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常見(jiàn)問(wèn)答 無(wú)鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產(chǎn)廠(chǎng)家、規格很多。即便是同一廠(chǎng)家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別，合金成分主要根據電子產(chǎn)品和工藝來(lái)選擇，考慮時(shí)盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的選擇方法——不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。 ②應多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫模性、觸變性、粘結性、潤濕性及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做比較和評估，有條件的企業(yè)可對焊膏進(jìn)
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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 無(wú)鉛不只是焊接材料(無(wú)鉛合金、助焊劑)問(wèn)題，還涉及印刷電路板設計、元器件、PCB、SMT加工設備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)高、濕性差給再流焊帶來(lái)了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內部缺陷。另外，由于無(wú)鉛焊接溫度高，金屬間化合物(MC)的生長(cháng)速度比較快，容易在界面產(chǎn)生龜裂造成失效。
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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 我們希通過(guò)釬焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結合層(0.5～4um)，盡量減少釬縫中出現化合物層。無(wú)鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。 要獲得理想的界面組織有許多條件，例如： 1、釬料成分和母材的互溶程度好； 2、液態(tài)焊料與母材表面清潔，無(wú)氧化層和其他污染物； 3、優(yōu)良表面活性物質(zhì)（助
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常見(jiàn)問(wèn)答 PCBA的氣相清洗是通過(guò)設備對對溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果，通常與超聲波清洗結合使用。 一、氣相清洗原理 氣相清洗設備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管，在此處形成冷凝溫區環(huán)。當溶劑加熱到氣化溫度時(shí)，開(kāi)始蒸發(fā)
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常見(jiàn)問(wèn)答 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。 ②補焊漏貼的元器件。 ③更換貼位置及損壞的元器件。 ④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。 ③整機出廠(chǎng)后返修。
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常見(jiàn)問(wèn)答 PCBA加工廠(chǎng)中如何提高生產(chǎn)效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量的？只有建立設備維護規章制度是非常有必要的。確保設備始終處于正常運行的良好狀態(tài)，是保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要手段。 (1)加強對機器的日常維護 SMT貼片機是一種很復雜的高技術(shù)、高精密機器，要求在一個(gè)恒定的溫度、濕度并且很清潔的環(huán)境下工作。必須嚴格按照設備規定的要求堅持每日、每周、每月、每半年、每一年的維護指施，做好日常維護工作。 (2)對設備
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常見(jiàn)問(wèn)答 一、錫爐中焊料的維護 在貼片加工廠(chǎng)中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程，這個(gè)焊接的過(guò)程是通過(guò)焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達到焊接的目的。那么錫爐就相當于我們吃飯的飯碗。沒(méi)有這個(gè)碗也就存不下焊料。 通過(guò)以上分析可以認識到錫爐中焊料維護的重要性。應定期檢測Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量，特別是監測焊料中銅的含量，一旦超標，應及時(shí)清除過(guò)量的銅錫合金。主要采取如下措施。
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常見(jiàn)問(wèn)答 在SMT貼片加工的流程中，因為有需要助焊劑等輔助制劑，經(jīng)過(guò)氧化或者高溫后會(huì )產(chǎn)生一些污染物或者斑點(diǎn)，因此最后很多的PCBA都需要經(jīng)過(guò)清洗才能算是一個(gè)完美的產(chǎn)品。清洗方面無(wú)論采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過(guò)表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，通過(guò)施加不同方式的機械力將污染物從組裝板表面剩離下來(lái)，然后漂洗或沖洗干凈，最后干燥。今天靖邦電子小編跟大家一起來(lái)為大家分析一下： 一、表面濕潤 消洗介質(zhì)在被洗物表面形成一層均
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常見(jiàn)問(wèn)答 一、準備一塊焊好的實(shí)際產(chǎn)品表面pcb組裝板。 因為印好焊膏、沒(méi)有焊接的pcb組裝板無(wú)法固定熱電偶的測試端,因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測試。另外,測試樣板不能反復使用,最多不要超過(guò)2次。一般而言,只要測試溫度不超過(guò)極限溫度,測試過(guò)1~2次的組裝板還可以作為正式產(chǎn)品使用,但絕對不允許長(cháng)期反復使用同一塊測試樣板進(jìn)行測試。因為經(jīng)過(guò)長(cháng)期的高溫焊接,印制板的顏色會(huì )變深,甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風(fēng)爐的加熱方式主要是對流傳導,但也存在少
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常見(jiàn)問(wèn)答 首件是指符合貼片加工焊接質(zhì)量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個(gè)新型號的第一個(gè)批次第一塊成品板在SMT加工廠(chǎng)里都是以“首件”來(lái)命名。首件相對于后續產(chǎn)品來(lái)說(shuō)不僅僅是對產(chǎn)品性能的實(shí)際檢驗也是對工程工藝的質(zhì)量檢驗。那么首件PCB組裝板焊接與檢測有哪些內容呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來(lái)分析一下： 1、首件PCBA組裝板焊接 將經(jīng)過(guò)貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導軌上,表面
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“聰明”的SMT加工廠(chǎng)是什么樣的？ SMT加工廠(chǎng)為什么用“聰明”這個(gè)詞來(lái)描述呢？因為現在的SMT加工行業(yè)隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、云計算等熱潮的推動(dòng)下，全球許許多多的制造企業(yè)都已經(jīng)開(kāi)展了智能化工廠(chǎng)的建設實(shí)踐。聰明就意味著(zhù)它是比較智能。貼片加工行業(yè)由于涉及的面多而廣的特性，理所當然的就成為了智能化工廠(chǎng)實(shí)踐的重點(diǎn)。也是因為SMT領(lǐng)域中智能化能夠給到工廠(chǎng)各個(gè)方面的提升，自然而然的成為企業(yè)家和資本對于智能制造實(shí)踐的聚集地。靖邦小編將結
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常見(jiàn)問(wèn)答 鋼網(wǎng)通常指帶有網(wǎng)框的模板，主要由鏤空的不銹鋼片、網(wǎng)框與尼龍網(wǎng)構成。一般我們把鏤空的不銹鋼片稱(chēng)為模板，但在SMT加工廠(chǎng)沒(méi)有這么嚴格的區分，更多的時(shí)候將模板也稱(chēng)為鋼網(wǎng)。為了描述方便，我們把模板上的窗口稱(chēng)為開(kāi)口(主要是孔口尺寸一般比孔深小很多，開(kāi)口似乎更能準確體現圖形的意義，也是業(yè)界約定俗成的一個(gè)稱(chēng)謂)。 目前，模板的制造方法主要有激光切割、化學(xué)蝕刻和電鑄。目前主流的模板制作工藝為激光切割工藝，這主要是質(zhì)量與成本平衡的結果。隨著(zhù)精細
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copy？PCB板怎么抄？ PCB抄板也叫復制或者仿造，就是指在原來(lái)線(xiàn)路板基本上做好反向解析，將原來(lái)信息做好1：1復原，隨后在運用這種文檔，進(jìn)而進(jìn)行原線(xiàn)路板的拷貝。針對必須很多從業(yè)PCB抄板工作中的人而言，針對單、雙面板的抄板并不容易覺(jué)得生疏，可是針對雙層的PCB電路板很多人就會(huì )覺(jué)得繁雜。那麼雙層PCB抄板如何做好呢? 靖邦電子工程師說(shuō)如果有兩年或者更長(cháng)板抄的設計方案工作經(jīng)驗得話(huà)，設計方案雙層就不會(huì )太難了。 做線(xiàn)路板的步驟你可以區
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常見(jiàn)問(wèn)答 最近在接待客戶(hù)的咨詢(xún)，經(jīng)常會(huì )遇到客戶(hù)說(shuō)我們需要做PCBA小批量打樣，你們可以做嗎？Sure！我們確定可以做，因為深圳市靖邦電子是一家集中大批量生產(chǎn)和中小批量打樣都可以做的公司。靖邦電子還針對中小批量打樣定制了一條打樣的生產(chǎn)線(xiàn)。配備了瑞典進(jìn)口錫膏噴印機，選擇性波峰焊，還有X-RAY，并且配備了專(zhuān)業(yè)SMT加工技術(shù)員。 但是當我們深入溝通的時(shí)候，很多客戶(hù)都會(huì )在費用的關(guān)鍵節點(diǎn)上存在很大的疑慮，為什么我們的打樣單你們盡然比批量的價(jià)格要高
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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 在SMT貼片加工中焊膏的印刷是一個(gè)非常重要的一個(gè)工藝也是貼片加工中的一個(gè)重要環(huán)節，整個(gè)的PCBA一站式服務(wù)的開(kāi)端就是焊膏的印刷為起點(diǎn)。今天靖邦電子小編跟大家分享一下焊膏從刮刀上釋放不良的一些問(wèn)題。 首先我們從雙刮刀系統焊膏釋放不良的情況開(kāi)始分析。當向右印刷結束后，舉起左邊的刮刀，不少焊膏黏附在刮刀上。右邊的副刀準備著(zhù)向左方的下一次印刷。然而，只有很少的焊膏留在刮刀之前以供印刷。
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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 在SMT加工中人們最經(jīng)常會(huì )思考的是貼片加工時(shí)存有什么困難？這一錫點(diǎn)出模是否有異常，貼片時(shí)是否有焊錫絲不好，電子器件有木有出現錯、漏、反的狀況……這些。然而毫無(wú)疑問(wèn)的一個(gè)客觀(guān)事實(shí)是在現階段的PCBA貼片加工的流程中，人們不僅要考慮到貼片的困難，插件后焊都是一個(gè)需要關(guān)注的困難點(diǎn)。 今天靖邦電子器件小編編跟所有看到這篇文章的伙伴們一同分
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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 在日常的貼片加工中，因為客戶(hù)產(chǎn)品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個(gè)環(huán)節都不是一個(gè)標準能夠全部搞定的事情。簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)在回流焊接的環(huán)節，因為PCB板基材的不同，高低溫焊料的不同，產(chǎn)品功能指標的不同那么回流焊的溫度就需要精確的調試，更多的時(shí)候還需要借助爐溫測試儀。今天深圳市靖邦電子有限公司小編與大家一起來(lái)分享一下關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)以上的時(shí)間問(wèn)題。 一、焊接峰值溫度
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常見(jiàn)問(wèn)答 一、貼片加工物料的保管 由于SMT生產(chǎn)過(guò)程中用到種類(lèi)繁多的物料，因此，對于物料的保管必須非常嚴格，不允許產(chǎn)生差錯、損壞，在操作時(shí)必須嚴格按照操作規范和規程進(jìn)行，必須嚴格按照物料管理的規定執行。 物料應存放在指定區域，分門(mén)別類(lèi)、整齊擺放，并做好標志。 在進(jìn)行物料搬運和使用時(shí)，輕拿輕放，使用專(zhuān)門(mén)器具，按操作規程進(jìn)行操作，防止損壞 對于有特殊要求的物料，如溫度、濕度
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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 ①影響SMT貼片加工焊接溫度的主要因素。在波峰焊接工藝中，和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過(guò)程中的加熱度。焊點(diǎn)在加熱過(guò)程中的主要影響因素是熱源的溫度、被焊元器件和零件的熱容量和熱導，即被焊元器件和零件對焊點(diǎn)的散熱效果；另外還有活化和加熱助焊劑、加熱和熔化釬料以及保證良好潤濕所必需的熱量。對溫度的這些要求必須和焊接設備能提供的熱量相平衡。 ②從焊接特性來(lái)看波峰焊接的熱過(guò)程。
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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 X射線(xiàn)具有很強的穿透性，是最早用于各種檢測場(chǎng)合的一種儀器。X射線(xiàn)透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指標能充分地反映出SMT貼片加工生產(chǎn)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路、短路、孔洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。 X射線(xiàn)由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線(xiàn)管產(chǎn)生，穿過(guò)管殼內的一個(gè)鈹窗，投射到試驗樣品上。樣品對X射線(xiàn)的吸收率取決于樣品所包含村料的成分與比例。穿過(guò)樣品的X射線(xiàn)轟擊到X射線(xiàn)敏感板上的碘涂
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