn)路板是非常重要的一步
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電路板是我們非常常見(jiàn)而又重要的一個(gè)零件，它幾乎存在我們身邊的每一種電子設備中，在它的上面安裝的有各種元器件，通過(guò)導線(xiàn)和焊盤(pán)以及金屬化孔進(jìn)行電氣的線(xiàn)路連接，為了方便大家識別，pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家還在上面印制了絲網(wǎng)圖，從而更加容易的識別各類(lèi)元器件。
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電子產(chǎn)品追求小型化，過(guò)去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行功能更完整，所使用的集成系統電路（ics）沒(méi)有穿孔元件，特別是對于大規模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。大規模生產(chǎn)，生產(chǎn)自動(dòng)化，工廠(chǎng)以低成本高產(chǎn)量，高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿(mǎn)足企業(yè)客戶(hù)需求，提高中國市場(chǎng)經(jīng)濟競爭力，開(kāi)發(fā)電子元件，集成電路（ic）開(kāi)發(fā)，多半導體材料應用。
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只有對生產(chǎn)技術(shù)產(chǎn)品的質(zhì)量上把關(guān)，才能讓廣泛的用戶(hù)、客戶(hù)可以體會(huì )到學(xué)習我們的用心。
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靖邦科技作為SMT貼片加工廠(chǎng)在SMT領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)展了二十多年，現在小編來(lái)給各位講解一下什么是PCB ?什么是PCBA ?
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在PCBA加工行業(yè)中多數的pcba加工廠(chǎng)家都會(huì )遇到的不良現象，SMT貼片加工過(guò)程中片式元器件一端抬起。這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現象就是大家常說(shuō)的“立碑現象”。
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隨著(zhù)科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著(zhù)小而精的方向進(jìn)行發(fā)展，使得很多貼片元器件的尺寸越來(lái)越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高，對smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。下面就由小編跟大家詳細介紹下進(jìn)行SMT貼片加工需要關(guān)注哪些要點(diǎn)。
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