- [smt技術(shù)文章]疑云再起：smt貼片加工廠(chǎng)的路在何方？2021年04月12日 10:23
- 現如今：“如果站在風(fēng)口上、豬也能飛起來(lái)”這句話(huà)用在元器件市場(chǎng)的各大代理身上一點(diǎn)也不為過(guò)，不是貶低的意思，只是有些眼紅。最近在圈子里各大代理每天都在說(shuō)某某某今天除了幾百萬(wàn)的貨，賺了最少幾十個(gè)W等等，這簡(jiǎn)直是造富的神話(huà)??！如果您對這個(gè)概念不是很清楚，相信我放一張圖您就了解了。 從圖片中我們可以發(fā)現意法半導體（ST）的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6，恩智浦半導體（NXP）的LPC1768FBD100最基本的價(jià)格漲幅都在15
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- [smt技術(shù)文章]來(lái)啦！首家全體系認證的貼片加工廠(chǎng)2021年04月08日 11:26
- 其實(shí)回歸到本質(zhì)上，標準品生產(chǎn)的底層邏輯依然是質(zhì)量管理體系運用。因此在當前的貼片加工廠(chǎng)中依然需要有體系認證來(lái)保證產(chǎn)品的標準化和規范化。
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- [smt技術(shù)文章]淺析：貼片回流焊爐溫曲線(xiàn)的設置原理2021年04月07日 17:47
- 做為貼片加工廠(chǎng)中最重要的貼片設備，回流焊一直是工藝管控中最重要的設備，也是在smt貼片工藝中曝光率和關(guān)注度最高的設備。同時(shí)做為smt貼片廠(chǎng)家在招聘車(chē)間技術(shù)員時(shí)候考核的一個(gè)主要環(huán)節，對于這樣一個(gè)重量級的設備，我們今天就從回流焊爐子溫度曲線(xiàn)設置的角度來(lái)剖析一下傳熱學(xué)的原理。 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置一個(gè)熱電偶測頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度、也不是因為發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要設置爐溫，必須了解以下兩個(gè)熱傳遞的基本規律。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中檢測設備的重要性？2021年04月06日 10:26
- 隨著(zhù)當前科技的高速進(jìn)步，電子產(chǎn)品也正朝著(zhù)越來(lái)越復雜和越來(lái)越精密的電子組件高速推動(dòng)，直到今天為止，這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線(xiàn)檢查系統的檢測有效性變得更加不值得確信，也讓更高效率的檢驗變得困難。 而作為終端客戶(hù)方對于SMT工藝的要求確實(shí)零缺陷、零容忍度的。同時(shí)以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法，（工藝檢測不到位，增加人員檢測）隨機執行手動(dòng)檢測，也已經(jīng)不足以替代機器設備的精密度了。 現在，不僅僅是smt加工
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工廠(chǎng)中最隱性的工藝細節2021年04月02日 15:05
- 一、關(guān)于焊粉顆粒 最近在一款產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗過(guò)程中發(fā)現PCB焊盤(pán)周?chē)泻噶戏垲w粒分布，經(jīng)過(guò)貼片技術(shù)員的分析是因為擦拭鋼網(wǎng)出現的問(wèn)題。 因為鋼網(wǎng)是SMT貼片過(guò)程中印刷錫膏的重要環(huán)節，經(jīng)過(guò)反復的印刷過(guò)后，鋼網(wǎng)表面會(huì )殘留部分錫膏和其他物質(zhì)，所以要定期的對鋼網(wǎng)進(jìn)行擦拭。在smt貼片加工廠(chǎng)中鋼網(wǎng)的清洗方式主要有兩種，干擦與濕擦。 干擦，從字面意義上來(lái)講就是用鋼網(wǎng)擦拭紙直接操作。一旦鋼網(wǎng)表面有干燥的殘留助焊劑，在擦拭過(guò)程中會(huì )散落一部分的焊粉顆粒在鋼網(wǎng)的底
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片廠(chǎng)中合格的品質(zhì)人員需要哪些素質(zhì)？2021年04月01日 14:04
- 在smt貼片流程中經(jīng)常會(huì )遇到很多的品質(zhì)異常，比如說(shuō)錯、漏、反、少等等。那么遇到問(wèn)題的時(shí)候最需要的就是貼片加工廠(chǎng)中的品檢設備和品檢人員能夠及時(shí)的發(fā)現。畢竟設備是死的，很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與，那么SMT貼片廠(chǎng)中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格？ 首先要解決這個(gè)問(wèn)題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內容來(lái)分析：檢驗及缺陷分析能力。 1.根據生產(chǎn)工藝來(lái)確定品質(zhì)管控點(diǎn)的能力是否具備？ 2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]貼片加工廠(chǎng)的清明節放假通知的考慮內容2021年03月30日 11:07
- 記得唐代詩(shī)人杜牧的一首詩(shī)在每年的4月都最應景，最透徹人的心扉。那就是《清明》，“清明時(shí)節雨紛紛，路上行人欲斷魂。借問(wèn)酒家何處有？牧童遙指杏花村。”雖然沒(méi)有身處在詩(shī)人當時(shí)的那個(gè)情與景之中，也感受不到當時(shí)詩(shī)人的心情。但是我們依然會(huì )被這首詩(shī)的風(fēng)韻折服。 2021年清明節快到了，做為21世紀的“打工人”最奢望的事情就是能夠有假期啦！那么貼片加工廠(chǎng)的清明節放假時(shí)間如何安排呢？今天SMT貼片廠(chǎng)資深搬磚工與大家耐心分析一下，這個(gè)清
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]醫療機器人的算法發(fā)展的分析2021年03月26日 16:07
- 隨著(zhù)機器人控制技術(shù)的發(fā)展，人與機器人的交互越來(lái)越普遍，利用人體動(dòng)作控制機器人成為當前人機交互領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。傳統的手勢動(dòng)作識別為接觸式識別、穿戴數據手套或在身體上安裝陀螺儀等傳感器來(lái)感知動(dòng)作，從而達到動(dòng)作識別的目的。該方法精度高，但需要在動(dòng)作執行者身上安裝傳感器，給動(dòng)作執行帶來(lái)很多不便，而且可安裝傳感器的成本也高。取代傳統的接觸式動(dòng)作識別，以機器視覺(jué)為主的非接觸式識別成為主流。普通相機經(jīng)常受到環(huán)境的影響，如背景、光、遮擋等，動(dòng)作識別需要合理。 針對醫
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]淺析：多層堆疊裝配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多層堆疊封裝又稱(chēng)為：POP，是一個(gè)封裝在另一個(gè)封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復雜程度相當之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因為POP返修真的相當困難。 在貼片中返修已經(jīng)是一個(gè)大難題了，POP的返修更是災難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周?chē)癙CB是值得研究的重要課題。 POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。 1
- 閱讀（78） 標簽：行業(yè)資訊|靖邦動(dòng)態(tài)|smt貼片
- [pcba技術(shù)文章]PCBA項目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期準備階段 1、PCBA項目說(shuō)明書(shū)，技術(shù)參數及要求； 2、籌備項目牽頭小組，負責工藝作業(yè)設計、工藝實(shí)施、項目匯報等工作； 二、設計開(kāi)發(fā) 該環(huán)節的標準是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設計能力。 三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導書(shū)的設計與編輯 1、明確作業(yè)指導書(shū)的格式，與PCBA加工廠(chǎng)一致； 2、作業(yè)指導書(shū)內容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導書(shū)、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導書(shū)、貼片加工作業(yè)指導書(shū)、再流焊工藝管控指導
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- [pcba技術(shù)文章]PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會(huì )進(jìn)行一項拼板操作，不管是smt貼片廠(chǎng)還是PCB設計的環(huán)節，大家都需要增加板邊這一項，該項工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因為貼片機的軌道有個(gè)最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過(guò)570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過(guò)350mm*400mm尺寸的。超過(guò)也不行、太小也不行。 如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車(chē)間你就可以發(fā)現這一點(diǎn)。而且SMT工藝中目前來(lái)講工時(shí)消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節。首先除去錫膏印刷編程的時(shí)間不說(shuō)，就是刷錫
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- [smt技術(shù)文章]貼片電源在焊接過(guò)程中的問(wèn)題分析2021年03月23日 14:22
- 貼片電源模塊結構一般采用銅柱式引出端設計工藝。在貼片加工中這種設計是最常見(jiàn)，之所以采用這種設計，它的初衷就是是為了在smt加工的環(huán)節里避免因為引腳的問(wèn)題導致焊接的問(wèn)題，原理是減少模塊引腳的共面性。 但是在實(shí)際的貼片加工生產(chǎn)中，相對于PCB焊球而言，它還有更加優(yōu)秀的的支撐作用，因為該設計工藝減少了引腳數量、杜絕了不均勻的焊面問(wèn)題，從而模塊焊接在PCB表面的時(shí)候不會(huì )導致高度不同質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生。 裝焊存在的主要問(wèn)題是銅柱與焊點(diǎn)斷開(kāi)，造成這種情況的根本原因是子
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- [smt技術(shù)文章]淺析：貼片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39
- 在SMT工藝管控中，有一種元器件是比較特殊的存在。因為它怕振動(dòng)和應力，這種特性就要求我們在貼片加工中要嚴格控制工藝問(wèn)題?？赡苷f(shuō)到這里大家應該就知道了是那種元器件了，對，它就是晶體振蕩器，簡(jiǎn)稱(chēng)晶振。 在初中物理中我們學(xué)到力的知識都知道，振動(dòng)是會(huì )產(chǎn)生一定力的，因為存在能量的轉換，那么在晶振中對于力的敏感度是非常強的。振動(dòng)與應力，就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩定波動(dòng)。因此，不管是在引線(xiàn)成型的階段、還是smt貼片焊接等工序，首要的任務(wù)是一定要避免操作過(guò)程中任何的應
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- [smt技術(shù)文章]淺析：貼片加工廠(chǎng)中的ICT測試作用及前景2021年03月20日 09:46
- 在貼片加工廠(chǎng)中，為客戶(hù)提供pcb貼片以及測試組裝服務(wù)的時(shí)候，燒錄測試、老化測試就稱(chēng)為最常見(jiàn)的一些服務(wù)，這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶(hù)也需要ICT測試。那么這到底是一種什么樣的測試呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下： ICT測試是在SMT貼片過(guò)程中對可能潛在的各種缺陷和故障進(jìn)行檢測的一種設備，但它的局限在于只能對某一個(gè)點(diǎn)的測試，不是整個(gè)系統的性能測試。簡(jiǎn)單的解釋就是測試pcba加工后能否按照設計指標正常的工作的一
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- [pcba技術(shù)文章]BGA焊點(diǎn)機械應力斷裂原因分析2021年03月19日 13:37
- 一、問(wèn)題背景 最近靖邦電子在發(fā)給國外客戶(hù)的一批產(chǎn)品中，在終端市場(chǎng)的反饋中有一定比例的產(chǎn)品無(wú)法開(kāi)機，經(jīng)查為PCBA貼片后主板上BGA脫落所致。絕大部分PCB焊點(diǎn)從焊球側IMC層斷開(kāi)，其斷口呈脆性斷裂特征，還有少部分焊點(diǎn)從PCB基板斷開(kāi)，在前期的線(xiàn)路板打樣中已經(jīng)跟客戶(hù)反饋過(guò)相關(guān)的問(wèn)題。 分析BGA完全從PCB基板上脫落是比較少見(jiàn)的一種失效模式，一般為運輸過(guò)程中高程跌落而引發(fā)。 BGA完全脫落一般發(fā)生在這樣的場(chǎng)景：BGA上粘裝有較重
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)中哪些設備能夠體現工藝實(shí)力2021年03月18日 10:36
- SMT在中文里的意思就是表面貼裝技術(shù)的縮寫(xiě)，SMT設備就是指在這一過(guò)程中用于SMT加工的機器或設備，根據規模的大小、SMT加工廠(chǎng)的定位不同和終端客戶(hù)的性質(zhì)。每個(gè)工廠(chǎng)都會(huì )配置不同的生產(chǎn)線(xiàn)，半自動(dòng)、全自動(dòng)、低、中、高速生產(chǎn)線(xiàn)等等，而且也要搭配很多不同的輔助設備。 基本上一條完整的SMT生產(chǎn)線(xiàn)就要配備將近15種功能各異的設備，如何根據這些設備來(lái)看出自己選擇的smt貼片加工廠(chǎng)真正的工藝實(shí)力、品質(zhì)管控、和規范程度呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下：
- 閱讀（84） 標簽：smt加工廠(chǎng)|靖邦動(dòng)態(tài)
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中晶振的加工要求2021年03月17日 10:29
- 在SMT貼片過(guò)程中最常用的元器件就是晶體振蕩器的簡(jiǎn)稱(chēng)，它怕振動(dòng)和應力。因為smt貼片加工生產(chǎn)中的振動(dòng)與應力容易引起頻偏和輸出電壓波動(dòng)。因此，在引線(xiàn)成型、smt加工等工序，定要避免出現任何產(chǎn)生應力的操作: (1)引線(xiàn)成型，應避免引線(xiàn)受到過(guò)大的應力影響，特別是對那些高端晶振; (2)布局時(shí)，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。 特別是以下幾種情況最容易造成因為工藝的問(wèn)題給產(chǎn)品的品質(zhì)帶來(lái)不良的影響，下面smt廠(chǎng)家靖邦電子將結合實(shí)
- 閱讀（168） 標簽：smt貼片加工
- [smt技術(shù)文章]淺析：CCGA封裝及焊接的技術(shù)要求2021年03月16日 09:38
- 一、CCGA的概述 CCGA封裝及焊點(diǎn)是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm時(shí)的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下面連接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相溫度范圍為183～213℃)，焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見(jiàn)的焊料柱直徑約為0.5mm，高度約為2.21mm，陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量，再流焊接時(shí)在SMT貼片加工工藝上有很大的挑戰性。 CCGA的混裝工藝要點(diǎn)(無(wú)鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。
- 閱讀（856） 標簽：pcba
- [常見(jiàn)問(wèn)答]靖邦分析ENIG表面過(guò)爐后變色如何處理？2021年03月15日 09:55
- 在進(jìn)行貼片PCBA加工前，會(huì )遇到一些PCB加工工藝上的問(wèn)題，特別是在PCBA貼片加工廠(chǎng)家遇到的各類(lèi)問(wèn)題是比較多的，比如今天我們要討論的這個(gè)ENIG表面過(guò)爐后變色的問(wèn)題，這要如何處理呢？
- 閱讀（123） 標簽：pcba
- [靖邦動(dòng)態(tài)]智能工廠(chǎng)啟示錄2021年03月11日 16:14
- 隨著(zhù)智能時(shí)代的到來(lái)，智能化的制造已成為大型工廠(chǎng)未來(lái)占據制高點(diǎn)的一個(gè)優(yōu)勢。隨著(zhù)大數據等新技術(shù)的發(fā)展，依靠人的經(jīng)驗和增加人的數量來(lái)提升生產(chǎn)效率的模式已經(jīng)不能有效的處理海量的數據，并及時(shí)有效的輸出正確的方案了。 另外，新產(chǎn)品又再不斷推動(dòng)新設備的應用，智能工廠(chǎng)中配備的大量先進(jìn)設備的管理、維護、生產(chǎn)狀況也要通過(guò)數據來(lái)管控。智能化的生產(chǎn)就是要把原來(lái)粗狂式的生產(chǎn)方式搞精細化生產(chǎn)。其中主要的幾個(gè)點(diǎn)就是明確目前生產(chǎn)線(xiàn)訂單的物料情況、設備故障點(diǎn)。生產(chǎn)過(guò)程中所有因素都能被精確控制，才能
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