- [靖邦動(dòng)態(tài)]茶話(huà)會(huì )還可以這樣嗎?2019年10月30日 09:55
- 01 1、靖邦動(dòng)態(tài) 茶話(huà)會(huì )從文字意義上來(lái)解讀就是大家閑談心得與體會(huì ),喝喝茶談?wù)勛约簩δ承┦虑榈囊?jiàn)解?;旧显谖业恼J知里這種茶話(huà)會(huì )一般出現在領(lǐng)導干部關(guān)于一些問(wèn)題征求大家的意見(jiàn)和建議的這種場(chǎng)合里。上周六下午突然收到通知說(shuō)要開(kāi)一個(gè)茶話(huà)會(huì ), 誰(shuí)能想到一個(gè)做電路板SMT貼片加工的廠(chǎng)家會(huì )組織大家開(kāi)一個(gè)茶話(huà)會(huì )。 隨著(zhù)時(shí)間一秒一秒的過(guò)去,到了開(kāi)會(huì )的時(shí)間啦!進(jìn)入會(huì )議室的一剎那,哇哦!滿(mǎn)桌子都是吃的喝的。茶話(huà)會(huì ),
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]原型電路板預熱溫度的作用2019年10月22日 10:58
- 01 常見(jiàn)問(wèn)答 原型電路板預熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉,溶劑和潮氣在過(guò)波峰時(shí)會(huì )沸騰并造成焊錫濺射(俗稱(chēng)“炸錫”現象),炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣,會(huì )產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此,在SMT貼片加工之前預熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]pcb組裝后組件檢測2019年10月19日 09:35
- 常見(jiàn)問(wèn)答 印刷電路板測試技術(shù)大約出現在1960年,當時(shí)電通孔( Plated Through Hole,PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應用,該項技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電介質(zhì)時(shí)電壓峰值的檢測,即進(jìn)行“裸板測試。20世紀70年代逐漸由裸板通電連接性測試技術(shù)轉移到了更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著(zhù)電路組裝技術(shù)的進(jìn)步,基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長(cháng)迅速,因此如何準確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測,如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工對三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常見(jiàn)問(wèn)答 一、PCBA加工中一般對于有特殊用途的產(chǎn)品,比如說(shuō)高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會(huì )對印刷電路板噴涂三防漆,那么在電子加工中對三防漆有哪些要求呢?下面我們一起來(lái)了解一下: ①具有防水,防,防塵,防酸、堿、酒精的侵蝕,抗霉,防老化,耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點(diǎn)表面生成致密保護膜。 ③因化后的保護膜具有穩定的物理化學(xué)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工正確設置再流焊溫度曲線(xiàn)2019年10月16日 16:51
- 常見(jiàn)問(wèn)答 Pcba加工測定實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)后應進(jìn)行分析、優(yōu)化(調整),以獲得最佳、最合理的溫度曲線(xiàn)。分析、優(yōu)化時(shí)必須根據實(shí)際的焊接效果、焊膏溫度曲線(xiàn),同時(shí)結合焊接理論設計一條“理想的溫度曲線(xiàn)”,并將它作為優(yōu)化的“標準”,然后將每次測得的實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)與“理想的溫度曲線(xiàn)”進(jìn)行比較、分析和優(yōu)化,一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線(xiàn)”相同或接近,同時(shí)確保組裝板上的所有焊點(diǎn)質(zhì)量達到
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]用心服務(wù)每一位客戶(hù)2019年10月16日 15:08
- 常見(jiàn)問(wèn)答 金秋十月,暖陽(yáng)初下。清晨嬌艷的陽(yáng)光伴隨著(zhù)百香果淡淡的芬芳,深圳市靖邦電子迎來(lái)了我們今天的第一位客戶(hù),國內知名的汽車(chē)電子企業(yè)尤先生一行4位領(lǐng)導蒞臨靖邦參觀(guān)指導,從前臺開(kāi)始我們與客戶(hù)一起回顧靖邦的發(fā)展歷程。 首先從機場(chǎng)接到客戶(hù)的那一刻,我們已經(jīng)為客戶(hù)準備好了我們公司的基本資料,客戶(hù)可以在從機場(chǎng)到公司的這段路上對公司做個(gè)簡(jiǎn)單的了解,方便客戶(hù)加深對公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的一個(gè)把控,尋找到更準確的契合點(diǎn),完成對供應商的基本認知
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]在逆境中成長(cháng)2019年10月16日 11:04
- 靖邦動(dòng)態(tài) 2019年對于電子加工行業(yè)的所有企業(yè)來(lái)講都是一個(gè)不平凡的一年,也是一個(gè)不容喘息的一年。在我們所熟知的電子加工企業(yè)里,大家都在梳理自己的核心業(yè)務(wù),縮短產(chǎn)品線(xiàn),極速回籠現金流,打造利于自己的護城河。因此,在2019年的電子加工行業(yè)里,我們都是在逆境中成長(cháng)。 深圳市靖邦電子與大家感同身受,伴隨著(zhù)世界經(jīng)濟格局的復雜多變還有我們國家本身的產(chǎn)業(yè)結構升級,另外還有5G時(shí)代的來(lái)臨,落后的生產(chǎn)力和冗余的產(chǎn)能必將會(huì )經(jīng)歷一個(gè)持續的鎮痛期。面對陣痛期
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]印制電路板的三防保護具體指哪三防2019年10月11日 11:03
- 常見(jiàn)問(wèn)答 三防涂敷材料俗稱(chēng)三防漆。隨著(zhù)對電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高,三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護涂覆工序是在PCBA的后端,一般的流程是SMT貼片加工測試好之后,已經(jīng)經(jīng)過(guò)了品質(zhì)部門(mén)的全檢合格,SMT貼片的流程之后,再做三防處理,處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項新型防護技術(shù),那么這項新技術(shù)就是我們常說(shuō)的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設計時(shí),應根據電子產(chǎn)品的使用環(huán)境、可性要求,選擇能滿(mǎn)足
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]回流焊接爐溫曲線(xiàn)怎么才能精確測量2019年10月09日 09:10
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置熱電偶測透出的溫度,它既不是PCB上的溫度,也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度,實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì )設定爐溫,必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。 (1)在爐內給定的一點(diǎn),如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫,那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫,那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等,將無(wú)熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大,電路板的溫度
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)工藝的基本概括2019年09月28日 08:57
- SMT技術(shù) SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程,即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)上印刷適量的焊膏,再將片式元器件貼放到印制電路板規定的位置上,最后將貼裝好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成焊接過(guò)程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)間點(diǎn)涂適量的貼片膠,再將片式元器件貼放到印制電路板規定位置上,然后將經(jīng)過(guò)貼片加工好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成膠
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]FPC的應用與發(fā)展2019年09月24日 18:45
- FPC的市場(chǎng)廣國、前景誘人,技術(shù)含量高,是一個(gè)朝陽(yáng)行業(yè)。 撓性印制電路板表面組裝的設備、工藝方法與SMT基本相同。 由于撓性印制電路板薄而柔軟,其表面組裝焊接工藝與剛性印制板在以下兩點(diǎn)上有所不同 首先,撓性板表面組裝焊接要使用載板治具(載具),將撓性板轉化成剛性板,以便進(jìn)行焊膏印刷、SMT貼片、再流焊、檢驗等工藝。其次,撓性板在SMT貼片加工取放、運輸和清洗時(shí),要盡量避免過(guò)分彎曲,以防止損傷。
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- [根欄目]電路板的首件試貼檢驗2019年09月21日 10:01
- SMT貼片加工首件檢驗非常重要,只要首件貼裝的元件規格、型號、極性方向是正確的,后面量產(chǎn)時(shí)機器是不會(huì )貼錯元件的;只要首件貼裝位置符合貼裝偏移量要求,一般情況機器是能夠保證后面量產(chǎn)時(shí)的重復精度的。因此,每班、每天、每批都要進(jìn)行電路板的首件檢驗,要制定檢驗(測)制度。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中焊膏熔化不完全產(chǎn)生的原因和對策2019年09月05日 10:08
- SMT資訊 1.當SMT貼片加工中所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)都存在焊膏熔化不完全時(shí),說(shuō)明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短,造成焊膏熔化不充分。預防對策:調整溫度曲線(xiàn),峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時(shí)間為30~60s。 2.當貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時(shí),橫向兩側存在焊膏熔化不完全現象,說(shuō)明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時(shí),因橫向兩側比中間溫度低所致。 預防對策:可適當提高峰值溫度或
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- [smt技術(shù)文章]典型SMT貼片加工方式及其工藝流程2019年09月03日 16:38
- SMT資訊 SMT貼片加工方式及工藝流程設計合理與否,直接影響印刷電路板的組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。 SMT組裝件(SMA)的組裝類(lèi)型和工藝流程原則上是由SMT貼片加工工藝流程中設計規定的,因為不同的組裝方式對焊盤(pán)設計、元件的排列方向都有不同的要求。一個(gè)好的設計應該將焊接時(shí)PCB的運行方向都在PCB表面標注出來(lái),生產(chǎn)制造時(shí)應完全按照設計規定的流程與運行方向操作。但目前國內大多數的設計水平還沒(méi)有達到這樣的要求,因此很多情況都需要工藝人
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]從錫膏噴印機的發(fā)展看SMT貼片加工的趨勢2019年08月23日 08:43
- 靖邦動(dòng)態(tài) 錫膏噴印機,相對于傳統的錫膏印刷機的優(yōu)勢在于它的便捷性和準確性、可靠性。 首先傳統的錫膏印刷機最常見(jiàn)的工序就是先把需要印刷加工的電路板固定在印刷臺上,然后通過(guò)在鋼網(wǎng)上施加焊膏和助焊劑,用刮刀壓刷在電路板上,通過(guò)電路板傳輸機發(fā)到下一個(gè)流程,做SMT貼片加工工序。 錫膏噴印機是免除了開(kāi)鋼網(wǎng)的一個(gè)工序,節省的客戶(hù)的成本、提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的上線(xiàn)時(shí)間,而且相對于高精度、高密度的電路板貼片加工錫膏噴印機更加合適。
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- [smt技術(shù)文章]無(wú)鉛產(chǎn)品SMT電路板設計的必要性2019年08月19日 10:20
- SMT產(chǎn)品 到目前為止,國家雖然還沒(méi)有對無(wú)鉛SMT電路板設計提出特殊要求,沒(méi)有業(yè)內的smt電路板的規范標準,但是提倡為環(huán)保設計,需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設計思路已經(jīng)成為大家的共識。 在實(shí)現無(wú)鉛SMT電路板制造時(shí),設計人員應當時(shí)刻注意的主要是DFM問(wèn)題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問(wèn)題,以及向后(Sn-Pb焊料與無(wú)鉛元器件smt貼片焊接)和向前(無(wú)鉛焊料與
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片的印刷模板厚度設計2019年08月16日 09:28
- SMT技術(shù) smt貼片加工印刷模板又稱(chēng)漏板、鋼網(wǎng),是用來(lái)定量分配焊膏或貼片膠的,是印刷電路板點(diǎn)錫的重要部分,鋼網(wǎng)的設計體現了SMT貼片組裝的質(zhì)量的好壞,因此,鋼網(wǎng)是保證smt貼片加工印刷質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。貼片加工模板設計是屬于電路板可制造性設計的重要內容之一。IPC 7525 (模板設計指南)標準主要包含名詞與定義、參考資料、模板設計、模板制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購、模板檢查確認、模板清洗和模板壽命等內容。 本節主要介紹電路
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- [pcba技術(shù)文章]什么是印刷電路板的可靠性設計2019年08月16日 09:18
- PCB技術(shù) SMT貼片電路板產(chǎn)品的最重要的就是產(chǎn)品的可靠性,可靠性是貼片加工生產(chǎn)的基本,可靠性是電路板產(chǎn)品的一個(gè)重要指標,以往可靠性被忽視。當汽車(chē)在行駛過(guò)程中,電路板電線(xiàn)之間的相互傳輸,熱能增加,如果該產(chǎn)品在不考慮安全的情況下,電路板在運行過(guò)程中出現了故障造成的車(chē)禍事故,那么問(wèn)題就來(lái)了,電路板的可靠性設置到底重不重要? 答案是肯定的,可靠性設計的目的是以最少的費用達到所要求的可靠性。 可靠性是電子產(chǎn)品的重要指標,產(chǎn)
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設定和調整(下)2019年08月14日 10:41
- smt技術(shù) (5)設定各個(gè)smt貼片焊接溫區的溫度。顯示溫度只是代表區內熱電偶的溫度,熱電偶越靠近加熱源,顯示的溫度將相對越比區間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道,顯示的溫度將越能反應區間溫度。因此設定各溫區溫度前首先應向smt回流焊制造商咨詢(xún)了解清楚顯示溫度和實(shí)際溫度之間的關(guān)系。 (6)啟動(dòng)機器,爐子穩定后(即所有實(shí)際顯示溫度等同于設定溫度時(shí))開(kāi)始做曲線(xiàn)。將連接熱電偶和溫度曲線(xiàn)測試儀的貼片加工電路板放人傳送帶,觸發(fā)測溫儀開(kāi)始記錄
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設定和調整(中)2019年08月14日 10:29
- SMT技術(shù) ③高溫膠粘帶固定熱電偶。采用高溫膠帶是最簡(jiǎn)單、最方便的固定方法??稍诤更c(diǎn)、焊盤(pán)、塑料、陶瓷、印制電路板等任何表面使用。這是最常用的方法,要求將熱電偶的測試端牢固地粘結在測試點(diǎn)上,并必須保證整個(gè)smt貼片測試過(guò)程中始終與被測表面緊密接觸。為采用高溫膠粘帶固定熱電偶的連接方法。 缺點(diǎn):即使貼片加工連接點(diǎn)少量起,只離開(kāi)被測表面千分之一英寸。測量溫度也將主要是周?chē)h(huán)境的熱空氣溫度,翹起時(shí)測量的溫度比實(shí)際溫度最高超出10℃以上。高溫膠
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