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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，貼片加工印刷的線(xiàn)條會(huì )殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線(xiàn)條的平整性。焊膏黏度可用精確黏度儀進(jìn)行測量。 焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì )滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿(mǎn)模板開(kāi)孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì )使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤(pán)上。
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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 SMT貼片加工中的飛針測試儀是對在線(xiàn)針床測試儀的一種改進(jìn)。飛針測試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測試區域內運動(dòng)的探針取代不可動(dòng)作的針床，同時(shí)增加了可移動(dòng)的探針驅動(dòng)結構，采用各類(lèi)結構的馬達來(lái)驅動(dòng)，進(jìn)行水平方向的定位和垂直方向測試點(diǎn)接觸。飛針測試儀通常有4個(gè)頭共8根測試探針，最小測試間隙為0.2mm。工作時(shí)根據預先編排的坐標位置程序移動(dòng)測試探針到測試點(diǎn)處并與之接觸，各測試探針根據測試程序對裝配的元器件進(jìn)行開(kāi)路短路或
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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 SMT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風(fēng)再流焊接設備，依靠強迫對流的熱風(fēng)進(jìn)行加熱。熱風(fēng)從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過(guò)印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個(gè)SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風(fēng)首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導熱系數比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達到熱的平衡，像BGA類(lèi)的器件，其中心與邊緣焊點(diǎn)的溫度
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常見(jiàn)問(wèn)答 不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是焊膏選擇的注意事項： （1）根據pcb電路板產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途,高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。 （2）根據PCB和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度決定焊膏的活性。 ①一般采用RMA級。 ②高可靠性產(chǎn)品可選擇R級。
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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準備；第二步初步設置涂敷參數；第三步實(shí)際生產(chǎn)試驗涂數;第四步修正試涂敷數據并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機和Panasert HDF點(diǎn)膠機為樣本，進(jìn)行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設計。 一、MPM印刷工藝設計 (1)將待印刷的PCB通過(guò)進(jìn)行3D靜態(tài)仿真試驗，得到主要的、相對準確的PCB設計參數。
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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素，優(yōu)良的膠點(diǎn)應是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無(wú)拉絲和拖尾現象。國內外有許多公司研究表明smt貼片膠點(diǎn)質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點(diǎn)膠機參數設置及工藝參數的優(yōu)化也有很密切的關(guān)系。 貼片膠對涂敷質(zhì)量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿(mǎn)足表面組裝工藝對貼片膠的要求。應優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時(shí)間較短的貼片膠。
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01 常見(jiàn)問(wèn)答 表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過(guò)程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應用最普遍的方法。如所示即為常用的幾種焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工藝主要用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大，以及有多引腳、細間距器件的產(chǎn)品。對于焊膏來(lái)講，模板
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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無(wú)鉛元件和無(wú)鉛印制板的，因為無(wú)鉛元件引腳層和無(wú)鉛印制板焊盤(pán)表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無(wú)鉛元件時(shí)主要需要考忠無(wú)鉛鏡層對焊料的污染問(wèn)題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應用。 無(wú)鉛生產(chǎn)線(xiàn)很重要的一個(gè)問(wèn)題是預防和控制Pb污染，因為ROHS要求限制的Pb含量是非常 嚴格的。一且超過(guò)0.1％質(zhì)量百分比，就不符合RO
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公 在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱(chēng)為硬釬焊，所用焊料為軟釬焊料。熔點(diǎn)低于450℃的焊接稱(chēng)為軟纖焊，所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯(lián)技術(shù)各種焊接方法中無(wú)論是傳統有鉛焊接(Sn-37Pb共品合金的熔點(diǎn)179～189℃)還是無(wú)鉛焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔點(diǎn)216～221℃)，其熔點(diǎn)溫度均低于450℃，均屬于軟軒焊范疇。
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常見(jiàn)問(wèn)答 電子元器件是每一款電子產(chǎn)品中必不可少的組成部分，是電子產(chǎn)品中的最小單位，也是在貼片加工時(shí)不改變分子成分的成品。常用的電子元器件總共分為14大類(lèi)，每個(gè)大類(lèi)里面細分的都有很多的種類(lèi)，如電阻器、電容器及電感器之類(lèi)的。前一段時(shí)間我發(fā)了一篇文章，有網(wǎng)友問(wèn)我每一種元器件的用途是什么？每一款元器件是干嘛的？那我今天就代表深圳市靖邦科技有限公司為您來(lái)詳細的解答一下： 電阻是所有電子裝置中應用最為廣泛的一種元件，它是一種線(xiàn)性元件，在電路中的主要用途
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常見(jiàn)問(wèn)答 一、檢驗標準的制定 貼片加工每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應制訂相應的檢驗標準，內容包括檢驗目標和檢驗內容smt貼片線(xiàn)上的質(zhì)檢員應嚴格依照檢驗標準開(kāi)展工作。若沒(méi)有檢驗標準或內容不全，將會(huì )給整個(gè)PCBA加工流程的質(zhì)量管控帶來(lái)相當大的麻煩。如判定元器件貼偏時(shí)，究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會(huì )根據自己的經(jīng)驗來(lái)判別，這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、穩定。制定每一工序的質(zhì)量檢驗標準的，應根據其具體情況，盡可能將所有缺陷列出，最好采用圖示的方法，以便
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常見(jiàn)問(wèn)答 由于SMT的電子產(chǎn)品其片式元器件的尺寸非常小，組裝密度非常高，各焊盤(pán)之何的間距非常小。另外SMT的生產(chǎn)輸助材料焊膏或貼片膠的黏性和觸變性等性能與環(huán)境溫度、濕度都有密切的關(guān)系。因此，SMT貼片生產(chǎn)車(chē)間的電、氣、通風(fēng)、環(huán)境溫度、空氣濕度、防全度及靜電防護等環(huán)境因素有專(zhuān)門(mén)的要求。 (1)溫度 對于SMT車(chē)間來(lái)講，其環(huán)境溫度要求為(23±3)℃為最佳。但是在生產(chǎn)車(chē)間并非一個(gè)全封閉空間，所以通常工廠(chǎng)溫度一
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常見(jiàn)問(wèn)答 隨著(zhù)電子產(chǎn)品的發(fā)展，現代高科技的需要，電子元器件越來(lái)越精細，封裝形式也由DPDual In-line Package，雙列直插封裝)發(fā)展到表面貼裝元器件。各種集成電路的形狀也正朝向SMT的片式形狀發(fā)展。芯片的封裝由方形扁平封裝( Plastic Quad Flat Package，QFP)、型料引線(xiàn)載體( Plastic Leaded Chip Carrier，PLco)封裝向球相陣列( Ball Grid ArrayBGA)封裝方向發(fā)展。QF
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常見(jiàn)問(wèn)答 相信經(jīng)常關(guān)注SMT貼片加工行業(yè)的小伙伴對貼片加工流程應該不會(huì )陌生，比如元器件的檢驗，PCB板烘烤，焊膏印刷，過(guò)SPI錫膏檢測儀，合格之后上貼片機貼片加工，貼完之后過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，然后離線(xiàn)AOI檢驗，在線(xiàn)AOI檢驗，人工目檢，如果沒(méi)有DIP插件后焊，經(jīng)過(guò)出貨抽檢，發(fā)貨到客戶(hù)手中。整個(gè)SMT加工的流程基本上算是完成了。 那么SMT加工前要經(jīng)過(guò)哪些前端流程呢？大家有仔細的了解過(guò)嗎？今天深圳市靖邦電子小編和大家一起探討一下這個(gè)問(wèn)題。
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常見(jiàn)問(wèn)答 第一代電子產(chǎn)品以電子管為核心，其特點(diǎn)是體積大、耗電及壽命短(燈絲壽命)19世紀40年代末誕生了第一支晶體管，其特點(diǎn)是小巧、輕便、省電及壽命長(cháng)。20世紀50年代末第一塊集成電路間世。它是在一小塊硅片上集成了許多晶體管，減少了各個(gè)元器件的封裝面積，便于電子產(chǎn)品的小型化。隨后集成電路從小規模集成電路發(fā)展到大規模和超大規模集成電路，從而使電子產(chǎn)品向著(zhù)高效能、低消耗、高精度、高穩定及智能化的方向發(fā)展。 通常THT元器件主要有用于大功率場(chǎng)
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常見(jiàn)問(wèn)答 人到了一定的年齡，或者說(shuō)當我身上肩負了很重要的責任的時(shí)候，犯錯誤是一件非?？膳碌氖虑?，沒(méi)有人想犯錯誤，也沒(méi)有人愿意犯錯誤。特別是做企業(yè)的，基本上是沒(méi)有幾次犯錯誤的機會(huì )的，那么有什么方法能讓我們盡可能的不犯錯呢？總是會(huì )有聰明的人會(huì )給我們一些盡可能避免出現錯誤的方法。讓我們一起來(lái)看一看他們是怎么做的吧！ 入秋的深圳，依然沒(méi)有絲毫的涼意，仿佛給深圳這片改革開(kāi)放的土地永遠灌輸著(zhù)奮勇拼搏的精神，催人奮進(jìn)，使人斗志昂揚。上班的時(shí)
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01 1常見(jiàn)問(wèn)答 國家加強對航空、航天及軍事電子等領(lǐng)域的投資及西部大開(kāi)發(fā)，有利于SMT的發(fā)展現在高新電子科學(xué)技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟的各個(gè)領(lǐng)域，特別是航空、航天、航海、交通及軍事電子等領(lǐng)域內，迫切需求用現代科學(xué)技術(shù)，特別是用SMT技術(shù)來(lái)進(jìn)行改造與提高。 例如，在航天電子產(chǎn)品上，由于采用了SMT技術(shù)，可大大提高航天產(chǎn)品的可靠性、安全性和工作壽命。據某部門(mén)介紹，航天電子產(chǎn)品采用SMT工藝技術(shù)后，該產(chǎn)品的可靠性指標提高了一
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常見(jiàn)問(wèn)答 一、SMT設備正向高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展 提高SNT設備的生產(chǎn)效率一直是人們的追求目標，SMT生產(chǎn)設各已從過(guò)去的單臺設各工作，向多臺設備組合連線(xiàn)的方向發(fā)展:從多臺分步控制方式向集中在線(xiàn)控制方向發(fā)展：從單路連線(xiàn)生產(chǎn)向雙路組合連線(xiàn)生產(chǎn)方向發(fā)展。因此，SMT發(fā)展的總趨向是向高效、智能、和環(huán)保等方向發(fā)展。我們以全自動(dòng)SMT貼片機為例，為了提高生產(chǎn)效率，減少工作時(shí)間，前新型貼片機正向“雙路”輸送貼片結構
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01 常見(jiàn)問(wèn)答 電子元器件按其種類(lèi)不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會(huì )對其造成破壞。近年來(lái)隨著(zhù)電子元器件發(fā)展趨于集成化，因此要求相應的靜電電壓也在不斷減小。特別是在貼片加工廠(chǎng)中，由于工序流程多，人員流動(dòng)大，操作管控難度大，區別于電子元器件廠(chǎng)家，做好靜電袋，靜電推車(chē)和接地線(xiàn)，元器件的防靜電比較單一，易于管控。大家都知道人體平需所感應的靜電電壓在2～4kV以上，通常是由于人體的輕微動(dòng)作或與絕緣物的面引起的。也就是
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常見(jiàn)問(wèn)答 今天我們一起來(lái)聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節中經(jīng)常會(huì )用到的一個(gè)模板或者說(shuō)鋼網(wǎng)，它有三種常見(jiàn)的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝?；瘜W(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?；瘜W(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法，激光切割相對較新，而電鑄成形制作模板是最新的。當最小的間距為0.025英寸以上的應用時(shí)，化學(xué)腐蝕模板和其他技術(shù)同樣有效，當處理0.020英寸以下的間距時(shí)，應該考慮激光切割和電鑄成形的模板，目前smt貼片加工廠(chǎng)通常采用激光切割方法制作模板。
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