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常見(jiàn)問(wèn)答 貼片加工焊接溫度和時(shí)間焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過(guò)程，smt貼片加工必須控制好焊接溫度和時(shí)間。若焊按溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴散，容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷:若焊接溫度過(guò)高，容易損壞元器件，還會(huì )由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)等問(wèn)題。 預熱溫度參考
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常見(jiàn)問(wèn)答 適合焊接 SMC/SMD的波峰焊機，一般為雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機。 SMT貼片加工設備必須鑒定有效。 SMT貼片生產(chǎn)現場(chǎng)必須具各的工具主要有:300℃溫度計(鑒定有效)，用于測量錫波的實(shí)際溫度:密度計(鑒定有效)，用于測量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘渣清理工具。 波峰焊對環(huán)境要求:①貼片加工廠(chǎng)工作間要通風(fēng)良好、干凈、整齊:②助焊劑器具用后要蓋上蓋子以防揮發(fā):③回收的助焊劑應隔離存放，定期退化工庫或
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常見(jiàn)問(wèn)答 SMT線(xiàn)路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過(guò)程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過(guò)程。目前，在應用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見(jiàn)到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線(xiàn)路板上，既有插裝的傳統THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結構就有很多種。 一、三種SMT安裝結構及裝配焊接工藝流程 ⑴ 第一種裝配結構：全部采用
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表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過(guò)程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序。那么我們不僅要問(wèn)了，為什么我們貼片加工完成之后還要清洗，這不是浪費時(shí)間和工時(shí)嗎？如果你也有疑問(wèn)，今天靖邦小編和大家一起來(lái)分析一下污染物對表面組裝板的危害后，你就知道為什么要清洗了。 一、污染物對表面組裝板的危害： ①貼片加工時(shí)焊劑和焊膏中添加的活化劑帶有少量鹵化物、酸或鹽，焊接后形成極性
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一、0201、01005的貼裝難度相當大。這也是衡量一個(gè)SMT貼片加工廠(chǎng)設備精度和工程團隊實(shí)力的一個(gè)具體指標。那么對于01005的貼裝問(wèn)題及解決措施今天靖邦小編和大家一起來(lái)分析一下： 0201、01005的貼裝特點(diǎn)及需要關(guān)注的控制內容和解決措施 特點(diǎn)一：重量輕 控制內容：吸嘴真空吸力、貼片壓力、移動(dòng)速率。 解決措施：因為它的重量輕，相較于0401類(lèi)元件，貼裝的時(shí)候真空吸力需要降低、貼片壓力需要降低、移動(dòng)速率需要降低。
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隨著(zhù)新型元器件的出現，SMT貼片的一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進(jìn)了SMT表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng )新和發(fā)展。 一、0201、01005的印刷與貼裝技術(shù) 0201、01005電阻器和電容器的公稱(chēng)尺寸見(jiàn)表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須正確設計PCB焊盤(pán)，正確設計和加工模板，配各高精度SMT錫膏印刷機、優(yōu)化SMT貼片加工印刷工藝參數，并且要執行100％的3DSPI檢查。
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技術(shù)資訊 任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個(gè)物料不壞，一個(gè)元件都是正常工作的，貼片，測試，燒錄，總會(huì )有幾個(gè)小毛病出現。因此設計到返修的問(wèn)題，我們今天請大家和靖邦電子小編一起來(lái)了解一下smt貼片加工中電子元器件返修的基本要求 一、電子元器件的基本返修流程 電子元器件的基本返修流程如圖3-5-3所示。 二、返修時(shí)，對工具使用的基本要求 1、手工
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常見(jiàn)問(wèn)答 SMT表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量，即來(lái)料檢測：另一方面，必須對組裝工藝進(jìn)行SMT貼片加工工藝設計的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的每一道工序之后和之前還應進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組裝工序檢測它包括印劇、貼片、焊接等組裝全過(guò)程各工序的質(zhì)量檢測方法、策略。
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常見(jiàn)問(wèn)題 在進(jìn)行貼片加工前來(lái)料檢測不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎。因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此貼片加工組裝前來(lái)料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節。隨著(zhù)SMT貼片的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其組裝質(zhì)量對組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴(lài)性都在加大，組裝前來(lái)料檢測成為越來(lái)越不能忽視的環(huán)節。選擇科學(xué)、適用的標準與方
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常見(jiàn)問(wèn)題 在SMT加工廠(chǎng)中我們一般都知道使用波峰焊是整個(gè)貼片加工程序即將完成進(jìn)入品質(zhì)檢驗的上一道工序了，進(jìn)入波峰焊按照正常的流程他的貼片元器件是已經(jīng)貼裝完成了的，可能前幾道工序已經(jīng)經(jīng)過(guò)了SPI、在線(xiàn)AOI、離線(xiàn)AOI、人工目檢的流程，那么對于最后的DIP插件部分我們也是不能掉以輕心的，檢查是必須要做的，那么波峰焊的品質(zhì)檢驗主要檢查哪些呢？下面靖邦小編就和大家一起分享一下： 1、焊點(diǎn)合格標準。波峰焊接焊點(diǎn)表面應完整、連續平滑、焊料量適中、
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常見(jiàn)問(wèn)答 操作人員必須經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)培訓,持證上崗。為了人身和設備安全,要制定安全技術(shù)操作規程,并嚴格執行。再流焊爐安全技術(shù)操作規程的主要內容如下。 1、非操作人員不允許使用再流焊爐。 2、操作人員應熟悉使用說(shuō)明書(shū)內容,嚴格按其規定操作、維護設備。③必須確認電壓在380V,才能開(kāi)啟再流焊爐總電源開(kāi)關(guān)。開(kāi)機時(shí)先開(kāi)排風(fēng),再開(kāi)再流焊爐電源,最后開(kāi)UPS后備電源
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在當前SMT貼片加工廠(chǎng)的實(shí)際生產(chǎn)中AOI雖然具有比人工目測更高的效率，但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)有達到人腦級別，因此，在smt貼片加工中一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。目前，AOI在smt貼片完成后的檢驗中的主要問(wèn)題有以下幾個(gè)方面：
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FPC的市場(chǎng)廣國、前景誘人，技術(shù)含量高，是一個(gè)朝陽(yáng)行業(yè)。 撓性印制電路板表面組裝的設備、工藝方法與SMT基本相同。 由于撓性印制電路板薄而柔軟，其表面組裝焊接工藝與剛性印制板在以下兩點(diǎn)上有所不同 首先，撓性板表面組裝焊接要使用載板治具(載具)，將撓性板轉化成剛性板，以便進(jìn)行焊膏印刷、SMT貼片、再流焊、檢驗等工藝。其次，撓性板在SMT貼片加工取放、運輸和清洗時(shí)，要盡量避免過(guò)分彎曲，以防止損傷。
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隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展，近年來(lái)相應的SMT加工檢測技術(shù)也有了飛速發(fā)展。貼片加工廠(chǎng)常見(jiàn)的檢測方法有目視檢查、非接觸式檢測和接觸式檢測3大類(lèi) 目視檢測主要采用放大鏡、雙目顯微鏡、三維旋轉顯微鏡、投影儀等。非接觸式檢測主要采用自動(dòng)光學(xué)檢測( Automatic Optical Inspection，AO)、自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測( Automatic X-RayInspection，AXI)。接觸式檢測主要采用在線(xiàn)測試( In Circuit Test，CT)、飛針測試( Flying ProbeTest，FPT)、功能測試( Functional Test，FT)等。
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深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來(lái)專(zhuān)注于服務(wù)國內外眾多汽車(chē)、醫療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶(hù)（消費類(lèi)電子除外）。
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常見(jiàn)問(wèn)答 OQC出貨檢驗是驗證SMT貼片加工出來(lái)的產(chǎn)品完全符合顧客要求的最后保障，因此，深圳市靖邦科技有限公司為加強產(chǎn)品的品質(zhì)管理，確保出貨品質(zhì)穩定，特制定OQC出貨檢驗，檢驗項目和判定基準有以下內容。 元器件的檢驗 1. 檢查所有SMT貼片組裝元器件有無(wú)漏件，錯件，破損等不良的現象 2. 檢查所有的IC，二極管等有極性元器件有無(wú)反向 SMT貼片焊接的檢驗 1. 檢
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技術(shù)咨詢(xún) 1、保持工作區清潔，工作區域不可有任何食品、飲料、煙草制品。 2、盡可能減少對電子SMT貼片加工組裝件的操作,防止造成損壞。 3、使用手套時(shí)應及時(shí)更換,防止骯臟手套的污染。 4、不可用手直接接觸可焊表面,油脂和鹽分會(huì )降低可焊性、加重腐蝕、降低涂覆層附著(zhù)性。 5、不要使用未經(jīng)許可的手霜,否則會(huì )影響可焊性和涂覆附著(zhù)性 。 6、絕不要堆疊組裝板,以防機械性損傷。
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SMT技術(shù) 一、靜電屏蔽(或阻擋層包裝)材料 靜電屏蔽(或阻擋層包裝)材料可防止靜電釋放、穿透包裝、進(jìn)入SMT貼片加工組裝件引起損害。 二、抗靜電材料 抗靜電材料可作為靜電敏感元件廉價(jià)的中轉包裝,使用中不產(chǎn)生電荷。但如果發(fā)生了靜電釋放,便能夠穿透包裝導致靜電敏感元件損害。因此,不要用使用過(guò)的包裝放置靜電敏感元件。 三、靜電消散材料 靜電消散材料具有足夠的傳導性,使電荷能夠通過(guò)其表面消散。離開(kāi)靜電防護工作區的部件必
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常見(jiàn)問(wèn)答 smt貼片加工中兩個(gè)端頭無(wú)引線(xiàn)片式元件(見(jiàn)下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，采用專(zhuān)用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。 一、逐個(gè)焊點(diǎn)焊接 ①用鑷子夾持SMT元件，居中貼放在相應的焊盆上，對準后用鑷子按住不要移動(dòng)。 ②用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑。 ③用鑿子形(扇鏟形)烙鐵頭加少許直徑小于等于0.5mm的焊
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行業(yè)新聞 在SMT加工廠(chǎng)，SMA波峰焊工藝要素的調整有哪些？下面smt生產(chǎn)車(chē)間技術(shù)人員與大家分享以下幾點(diǎn)要素。 （1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應的有效手段。 （2）預熱溫度。SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常
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