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01 SMT與THT的比較 電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話(huà)說(shuō)，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SMT與THT的主要區別： 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤(pán)表面，而后者則是“插裝”，即將長(cháng)引腳元器件插入PCB焊盤(pán)孔內
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01 常見(jiàn)問(wèn)答 在貼片加工廠(chǎng)中我們在開(kāi)周總結和月總結的時(shí)候生產(chǎn)部的一個(gè)重要匯報指標就是SMT線(xiàn)A線(xiàn)、B線(xiàn)、C、D、E、F……線(xiàn)直通率、良品率、抽檢合格率等等。關(guān)于這些問(wèn)題歸結于一點(diǎn)主要還是貼裝機運行正常與否，這一因素直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機器正常運轉，必須全面了解機的構造、特點(diǎn)，掌握機器容易發(fā)生各種故障的表現形式，產(chǎn)生故障原因及排除故障方法。只有及時(shí)發(fā)現問(wèn)題、查出原因，及時(shí)糾正解決、擔除故障，才能
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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 生產(chǎn)中常常出現一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點(diǎn)大小的不連續、無(wú)膠點(diǎn)和星點(diǎn)等 (1)拉絲拖尾 膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見(jiàn)現象，當針頭移開(kāi)時(shí)，在膠點(diǎn)的項部產(chǎn)生細線(xiàn)或“尾巴”尾巴可能場(chǎng)落，直接污染焊盤(pán)，引起虛焊。 拉絲(拖尾產(chǎn)生的原因之一是對點(diǎn)膠機設備的工藝參數調整不到位，如針頭內徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等：貼片膠的品
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01 常見(jiàn)問(wèn)答 如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶(hù)最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問(wèn)題就在于如何界定清潔度。如果是類(lèi)似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面，存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家，那么肉觀(guān)察即可判斷NG(不合格)。而大多數情況是介于上述兩者之間的，這時(shí)就雷要依
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01 常見(jiàn)問(wèn)答 表面組裝技術(shù)的核心目的就是實(shí)現表面組裝元器件與PCB的可靠連接，簡(jiǎn)單講就是焊接。什么樣的焊點(diǎn)是符合要求的?要獲得良好的焊點(diǎn)需要什么樣的工藝條件?什么樣的設計與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內容。要弄明白這些問(wèn)題，必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識，包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點(diǎn)失效分析技術(shù)。 焊接是表面組裝的核心，了解軒焊的原理對于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān)
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01 常見(jiàn)問(wèn)答 原型電路板預熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和潮氣在過(guò)波峰時(shí)會(huì )沸騰并造成焊錫濺射(俗稱(chēng)“炸錫”現象)，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣，會(huì )產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，在SMT貼片加工之前預熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分
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01 手工焊接中的7種錯誤操作 在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工藝。 隨著(zhù)SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來(lái)越小，而且還出現了許多新型封裝的元器件，還有無(wú)Pb化、無(wú)VOC化等要求，不僅使組裝難度越來(lái)越大，同時(shí)使返修工作的難度也不斷升級。對于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進(jìn)行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，也是SMT制造業(yè)界極
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常見(jiàn)問(wèn)答 印刷電路板測試技術(shù)大約出現在1960年，當時(shí)電通孔( Plated Through Hole，PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應用，該項技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電介質(zhì)時(shí)電壓峰值的檢測，即進(jìn)行“裸板測試。20世紀70年代逐漸由裸板通電連接性測試技術(shù)轉移到了更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著(zhù)電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長(cháng)迅速，因此如何準確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測
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01 常見(jiàn)問(wèn)答 一、PCBA加工中一般對于有特殊用途的產(chǎn)品，比如說(shuō)高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會(huì )對印刷電路板噴涂三防漆，那么在電子加工中對三防漆有哪些要求呢？下面我們一起來(lái)了解一下： ①具有防水，防，防塵，防酸、堿、酒精的侵蝕，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點(diǎn)表面生成致密保護膜。 ③因化后的保護膜具有穩定的物理化學(xué)
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常見(jiàn)問(wèn)答 Pcba加工測定實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)后應進(jìn)行分析、優(yōu)化(調整)，以獲得最佳、最合理的溫度曲線(xiàn)。分析、優(yōu)化時(shí)必須根據實(shí)際的焊接效果、焊膏溫度曲線(xiàn)，同時(shí)結合焊接理論設計一條“理想的溫度曲線(xiàn)”，并將它作為優(yōu)化的“標準”，然后將每次測得的實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)與“理想的溫度曲線(xiàn)”進(jìn)行比較、分析和優(yōu)化，一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線(xiàn)”相同或接近，同時(shí)確保組裝板上的所有焊點(diǎn)質(zhì)量達到
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常見(jiàn)問(wèn)答 金秋十月，暖陽(yáng)初下。清晨嬌艷的陽(yáng)光伴隨著(zhù)百香果淡淡的芬芳，深圳市靖邦電子迎來(lái)了我們今天的第一位客戶(hù)，國內知名的汽車(chē)電子企業(yè)尤先生一行4位領(lǐng)導蒞臨靖邦參觀(guān)指導，從前臺開(kāi)始我們與客戶(hù)一起回顧靖邦的發(fā)展歷程。 首先從機場(chǎng)接到客戶(hù)的那一刻，我們已經(jīng)為客戶(hù)準備好了我們公司的基本資料，客戶(hù)可以在從機場(chǎng)到公司的這段路上對公司做個(gè)簡(jiǎn)單的了解，方便客戶(hù)加深對公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的一個(gè)把控，尋找到更準確的契合點(diǎn)，完成對供應商的基本認知
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常見(jiàn)問(wèn)答 1、當工藝開(kāi)始偏移、失控時(shí)，工程技術(shù)人員可以根據實(shí)時(shí)數據進(jìn)行分析、判斷(是熱電偶本身的問(wèn)、測量端接點(diǎn)圓定的問(wèn)題，還是子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化……)然后根據判斷結果進(jìn)行處理。 2、通過(guò)快速調整smt貼片加工工藝參數，防缺陷的產(chǎn)生。 3、目前能夠連續監控再流焊爐溫度曲線(xiàn)的軟件和設各也越來(lái)越流行 下面介紹兩個(gè)再流工藝控制的例子。 (1)使用再
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常見(jiàn)問(wèn)答 由于smt無(wú)鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細優(yōu)化、嚴格控例溫度曲線(xiàn)。下面介紹再流焊工藝過(guò)程控制。 一、設備控制不等于過(guò)程控制，必須監控實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn) smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設置為230℃，當PT傳感器探測出溫度高于或低于設置溫度時(shí)，就會(huì )通過(guò)爐溫控制器停止或繼續加熱(新的技術(shù)是使 用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時(shí)間)。然而，這并不是實(shí)際的
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常見(jiàn)問(wèn)答 smt再流焊是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的音狀軟釬焊料，實(shí)現表面組裝元器件焊端與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。之所以是關(guān)鍵技術(shù)，是因為電子貼片加工行業(yè)方向主要是從DIP插件轉向貼片元器件，那么再流焊的焊點(diǎn)質(zhì)量如何就決定了smt貼片加工廠(chǎng)在未來(lái)能否生存下去。 因此我們可以把再流焊的工藝目的概括為它就是獲得“良好的焊點(diǎn)”從Sn-
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公告通知 SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證smt貼片元器件與PCB相對應的焊盤(pán)達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)健工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應用最普遍的方法。今天靖邦小編和大家一起重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù) 施加焊膏技術(shù)要求 焊膏印是保證
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常見(jiàn)問(wèn)答 三防涂敷材料俗稱(chēng)三防漆。隨著(zhù)對電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT貼片加工測試好之后，已經(jīng)經(jīng)過(guò)了品質(zhì)部門(mén)的全檢合格，SMT貼片的流程之后，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項新型防護技術(shù)，那么這項新技術(shù)就是我們常說(shuō)的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設計時(shí)，應根據電子產(chǎn)品的使用環(huán)境、可性要求，選擇能滿(mǎn)足
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常見(jiàn)問(wèn)答 smt貼片焊接是電子裝配的核心技術(shù)，焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。 SMT的質(zhì)量目標是提高直通率，除了要減少肉眼看得見(jiàn)的缺陷外，還要克服虛焊、焊點(diǎn)內部 應力大、內部裂紋、界面結合強度差等肉眼看不見(jiàn)的貼片加工焊點(diǎn)缺陷。 一、概述 釬焊是采用比焊件(被焊接金屬，或稱(chēng)母材)熔點(diǎn)低的金屬材料作軒料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材、
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常見(jiàn)問(wèn)題 預熱溫度。預熱必須確保PCB組裝件達到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件，最佳的時(shí)間一溫度曲線(xiàn)取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這些因素包括PCB的設計、在波峰上的接觸長(cháng)度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。 在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因為進(jìn)行smt貼片加工的后端環(huán)節波峰焊接時(shí)助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時(shí)間。該停留時(shí)間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的
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常見(jiàn)問(wèn)答 SMT組裝前來(lái)料檢驗不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎，因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此SMT貼片加工來(lái)料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節。隨著(zhù)SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其貼片加工組裝質(zhì)量對組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴(lài)性都在加大，組裝前來(lái)料檢測成為越來(lái)越不能忽視的環(huán)節。選擇科學(xué)、適用的
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常見(jiàn)問(wèn)答 一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置熱電偶測透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì )設定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。 (1)在爐內給定的一點(diǎn)，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無(wú)熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度
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