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在這里我們首先闡述一下我們今天的主題，就是PCB設計對SMT貼片工藝這一塊有多重要。與我們之前分析過(guò)的內容聯(lián)系起來(lái)，不能發(fā)現在smt中絕大部分質(zhì)量問(wèn)題與前端工序的問(wèn)題是直接相關(guān)的。就好比我們今天提出的“變形區域”的概念一樣。 這里主要是針對PCB來(lái)講的。只要PCB底面出現彎曲或者不平的狀況，在安裝螺絲的過(guò)程中就有可能造成PCB彎曲。如果一個(gè)連續幾個(gè)螺釘都分布在一條線(xiàn)或相近的同一研究區域，那么PCB在螺釘的安裝工作過(guò)程管理中會(huì )由于受到應力的反
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多層堆疊封裝又稱(chēng)為：POP，是一個(gè)封裝在另一個(gè)封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復雜程度相當之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因為POP返修真的相當困難。 在貼片中返修已經(jīng)是一個(gè)大難題了，POP的返修更是災難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周?chē)癙CB是值得研究的重要課題。 POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。 1
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在進(jìn)行貼片PCBA加工前，會(huì )遇到一些PCB加工工藝上的問(wèn)題，特別是在PCBA貼片加工廠(chǎng)家遇到的各類(lèi)問(wèn)題是比較多的，比如今天我們要討論的這個(gè)ENIG表面過(guò)爐后變色的問(wèn)題，這要如何處理呢？
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PCBA生產(chǎn)成本在電子設備總得成本投入中一直是個(gè)主要環(huán)節，因為它是電子設備的核心部件，從方案設計、研發(fā)周期上來(lái)講成本也是非常大的，因此如何選擇一種節省PCBA制造加工成本的方法對于客戶(hù)是非常重要的。 作為已經(jīng)成立十幾年的深圳smt貼片加工廠(chǎng)家，我們從最初的只做部分產(chǎn)品的代工到今天的SMT貼片來(lái)料加工，我們對于整個(gè)流程的成本控制有一些自己的心得體會(huì )，借此機會(huì )跟廣大的客戶(hù)簡(jiǎn)單分享一下： 1、SMT貼片加工小批量的話(huà)可以選擇專(zhuān)業(yè)的打樣廠(chǎng)家。古人云：&ldqu
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PCB電路板打樣或者制板，需要的資料很多，每一項的差異不同都會(huì )對最終的價(jià)格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等，因此我們對于整個(gè)PCB的環(huán)節，其中對于整個(gè)成本的同等條件下占比最大的就是表面工藝處理了，沉金、鍍金（這些可都是真金白銀的），所以做電路板回收也是跟回收金銀一樣的道理。聽(tīng)起來(lái)怎么樣，高大上吧！ 那么問(wèn)題來(lái)了，為什么要用沉金和鍍金呢？其實(shí)這跟目前的新技術(shù)有關(guān)，現在BGA/IC已經(jīng)有一個(gè)非常高的集成度，BGA
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如果我們把一塊能夠完整運行的PCBA比做是一個(gè)人的話(huà)，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質(zhì)量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運轉，是處于癱瘓還是中風(fēng)，完全取決于SMT貼片加工時(shí)對BGA焊接能否做到精確的控制，后續的檢驗能夠檢測出焊接的問(wèn)題，并對相關(guān)問(wèn)題作出妥善的處理。 首先，BGA的焊接不像阻容件一邊一個(gè)腳，對準焊接，杜絕虛假錯漏反就可以了。BGA的焊接是焊點(diǎn)在晶片的下面，通過(guò)密布的錫球與PCB電路板的位置相對應，經(jīng)過(guò)SMT焊接完成之后
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最近不管是通過(guò)抖音短視頻、還是新聞網(wǎng)站，以及我們的微信公眾號上都可以在頭版上發(fā)現關(guān)于芯片的新聞資訊，也有關(guān)于華為和孟晚舟被加拿大這個(gè)國際流氓判處的新聞，其中大家的重點(diǎn)意思都是在討論芯片，特別是中國芯片的問(wèn)題，一旦中美脫鉤，我們的芯片受制裁怎么辦，不同的出發(fā)點(diǎn)，相同的論述點(diǎn)。但是提到芯片，始終離不開(kāi)一個(gè)公司。 那就是荷蘭ASML公司，大家都知道ASML是全球唯一，你沒(méi)聽(tīng)錯，就是全球唯一的EUV光刻機供應商，7nm及以下的芯片加工工藝生產(chǎn)制造都要靠它們家的光刻機及相關(guān)
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常見(jiàn)問(wèn)答 目前，我國等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝，簡(jiǎn)稱(chēng)“混裝焊接”。 一、混裝焊接機理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝焊接中有兩種情況： ①有鉛焊料與有鉛元件焊接。其焊接過(guò)程、焊接機理與Sn-37Pb焊接是完全相同的，金屬間結合層（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3S
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常見(jiàn)問(wèn)答 Occam工藝比常規的SMT加工工藝有哪些優(yōu)點(diǎn)和前景: 1、無(wú)焊料電子裝配工藝。 2、無(wú)須使用傳統印制電路板，無(wú)需焊接材料。 3、采用許多成熟、低風(fēng)險和常見(jiàn)的核心處現技術(shù)。 4、簡(jiǎn)化組裝工藝并能夠降低制造成本。 5、產(chǎn)品預計更加可靠，更環(huán)保。 通過(guò)小編對Occam部分新工藝和新技術(shù)的介紹可以看出，SMT發(fā)展總趨勢是
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精彩內容 Occam工藝是一種倒序互連工藝，它不使用焊料(無(wú)焊料)，無(wú)需傳統印制電路板，簡(jiǎn)化了SMT制造過(guò)程，完全改變了電子產(chǎn)品的制造方法，因而極具發(fā)展前景。 “奧克姆剃刀原理”( Occam＇ s Razor)這個(gè)詞語(yǔ)源于拉丁語(yǔ)，意為“如無(wú)必要,勿增實(shí)體”( Entities should not be multiplied unnecessarily，即“簡(jiǎn)單就是最好的”。通過(guò)這
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學(xué)習園地 什么是SMC/SMD 表面組裝元件/表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，縮寫(xiě)就是SMC/SMD（以下稱(chēng)SMC/SMD）。 pcb組裝元件又稱(chēng)為片式元件、片狀元件、表面貼裝元件。pcb組裝元器件是指外形為矩形片狀、圓柱形或異性，無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)，其焊端或引線(xiàn)制作在同一平面內并適用于SMT貼片加工組裝的電子元器件。 SMC/SM
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思考題 思考題 1、0201、01005焊盤(pán)與模板開(kāi)口設計有什么要求?如何選擇模板厚度、模板加工方法、金屬粉末顆粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常見(jiàn)的印刷缺陷?如何提高印刷精度? 2、PQFN熱焊盤(pán)的模板設計中，針對四種散熱過(guò)孔的模板開(kāi)口設計有什么不同要求?熱焊盤(pán)的焊膏覆蓋量對再流焊質(zhì)量與散熱性能有何影響?PQFN返修有哪幾種涂覆焊膏的方法? 3、倒裝芯片有哪些特點(diǎn)?FC組裝方法分為哪
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常見(jiàn)問(wèn)答 下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時(shí)印刷參數的設置。 一、接觸式印刷 接觸式印刷時(shí)，由于模板具有相對較小的厚度，所以膠點(diǎn)高度受到局限。對于1.8mm的大膠點(diǎn)，刮板會(huì )把膠刮掉，印刷后膠的高度與模板厚度差不多；中等尺寸的膠點(diǎn)(如0.8mm)，可能發(fā)生不規則的膠點(diǎn)形狀，因為貼片膠與模板和與PCB的附著(zhù)力幾乎相等，在模板與PCB的分離期間，模板拖長(cháng)膠劑，因此膠點(diǎn)高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的
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常見(jiàn)問(wèn)答 由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴格控制印刷焊膏的質(zhì)量。 有窄間距(引線(xiàn)中心距065mm以下)時(shí)，必須全檢。 無(wú)窄間距時(shí)，可以定時(shí)(如每小時(shí)一次)檢測，也可以按下圖所示取樣規則抽檢。 一、檢驗方法 檢驗方法主要有目視檢驗和焊膏檢查機檢驗。 1、目視檢驗，用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗。
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常見(jiàn)問(wèn)答 SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計車(chē)核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節主要介紹SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計審核的內容、評審和審核程序，以及審核方法。 一、SMT產(chǎn)品設計評宙 SMT產(chǎn)品設計評審要結合SMT工藝和設備的特點(diǎn)，應特別注意工藝性和可制造性的評審，每個(gè)階段要作總結和定期檢查評估，通過(guò)每個(gè)階段的檢查評估，不僅能夠更加完善設計，還能為按
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常見(jiàn)問(wèn)答 通常在整個(gè)PCBA加工流程中，根據線(xiàn)路板的難易程度來(lái)說(shuō)，復雜的可能會(huì )用到幾百種元件，如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過(guò)程中完美的實(shí)現自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì)，保證電路板完成品的性能穩定，貼片加工廠(chǎng)必須要關(guān)注的問(wèn)題。 昨天去產(chǎn)線(xiàn)幫忙插件，所以不得不提一下THC元件的一些加工工藝?，F在對于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法：點(diǎn)膏機滴涂、管狀印刷機印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預制片。下面靖邦電子小編就跟大家
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常見(jiàn)問(wèn)答 一、在SMT貼片機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 ①調出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對沒(méi)有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。 ④對未登記過(guò)的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。 ⑤對排放不合理的多管式振動(dòng)供料器，根據器件體的長(cháng)度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長(cháng)度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上：并將料站持放得緊一點(diǎn)，中間
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常見(jiàn)問(wèn)答 1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓，導通孔不能加工在焊盤(pán)上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或導電膠進(jìn)行堵塞，高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度。 4、通常，焊盤(pán)直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤(pán)越大，兩焊盤(pán)之間的布線(xiàn)空間越小。 5、兩焊盤(pán)間布線(xiàn)數的計算為P-D (2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤(pán)直徑：N
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常見(jiàn)問(wèn)答 雖然無(wú)鉛焊接在國際上已經(jīng)應用了十多年，但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(cháng)期可常性在業(yè)內還存在爭議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國際上對醫療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問(wèn)題是有鉛工藝已經(jīng)買(mǎi)不全甚至買(mǎi)不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無(wú)鉛元件，因此，我國等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝。 今天靖邦電子小編對有鉛和無(wú)鉛泥裝焊
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常見(jiàn)問(wèn)答 一、焊接材料的選擇 1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數，應盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。 ①共晶合金的熔點(diǎn)最低，焊接溫度也最低，焊接時(shí)不會(huì )損壞貼片加工元件和PCB線(xiàn)路板。 ②所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進(jìn)行，降溫時(shí)當溫度降到 共晶點(diǎn)時(shí)，液態(tài)焊料一下子全部變成
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