- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片加工廠(chǎng)OQC出貨檢驗2019年08月26日 09:27
- 常見(jiàn)問(wèn)答 OQC出貨檢驗是驗證SMT貼片加工出來(lái)的產(chǎn)品完全符合顧客要求的最后保障，因此，深圳市靖邦科技有限公司為加強產(chǎn)品的品質(zhì)管理，確保出貨品質(zhì)穩定，特制定OQC出貨檢驗，檢驗項目和判定基準有以下內容。 元器件的檢驗 1. 檢查所有SMT貼片組裝元器件有無(wú)漏件，錯件，破損等不良的現象 2. 檢查所有的IC，二極管等有極性元器件有無(wú)反向 SMT貼片焊接的檢驗 1. 檢
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]從錫膏噴印機的發(fā)展看SMT貼片加工的趨勢2019年08月23日 08:43
- 靖邦動(dòng)態(tài) 錫膏噴印機，相對于傳統的錫膏印刷機的優(yōu)勢在于它的便捷性和準確性、可靠性。 首先傳統的錫膏印刷機最常見(jiàn)的工序就是先把需要印刷加工的電路板固定在印刷臺上，然后通過(guò)在鋼網(wǎng)上施加焊膏和助焊劑，用刮刀壓刷在電路板上，通過(guò)電路板傳輸機發(fā)到下一個(gè)流程，做SMT貼片加工工序。 錫膏噴印機是免除了開(kāi)鋼網(wǎng)的一個(gè)工序，節省的客戶(hù)的成本、提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的上線(xiàn)時(shí)間，而且相對于高精度、高密度的電路板貼片加工錫膏噴印機更加合適。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]判定SMT貼片加工廠(chǎng)的優(yōu)劣標準有哪些？2019年08月22日 08:51
- 靖邦咨詢(xún) 電子行業(yè)是一個(gè)高科技行業(yè)，同時(shí)也是需要高投入持續投入的產(chǎn)業(yè)。對于研發(fā)主體而言，一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)必然是嘔心瀝血的過(guò)程，資金的持續投入，科研人員的廢寢忘食來(lái)對賭產(chǎn)品的研發(fā)能否成功，任何一步出錯都可能前功盡棄，無(wú)數的投入都將付之東流。產(chǎn)品的最終實(shí)現如何，以何種狀態(tài)呈現，都是驗證前期投入的一個(gè)最好標準。 回到SMT貼片加工廠(chǎng)的核心點(diǎn)上來(lái)，特別是OEM加工廠(chǎng)就是把客戶(hù)的想法實(shí)現的一個(gè)媒介，客戶(hù)提供資料，我們做PCB制造、元器件代采、SMT
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- [靖邦故事]發(fā)揚工匠精神，SMT貼片加工廠(chǎng)的自我救贖2019年08月21日 09:37
- 靖邦故事 金秋八月，精英匯聚，SMT貼片加工廠(chǎng)深圳市靖邦科技有限公司技能大比拼火熱開(kāi)賽！ 當前國際環(huán)境正處于劇烈的變化中，同時(shí)站在“中國智造2025”的關(guān)鍵節點(diǎn)上，努力發(fā)揮實(shí)業(yè)主體帶頭作用，大力弘揚“工匠精神”是每一個(gè)中國企業(yè)應盡的責任和不可推卸的責任，愛(ài)崗敬業(yè)、專(zhuān)注嚴謹、精益求精的意識、思維和理念目前必不可少。 8月21日，下午，深圳市靖邦科技有限公司職工
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件和引線(xiàn)元器件要什么方法焊接?2019年08月20日 10:24
- SMT技術(shù) SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線(xiàn)元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒(méi)有引線(xiàn)，從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)，這在高頻模擬電路和高速數字電路中非常明顯。 SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤(pán)上，然后在元件引腳和焊盤(pán)接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤(pán)和SM
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片機拋料率高的解決方法2019年08月20日 10:13
- SMT技術(shù) 在SMT的生產(chǎn)線(xiàn)中，smt貼片加工廠(chǎng)老板們最關(guān)注的問(wèn)題往往就是怎樣控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。這就涉及到貼片機拋料率的問(wèn)題。SMT貼片機拋料率高嚴重影響SMT生產(chǎn)效率。深圳市靖邦電子有限公司這里與大家一起探討一下。 SMT貼片機拋料率是指把貼片機在生產(chǎn)過(guò)種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或是沒(méi)有吸到料而執行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作叫做拋料率。拋料對材料的損耗非常大，會(huì )延長(cháng)生產(chǎn)時(shí)間，降低生產(chǎn)效率，因此，每個(gè)老板都
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]遵守SMT貼片組裝件的操作準則2019年08月19日 14:05
- 技術(shù)咨詢(xún) 1、保持工作區清潔，工作區域不可有任何食品、飲料、煙草制品。 2、盡可能減少對電子SMT貼片加工組裝件的操作,防止造成損壞。 3、使用手套時(shí)應及時(shí)更換,防止骯臟手套的污染。 4、不可用手直接接觸可焊表面,油脂和鹽分會(huì )降低可焊性、加重腐蝕、降低涂覆層附著(zhù)性。 5、不要使用未經(jīng)許可的手霜,否則會(huì )影響可焊性和涂覆附著(zhù)性 。 6、絕不要堆疊組裝板,以防機械性損傷。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]3種不同類(lèi)型的防靜電包裝2019年08月19日 13:47
- SMT技術(shù) 一、靜電屏蔽(或阻擋層包裝)材料 靜電屏蔽(或阻擋層包裝)材料可防止靜電釋放、穿透包裝、進(jìn)入SMT貼片加工組裝件引起損害。 二、抗靜電材料 抗靜電材料可作為靜電敏感元件廉價(jià)的中轉包裝,使用中不產(chǎn)生電荷。但如果發(fā)生了靜電釋放,便能夠穿透包裝導致靜電敏感元件損害。因此,不要用使用過(guò)的包裝放置靜電敏感元件。 三、靜電消散材料 靜電消散材料具有足夠的傳導性,使電荷能夠通過(guò)其表面消散。離開(kāi)靜電防護工作區的部件必
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- [smt技術(shù)文章]無(wú)鉛產(chǎn)品SMT電路板設計的必要性2019年08月19日 10:20
- SMT產(chǎn)品 到目前為止,國家雖然還沒(méi)有對無(wú)鉛SMT電路板設計提出特殊要求,沒(méi)有業(yè)內的smt電路板的規范標準,但是提倡為環(huán)保設計,需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設計思路已經(jīng)成為大家的共識。 在實(shí)現無(wú)鉛SMT電路板制造時(shí),設計人員應當時(shí)刻注意的主要是DFM問(wèn)題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問(wèn)題,以及向后(Sn-Pb焊料與無(wú)鉛元器件smt貼片焊接)和向前(無(wú)鉛焊料與
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片的印刷模板厚度設計2019年08月16日 09:28
- SMT技術(shù) smt貼片加工印刷模板又稱(chēng)漏板、鋼網(wǎng),是用來(lái)定量分配焊膏或貼片膠的,是印刷電路板點(diǎn)錫的重要部分，鋼網(wǎng)的設計體現了SMT貼片組裝的質(zhì)量的好壞，因此，鋼網(wǎng)是保證smt貼片加工印刷質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。貼片加工模板設計是屬于電路板可制造性設計的重要內容之一。IPC 7525 (模板設計指南)標準主要包含名詞與定義、參考資料、模板設計、模板制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購、模板檢查確認、模板清洗和模板壽命等內容。 本節主要介紹電路
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- [pcba技術(shù)文章]什么是印刷電路板的可靠性設計2019年08月16日 09:18
- PCB技術(shù) SMT貼片電路板產(chǎn)品的最重要的就是產(chǎn)品的可靠性，可靠性是貼片加工生產(chǎn)的基本，可靠性是電路板產(chǎn)品的一個(gè)重要指標，以往可靠性被忽視。當汽車(chē)在行駛過(guò)程中，電路板電線(xiàn)之間的相互傳輸，熱能增加，如果該產(chǎn)品在不考慮安全的情況下，電路板在運行過(guò)程中出現了故障造成的車(chē)禍事故，那么問(wèn)題就來(lái)了，電路板的可靠性設置到底重不重要？ 答案是肯定的，可靠性設計的目的是以最少的費用達到所要求的可靠性。 可靠性是電子產(chǎn)品的重要指標,產(chǎn)
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設定和調整（下）2019年08月14日 10:41
- smt技術(shù) (5)設定各個(gè)smt貼片焊接溫區的溫度。顯示溫度只是代表區內熱電偶的溫度，熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對越比區間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應區間溫度。因此設定各溫區溫度前首先應向smt回流焊制造商咨詢(xún)了解清楚顯示溫度和實(shí)際溫度之間的關(guān)系。 (6)啟動(dòng)機器，爐子穩定后(即所有實(shí)際顯示溫度等同于設定溫度時(shí))開(kāi)始做曲線(xiàn)。將連接熱電偶和溫度曲線(xiàn)測試儀的貼片加工電路板放人傳送帶，觸發(fā)測溫儀開(kāi)始記錄
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設定和調整（中）2019年08月14日 10:29
- SMT技術(shù) ③高溫膠粘帶固定熱電偶。采用高溫膠帶是最簡(jiǎn)單、最方便的固定方法?？稍诤更c(diǎn)、焊盤(pán)、塑料、陶瓷、印制電路板等任何表面使用。這是最常用的方法，要求將熱電偶的測試端牢固地粘結在測試點(diǎn)上，并必須保證整個(gè)smt貼片測試過(guò)程中始終與被測表面緊密接觸。為采用高溫膠粘帶固定熱電偶的連接方法。 缺點(diǎn):即使貼片加工連接點(diǎn)少量起，只離開(kāi)被測表面千分之一英寸。測量溫度也將主要是周?chē)h(huán)境的熱空氣溫度，翹起時(shí)測量的溫度比實(shí)際溫度最高超出10℃以上。高溫膠
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設定和調整（上）2019年08月14日 10:23
- smt咨詢(xún) (1)準備一塊實(shí)際產(chǎn)品表面組裝板準備進(jìn)行smt貼片。印好焊膏、沒(méi)有焊接的貼片加工電路板無(wú)法固定熱電偶的測試端、因此進(jìn)行smt貼片加工需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測試。另外，測試樣板不能重復使用，最多不要超過(guò)2次、一般而言只要試溫度不超過(guò)極限溫度.測試過(guò)1-2次的smt電路板板還可以作為正式產(chǎn)品使用但絕對不允許長(cháng)期反復使用同一塊測試板進(jìn)行測試。因為經(jīng)長(cháng)期的高溫焊接，印制電路板板的顏色會(huì )變深，甚至變成焦黃褐色。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠的存儲與使用2019年08月13日 11:24
- smt技術(shù) SMT貼片膠應在2℃-8℃的冰箱中低溫避光密封保存。貼片加工膠在使用中應注意下列問(wèn)題。 ①使用時(shí)從冰箱中取出后，應使其溫度與室溫平衡后再打開(kāi)容器，以防止貼片膠結霜吸潮。 ②貼片膠打開(kāi)瓶蓋之后，攪拌均勻后再使用。如發(fā)現結塊或黏度有明顯變化，說(shuō)明貼片膠已 失效。 ③使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 ④貼片膠涂敷的方法主要有
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- [pcba技術(shù)文章]手動(dòng)滴涂焊膏工藝介紹2019年08月12日 11:48
- pcb咨詢(xún) 手動(dòng)滴涂設備用于小批量smt貼片生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機和性能機研制階段，以及生產(chǎn)中修補、更換元器件時(shí)滴涂焊膏或貼裝膠。 準備焊膏 安裝好針銅裝焊膏，裝入轉接器接頭，并扭轉鎖緊，垂直放在針筒架上。根據smt貼片加工焊盤(pán)的尺寸選擇不同內徑的塑料漸尖式針嘴。 調整滴涂量 打開(kāi)壓縮空氣源并開(kāi)啟滴涂機。調整氣壓，調整時(shí)間控制旋鈕，控制滴涂時(shí)間，按下連續滴涂方式，踏下開(kāi)關(guān)，就不斷有焊
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工產(chǎn)品制作的準備（下）2019年08月12日 11:09
- SMT資訊 (5)照明。smt貼片加工廠(chǎng)房?jì)葢辛己玫恼彰鳁l件，理的照明度為800-1200Lx，至少不應低于300LX. 低照明度時(shí)、在檢驗、返修、測量等工作區應安裝局部照明。 (6)貼片加工工作環(huán)境。SMT生產(chǎn)設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、 溫度、濕度都有一定的要求，為了保證設備smt貼片正常運行和組裝質(zhì)量，對工作環(huán)境有以下要求。
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工產(chǎn)品制作的準備（上）2019年08月12日 10:46
- smt技術(shù) 貼片加工企業(yè)除了要做好相應的管理工作外，在smt貼片加工生產(chǎn)前還要做好各項準備工作，以保證產(chǎn)品的正常生產(chǎn)、以及產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)量。否則產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中和生產(chǎn)完成后會(huì )出現各種各樣的問(wèn)題，會(huì )直接影響到產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 產(chǎn)品的生產(chǎn)前準備工作的組織結構如圖4-24所示。 1.生產(chǎn)環(huán)境要求 SMT是一項復雜的綜合性系統工程技術(shù)，因此，SNT生產(chǎn)設備和SMTエと對生產(chǎn)現場(chǎng)的電 氣
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]兩個(gè)端頭無(wú)引線(xiàn)片式元件的手工焊接方法2019年08月10日 09:32
- 常見(jiàn)問(wèn)答 smt貼片加工中兩個(gè)端頭無(wú)引線(xiàn)片式元件(見(jiàn)下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，采用專(zhuān)用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。 一、逐個(gè)焊點(diǎn)焊接 ①用鑷子夾持SMT元件，居中貼放在相應的焊盆上，對準后用鑷子按住不要移動(dòng)。 ②用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑。 ③用鑿子形(扇鏟形)烙鐵頭加少許直徑小于等于0.5mm的焊
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- [smt技術(shù)文章]smt再流焊工藝2019年08月10日 09:20
- SMT技術(shù) smt通孔元件再流焊，當達到smt貼片焊料的熔點(diǎn)溫度時(shí)，通常在引腳底部(針尖)處的貼片加工焊料熔化并浸河引腳，由于毛細作用，使液體焊料填滿(mǎn)通孔。smt通孔元件再流焊要保證焊點(diǎn)處的最佳熱流。 (1)通孔元件再流焊工藝控制 由于smt通孔元件的元件體在電路板的頂面，為了預防損壞smt元件，要求頂面溫度不能太高:通孔元件的主焊點(diǎn)在smt電路板的底部，要求底部溫度高一些、焊料液相線(xiàn)之上的時(shí)間應該足夠長(cháng)，從而使smt
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