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常見(jiàn)問(wèn)題 1、印刷位置偏離 印刷位置偏離如圖所示。 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對策：調整模板位置；調整印刷機。 2、填充量不足 填充量不足是對PCB焊盤(pán)的焊膏供給量不足的現象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、模
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靖邦動(dòng)態(tài) 目前，焊膏的品種繁多，尚缺乏統一的分類(lèi)標準，現僅進(jìn)行技術(shù)性的分類(lèi)。一般根據焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進(jìn)行分類(lèi)。 1、按焊料合金熔化溫度分類(lèi) 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著(zhù)所用金屬種類(lèi)和組成的不同，焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據焊接所需溫度的稱(chēng)為中溫焊膏，低于它們熔化溫度的稱(chēng)為低溫焊膏，如鉍基、銦基焊膏；高于它們
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行業(yè)文章 一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的優(yōu)點(diǎn)如下： 1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。 2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細而脆弱,容易扭
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常見(jiàn)原因 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預熱區溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區，也容易產(chǎn)生錫珠?，F將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結如下。 （1）再流溫度曲線(xiàn)設置不當。首先，如果預熱不充分，沒(méi)有達到溫度或時(shí)間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤(pán)和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無(wú)法改善液態(tài)的潤濕性，易產(chǎn)生錫珠。其解決方法是：使預熱溫度在120～150℃的時(shí)間適當延長(cháng)。其次，
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常見(jiàn)問(wèn)答 從清洗劑的特點(diǎn)來(lái)考慮，人們常選用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高，對助焊劑殘余物溶解力強，無(wú)毒、不燃不爆，易揮發(fā)，對元器件和PCB無(wú)腐蝕及性能穩定等優(yōu)點(diǎn)。較長(cháng)時(shí)間以來(lái)，它一直被視為印制電路板組件焊后清洗的理想溶劑。 但是近年來(lái)，人們經(jīng)研究發(fā)現CFC-113對高空臭氧層有破壞作用，為了避免地球環(huán)境被破壞，現在已經(jīng)研制出了CFC的替代品，主要有以下三種。
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常見(jiàn)問(wèn)題 下面如圖所示，可以看出，整個(gè)焊接過(guò)程分為三個(gè)溫度區域：預熱、焊接和冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線(xiàn)可以通過(guò)對設備的控制系統編程進(jìn)行調整。 在預熱區內，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。同時(shí)，松香和活化劑開(kāi)始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預熱，可以有效避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時(shí)間，要根據印制電路
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精彩內容 印制電路組件是電子設備系統中的關(guān)鍵部件之一，其質(zhì)量好壞對整個(gè)電子設備的可靠性和質(zhì)量有著(zhù)十分重要的影響。為此，當組件焊接完畢或經(jīng)過(guò)清洗后，必須對組件的潔凈度進(jìn)行檢測。目前常用的組件潔凈檢測方法主要有目測法、溶液萃取的電阻率檢測法及表面污染物的離子檢測法。 1、目測法 目測法是借助光學(xué)顯微鏡的定性檢測，其具體方法是：對清洗后的組件采用5～10倍的放大鏡進(jìn)行檢查,觀(guān)察組件表面特別是焊點(diǎn)四周是否有助焊劑殘余物和其他污染物的
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技術(shù)問(wèn)題 有時(shí)候一塊設計比列非常好的PCB，在經(jīng)過(guò)溶劑清洗后卻有白色殘留物出現，讓其整體美觀(guān)程度大打折扣。在PCB的生產(chǎn)過(guò)程中，這種問(wèn)題雖然不會(huì )影響PCB正常使用，但往往讓工程師為之頭痛，首先這種白色的殘留物第一眼給人的感覺(jué)就是pcb是已經(jīng)氧化的，其次客戶(hù)會(huì )覺(jué)得我們給他用的是舊的庫存板。導致很多時(shí)候要跟客戶(hù)解釋很多次，我相信很多pcb工廠(chǎng)和pcb工程師都遇見(jiàn)過(guò)這種極其尷尬的情況。到底pcb板上的白色殘留是怎么來(lái)的呢？
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行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設計，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器件來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了以下述新問(wèn)題，SMT貼片加工廠(chǎng)與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對各類(lèi) SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊。例如，碳膜或金屬膜電阻類(lèi)的耐熱性好，能確保在引線(xiàn)端
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精彩內容 隨著(zhù)大規模集成電路的集成度空前提高，特別是專(zhuān)用集成電路ASIC的廣泛應用，芯片的引腳正朝著(zhù)多引腳、細間距方向發(fā)展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專(zhuān)為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應IC容量增加、I/O數量增多而出?，F的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見(jiàn)的有門(mén)陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規定，必須使用5mm和7mm的整數倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，
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精彩內容 隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引腳數提出了更高的要求，芯片體積越來(lái)越小，引腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)困難。為了適應I/O數的快速增長(cháng)，新型封裝形式——球柵陣列（ Ball Grid Array，BGA）于20世紀90年代初投入實(shí)際使用。 與QFP相比，BGA的主要特點(diǎn)是：芯片引腳不是分布在芯片的周?chē)?，而是在封裝的底面，實(shí)際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb
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精彩內容 隨著(zhù)用戶(hù)積極地由插裝轉向表面組裝，被保留下來(lái)的插裝元器件只有機電元器件。面對此種情況，廠(chǎng)商們正密切關(guān)注新的表面組裝產(chǎn)品的問(wèn)世。那么smt貼片表面組裝IC插座形式有哪兩種？下面靖邦與大家分享。 表面組裝插座通常有兩種形式。第一種是為插裝而設計的，它可以把表面組裝IC轉變成插孔安裝。當希望在全插裝板上使用表面組裝封裝時(shí)，轉接插座是很好的選擇。這樣，現有的插裝線(xiàn)就可以用來(lái)組裝整塊電路板，而無(wú)須開(kāi)發(fā)一個(gè)全新的只安裝表面組裝器件的組裝板。
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精彩內容 眾所周知 ，電路板在焊接過(guò)程中，多多少少都會(huì )有些松香等助焊劑的殘留物，這些助焊劑的殘留物一般都會(huì )用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據實(shí)際焊錫成分來(lái)判定，有些是免清洗焊錫。 免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術(shù),但相對于傳統的焊接工藝,可靠性較低,適合于對可靠性要求較低、應用環(huán)境較好的電子產(chǎn)品。因為免清洗焊接還是會(huì )在板子上留有助焊劑的殘渣,這種殘渣相對于傳統助焊劑的殘渣,是軟性的而且不黏,提高了板子的可
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精彩內容 貼片膠俗稱(chēng)紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設定位置上涂敷貼片膠。 貼片膠的主要成分為基本樹(shù)脂、固化劑和固化劑促進(jìn)劑、增切劑、填料等。 （1）基本樹(shù)脂?；緲?shù)脂是貼片膠的核心，一般是環(huán)氧樹(shù)脂和聚丙烯類(lèi)。 （2）固化劑和固化劑促進(jìn)劑。常用的固化劑和固化劑促進(jìn)劑為雙
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1. 樣品外觀(guān)的檢查。對電路板的焊點(diǎn)外觀(guān)進(jìn)行檢查，用立體顯微鏡對電路板進(jìn)行仔細的觀(guān)察。 2. 測試電路板的反應。在常溫下，用萬(wàn)用表對電路板上的電阻進(jìn)行測試，對周?chē)更c(diǎn)進(jìn)行測試，看有沒(méi)有故障現象。 3. AOI進(jìn)行檢查。對電路板進(jìn)行X射線(xiàn)檢查，尤其仔細檢查電阻附近有無(wú)不正常連接、板子上的接插件有無(wú)異常、內部銅線(xiàn)有無(wú)異常、電阻有無(wú)異常等。 4. 故障復現。為了驗證電路板失效模式，尋找失效的原因，
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精彩內容 客戶(hù)常常會(huì )問(wèn)到，你們貼片好之后，怎么測試功能呢？那么下面靖邦技術(shù)人員與大家淺談smt貼片加工后，如何測試功能的？首先，我們測試分兩種，一種是功能測試，一種通電測試，具體的看客戶(hù)的需求。 （1）通電測試就是比較簡(jiǎn)單我們做一個(gè)測試的工裝治具就可以了，但是功能測試就需要您提供測試的步驟和需要到達的功能，這個(gè)需要您提供作業(yè)指導。 （2）但是有的客戶(hù)測試比較負責，有可能會(huì )用到特殊的儀器、設備之類(lèi)的，通用的儀器、設備我們一般都
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精彩內容 1) 錫膏塌落。表現形式是焊膏圖形不清晰,邊緣不齊整或塌落。導致該焊接缺陷的可能因素:焊音質(zhì)量差或印刷間隙過(guò)大、印刷壓力過(guò)大。 2) 焊膏連印。表現形式是相臨焊膏之間連接成片。導致該焊接缺陷的可能因素:模板反復印刷。 3) 焊膏錯位。表現形式:焊膏圖形與焊盤(pán)不重合。導致該焊接缺陷的可能因素:模板對位不準。 4) 焊膏厚度過(guò)大。表現形式是局部或全部焊盤(pán)焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,圖形不清
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精彩內容 IATF 16949旨在通過(guò)高質(zhì)量的產(chǎn)品滿(mǎn)足客戶(hù)需求和需求來(lái)提高客戶(hù)滿(mǎn)意度，為行業(yè)提供關(guān)鍵的指導框架，并鼓勵專(zhuān)注于持續改進(jìn)的內部文化。該管理認證滿(mǎn)足全球汽車(chē)制造行業(yè)認可的嚴苛的全球汽車(chē)供應鏈標準管理。 IATF 16949：2016是一項國際汽車(chē)質(zhì)量管理體系標準，旨在持續改進(jìn)，強調缺陷預防，減少汽車(chē)行業(yè)供應鏈中因焊點(diǎn)缺陷引起的不必要浪費。 靖邦電子在制造汽車(chē)pcba中，使用的
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精彩內容 PCB印刷制造生產(chǎn)中，生產(chǎn)工藝是一個(gè)極其重要的環(huán)節，一般pcb工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等等。其中噴錫作為PCB生產(chǎn)中最為常見(jiàn)的工藝，大家都不陌生，在噴錫工藝中，又分為“有鉛噴錫”和“無(wú)鉛噴錫”兩種，這兩者有什么關(guān)聯(lián)？對PCB行業(yè)作何影響？今天由靖邦電子公來(lái)探討究竟。 一、發(fā)展歷史 “無(wú)鉛”是在“有鉛”的基礎上發(fā)展演
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精彩內容 根據施壓方式不同，常用的分配器點(diǎn)涂技術(shù)有三種方法。 (1)時(shí)間壓力法。這種方法最早用于SMT，它是通過(guò)控制時(shí)間和氣壓來(lái)獲得預定的膠量和膠點(diǎn)直徑，通常涂敷量隨壓力及時(shí)間的増大而增大。因具有可使用一次性針筒且無(wú)須清洗的特點(diǎn)而獲得廣泛使用，其設備投資也相對較少。不足之處在于涂敷速度較低，対微型元器件的小膠量涂敷一致性差，甚至難以實(shí)現。 (2)阿基米德螺栓法。這種方法使用旋轉泵技術(shù)進(jìn)行涂敷，可重復精度高
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